一個(gè)使用pic16f877驅(qū)動(dòng)2.4GRF模塊的範(fàn)例
標(biāo)簽： f877 pic 16f 877
上傳時(shí)間： 2013-12-23
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使用socket 通訊協(xié)定透過PROC存取 oracle database
標(biāo)簽： database socket oracle PROC
上傳時(shí)間： 2014-09-03
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在Delphi 環(huán)境下編寫的串口調(diào)試程序 ,能與下位機(jī)(MSP430F147)實(shí)現(xiàn)串口485通訊.完成對(duì)下位機(jī)狀態(tài)的檢測(cè).校準(zhǔn). 對(duì)於使用Delphi的串口編程有一定的作用.
標(biāo)簽： Delphi 430F F147 串口
上傳時(shí)間： 2017-05-05
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行動(dòng)通訊上的的編程 這本書集中在三個(gè)主要的挑戰(zhàn) 1.更高的編程效率 2.降低計(jì)算的複雜度 2.提升容錯(cuò)性
標(biāo)簽： 效率
上傳時(shí)間： 2017-06-05
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dsPIIC30F I2C 主控制器通訊程序程式
標(biāo)簽： dsPIIC 30F I2C 30
上傳時(shí)間： 2013-12-13
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dsPIIC30F I2C SLAVE端通訊程序程式
標(biāo)簽： dsPIIC SLAVE 30F I2C
上傳時(shí)間： 2017-06-14
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WCDMA是數(shù)位通訊重要的調(diào)變方式之一,本書主要介紹WCDMA在UMTS/HSPA(2G/3G)和LTE(4G)的應(yīng)用
標(biāo)簽： WCDMA UMTS HSPA LTE
上傳時(shí)間： 2017-07-05
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廣和通4G模組資料FIBOCOM_L716-CN系列硬件用戶手冊(cè)
標(biāo)簽： 4G模組
上傳時(shí)間： 2022-03-24
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無線感測(cè)器已變得越來越普及，短期內(nèi)其開發(fā)和部署數(shù)量將急遽增加。而無線通訊技術(shù)的突飛猛進(jìn)，也使得智慧型網(wǎng)路中的無線感測(cè)器能夠緊密互連。此外，系統(tǒng)單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測(cè)器系統(tǒng)相繼問市。儘管如此，工程師仍面臨一個(gè)重大的挑戰(zhàn)：即電源消耗。
標(biāo)簽： 能量采集 無線感測(cè)器
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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