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無(wú)線充電發(fā)(fā)射器

  • 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)抗干擾技術(shù)

    單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)抗干擾技術(shù):第1章 電磁干擾控制基礎(chǔ). 1.1 電磁干擾的基本概念1 1.1.1 噪聲與干擾1 1.1.2 電磁干擾的形成因素2 1.1.3 干擾的分類2 1.2 電磁兼容性3 1.2.1 電磁兼容性定義3 1.2.2 電磁兼容性設(shè)計(jì)3 1.2.3 電磁兼容性常用術(shù)語(yǔ)4 1.2.4 電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)6 1.3 差模干擾和共模干擾8 1.3.1 差模干擾8 1.3.2 共模干擾9 1.4 電磁耦合的等效模型9 1.4.1 集中參數(shù)模型9 1.4.2 分布參數(shù)模型10 1.4.3 電磁波輻射模型11 1.5 電磁干擾的耦合途徑14 1.5.1 傳導(dǎo)耦合14 1.5.2 感應(yīng)耦合(近場(chǎng)耦合)15 .1.5.3 電磁輻射耦合(遠(yuǎn)場(chǎng)耦合)15 1.6 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)電磁干擾控制的一般方法16 第2章 數(shù)字信號(hào)耦合與傳輸機(jī)理 2.1 數(shù)字信號(hào)與電磁干擾18 2.1.1 數(shù)字信號(hào)的開關(guān)速度與頻譜18 2.1.2 開關(guān)暫態(tài)電源尖峰電流噪聲22 2.1.3 開關(guān)暫態(tài)接地反沖噪聲24 2.1.4 高速數(shù)字電路的EMI特點(diǎn)25 2.2 導(dǎo)線阻抗與線間耦合27 2.2.1 導(dǎo)體交直流電阻的計(jì)算27 2.2.2 導(dǎo)體電感量的計(jì)算29 2.2.3 導(dǎo)體電容量的計(jì)算31 2.2.4 電感耦合分析32 2.2.5 電容耦合分析35 2.3 信號(hào)的長(zhǎng)線傳輸36 2.3.1 長(zhǎng)線傳輸過程的數(shù)學(xué)描述36 2.3.2 均勻傳輸線特性40 2.3.3 傳輸線特性阻抗計(jì)算42 2.3.4 傳輸線特性阻抗的重復(fù)性與阻抗匹配44 2.4 數(shù)字信號(hào)傳輸過程中的畸變45 2.4.1 信號(hào)傳輸?shù)娜肷浠?5 2.4.2 信號(hào)傳輸?shù)姆瓷浠?6 2.5 信號(hào)傳輸畸變的抑制措施49 2.5.1 最大傳輸線長(zhǎng)度的計(jì)算49 2.5.2 端點(diǎn)的阻抗匹配50 2.6 數(shù)字信號(hào)的輻射52 2.6.1 差模輻射52 2.6.2 共模輻射55 2.6.3 差模和共模輻射比較57 第3章 常用元件的可靠性能與選擇 3.1 元件的選擇與降額設(shè)計(jì)59 3.1.1 元件的選擇準(zhǔn)則59 3.1.2 元件的降額設(shè)計(jì)59 3.2 電阻器60 3.2.1 電阻器的等效電路60 3.2.2 電阻器的內(nèi)部噪聲60 3.2.3 電阻器的溫度特性61 3.2.4 電阻器的分類與主要參數(shù)62 3.2.5 電阻器的正確選用66 3.3 電容器67 3.3.1 電容器的等效電路67 3.3.2 電容器的種類與型號(hào)68 3.3.3 電容器的標(biāo)志方法70 3.3.4 電容器引腳的電感量71 3.3.5 電容器的正確選用71 3.3.6 電容器使用注意事項(xiàng)73 3.4 電感器73 3.4.1 電感器的等效電路74 3.4.2 電感器使用的注意事項(xiàng)74 3.5 數(shù)字集成電路的抗干擾性能75 3.5.1 噪聲容限與抗干擾能力75 3.5.2 施密特集成電路的噪聲容限77 3.5.3 TTL數(shù)字集成電路的抗干擾性能78 3.5.4 CMOS數(shù)字集成電路的抗干擾性能79 3.5.5 CMOS電路使用中注意事項(xiàng)80 3.5.6 集成門電路系列型號(hào)81 3.6 高速CMOS 54/74HC系列接口設(shè)計(jì)83 3.6.1 54/74HC 系列芯片特點(diǎn)83 3.6.2 74HC與TTL接口85 3.6.3 74HC與單片機(jī)接口85 3.7 元器件的裝配工藝對(duì)可靠性的影響86 第4章 電磁干擾硬件控制技術(shù) 4.1 屏蔽技術(shù)88 4.1.1 電場(chǎng)屏蔽88 4.1.2 磁場(chǎng)屏蔽89 4.