該文檔為W雙路音頻功率放大器D6282說明文檔，是一份很不錯(cuò)的參考資料，具有較高參考價(jià)值，感興趣的可以下載看看………………
上傳時(shí)間： 2021-12-03
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MICRO HDMI TF卡 USBTYPE-C USB-側(cè)立式 攝像頭FPC-24P OLED屏模塊AD集成庫（原理圖庫+3D封裝庫），）.IntLib后綴文件，拆分后文件為PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理圖庫+PCB封裝庫，已驗(yàn)證使用，可以直接應(yīng)用到你的項(xiàng)目開發(fā)。器件列表：ANT-Rainsun-AP5120AZ1045-04F BSN20BKR N-Channel 60 V 2.8 Ohm 310 mW 0.49 nC Surface Mount Trench MosFet - SOT-23ButtonTACT_3x4x2_180ButtonCP2102 USB轉(zhuǎn)TTLESD-0402 ESDHDR2x4_2.54 HeaderLED_0402 LEDLM4871LP2992 LDOMIC Micro-HDMI Conn Micro HDMI RCP 19 POS 0.4mm Solder RA SMD 19 Terminal 1 Port Micro HDMI Embossed T/RNL27WZU04DF OLED-6432 顯示屏OV2640 Header, 24-PinQuantum-Quark-Core RJ45座 RJ45座RT9011 TF卡座 8腳自彈USB-Type-C-TOP USB-WiFi-ANTUSB-側(cè)立式 USB A Skt, Upright/Flag, R/A GF, W/kinked shell stake, tray電容-0402 Capacitor電容-0603 Capacitor電阻-0402 Resistor二極管-5B5817WS 40V晶振-4Pin-無源 2520無源選擇跳線 Resistor
上傳時(shí)間： 2022-01-09
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壓力傳感器與彈性模量-w，有需要的可以參考！
標(biāo)簽： 壓力傳感器
上傳時(shí)間： 2022-01-18
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使用LinkSwitch-3（LNK6404D）的2 W通用輸入（85 VAC-265 VAC）非隔離反激式（5 V，400 mA輸出）電源，用于家庭和樓宇自動(dòng)化
標(biāo)簽： LinkSwitch-3 樓宇自動(dòng)化
上傳時(shí)間： 2022-02-09
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帶有PPS電源適配器的60 W USB PD 3.0具有PowiGaN的InnoSwitch3-Pro(INN3379C-H302); MinE-CAP(MIN1072M);威盛Labs VP302控制器輸入：90 VAC – 265 VAC可變輸出：5 V / 3 A; 9 V / 3 A; 15 V / 3 A; 20 V / 3 APPS輸出：3.3 V – 21 V / 3 A
標(biāo)簽： InnoSwitch3-Pro PowiGaN
上傳時(shí)間： 2022-03-24
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使用InnoSwitch3-Pro PowiGaN和MinE-CAP的3.3 W-21 V PPS電源的65 W USB PD 3.0
標(biāo)簽： InnoSwitch3-Pro PowiGaN PPS電源
上傳時(shí)間： 2022-04-02
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使用InnoSwitch3-CP(具有PowiGaN技術(shù)的INN3270C-H215)和HiperPFS-4的100 W USB PD Type-C充電器(5 V / 3 A; 9 V / 3 A; 15 V / 3 A; 20 V / 5 A輸出) (PFS7628C)
標(biāo)簽： InnoSwitch3-CP HiperPFS-4
上傳時(shí)間： 2022-05-09
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傅里葉光學(xué)導(dǎo)論 J.W.顧德
標(biāo)簽： 傅里葉光學(xué)
上傳時(shí)間： 2022-06-01
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本文以質(zhì)量管理理論為基礎(chǔ)，針對(duì)手機(jī)芯片封裝行業(yè)過于繁瑣的海量質(zhì)量數(shù)據(jù)，建立以數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)為基礎(chǔ)的質(zhì)量管理系統(tǒng)，通過對(duì)手機(jī)芯片封裝質(zhì)量數(shù)據(jù)的采集、分析和處理，對(duì)手機(jī)芯片的質(zhì)量缺陷和不合格產(chǎn)品進(jìn)行分析和統(tǒng)計(jì)，診斷造成產(chǎn)品不合格的原因。本文首先回顧了國(guó)內(nèi)外關(guān)于質(zhì)量管理的發(fā)展歷程及最新趨勢(shì)，并對(duì)手機(jī)芯片封裝質(zhì)量管理進(jìn)行了綜述。在對(duì)數(shù)據(jù)挖掘、合格率管理等方面進(jìn)行深入分析探討的基礎(chǔ)上，提出了手機(jī)芯片封裝質(zhì)量管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)目標(biāo)、設(shè)計(jì)思路和功能模塊。本文的研究工作主要有以下幾個(gè)方面：1、對(duì)手機(jī)芯片封裝的制造過程、系統(tǒng)模式進(jìn)行了分析，著重研究了合格率管理和數(shù)據(jù)挖掘在手機(jī)芯片封裝中的應(yīng)用；2、運(yùn)用數(shù)據(jù)挖掘的方法，針對(duì)影響芯片封裝質(zhì)量的多個(gè)相關(guān)因素，進(jìn)行各因素的權(quán)重判定，確定哪些因素是影響質(zhì)量的關(guān)鍵因素，針對(duì)影響質(zhì)量的關(guān)鍵因素，通過對(duì)低合格率數(shù)據(jù)的提取與分析，定位封裝過程中可能造成不合格產(chǎn)品的關(guān)鍵點(diǎn)，為質(zhì)量改善提供依據(jù)：3、搜集W公司2006年5月到8月的手機(jī)芯片封裝測(cè)試數(shù)據(jù)，進(jìn)行實(shí)證研究，驗(yàn)證了所提出的研究方法的準(zhǔn)確性。
標(biāo)簽： 手機(jī)芯片封裝 質(zhì)量管理系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2022-06-21
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15 W無線充電發(fā)射器解決方案（原理圖、BOM、應(yīng)用說明等）.
標(biāo)簽： 無線充電發(fā)射器
上傳時(shí)間： 2022-06-21
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