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽91 4.1.4 屏蔽損耗的計(jì)算92 4.1.5 屏蔽體屏蔽效能的計(jì)算99 4.1.6 屏蔽箱的設(shè)計(jì)100 4.1.7 電磁泄漏的抑制措施102 4.1.8 電纜屏蔽層的屏蔽原理108 4.1.9 屏蔽與接地113 4.1.10 屏蔽設(shè)計(jì)要點(diǎn)113 4.2 接地技術(shù)114 4.2.1 概述114 4.2.2 安全接地115 4.2.3 工作接地117 4.2.4 接地系統(tǒng)的布局119 4.2.5 接地裝置和接地電阻120 4.2.6 地環(huán)路問題121 4.2.7 浮地方式122 4.2.8 電纜屏蔽層接地123 4.3 濾波技術(shù)126 4.3.1 濾波器概述127 4.3.2 無源濾波器130 4.3.3 有源濾波器138 4.3.4 鐵氧體抗干擾磁珠143 4.3.5 貫通濾波器146 4.3.6 電纜線濾波連接器149 4.3.7 PCB板濾波器件154 4.4 隔離技術(shù)155 4.4.1 光電隔離156 4.4.2 繼電器隔離160 4.4.3 變壓器隔離 161 4.4.4 布線隔離161 4.4.5 共模扼流圈162 4.5 電路平衡結(jié)構(gòu)164 4.5.1 雙絞線在平衡電路中的使用164 4.5.2 同軸電纜的平衡結(jié)構(gòu)165 4.5.3 差分放大器165 4.6 雙絞線的抗干擾原理及應(yīng)用166 4.6.1 雙絞線的抗干擾原理166 4.6.2 雙絞線的應(yīng)用168 4.7 信號(hào)線間的串?dāng)_及抑制169 4.7.1 線間串?dāng)_分析169 4.7.2 線間串?dāng)_的抑制173 4.8 信號(hào)線的選擇與敷設(shè)174 4.8.1 信號(hào)線型式的選擇174 4.8.2 信號(hào)線截面的選擇175 4.8.3 單股導(dǎo)線的阻抗分析175 4.8.4 信號(hào)線的敷設(shè)176 4.9 漏電干擾的防止措施177 4.10 抑制數(shù)字信號(hào)噪聲常用硬件措施177 4.10.1 數(shù)字信號(hào)負(fù)傳輸方式178 4.10.2 提高數(shù)字信號(hào)的電壓等級(jí)178 4.10.3 數(shù)字輸入信號(hào)的RC阻容濾波179 4.10.4 提高輸入端的門限電壓181 4.10.5 輸入開關(guān)觸點(diǎn)抖動(dòng)干擾的抑制方法181 4.10.6 提高器件的驅(qū)動(dòng)能力184 4.11 靜電放電干擾及其抑制184 第5章 主機(jī)單元配置與抗干擾設(shè)計(jì) 5.1 單片機(jī)主機(jī)單元組成特點(diǎn)186 5.1.1 80C51最小應(yīng)用系統(tǒng)186 5.1.2 低功耗單片機(jī)最小應(yīng)用系統(tǒng)187 5.2 總線的可靠性設(shè)計(jì)191 5.2.1 總線驅(qū)動(dòng)器191 5.2.2 總線的負(fù)載平衡192 5.2.3 總線上拉電阻的配置192 5.3 芯片配置與抗干擾193 5.3.1去耦電容配置194 5.3.2 數(shù)字輸入端的噪聲抑制194 5.3.3 數(shù)字電路不用端的處理195 5.3.4 存儲(chǔ)器的布線196 5.4 譯碼電路的可靠性分析197 5.4.1 過渡干擾與譯碼選通197 5.4.2 譯碼方式與抗干擾200 5.5 時(shí)鐘電路配置200 5.6 復(fù)位電路設(shè)計(jì)201 5.6.1 復(fù)位電路RC參數(shù)的選擇201 5.6.2 復(fù)位電路的可靠性與抗干擾分析202 5.6.3 I/O接口芯片的延時(shí)復(fù)位205 5.7 單片機(jī)系統(tǒng)的中斷保護(hù)問題205 5.7.1 80C51單片機(jī)的中斷機(jī)構(gòu)205 5.7.2 常用的幾種中斷保護(hù)措施205 5.8 RAM數(shù)據(jù)掉電保護(hù)207 5.8.1 片內(nèi)RAM數(shù)據(jù)保護(hù)207 5.8.2 利用雙片選的外RAM數(shù)據(jù)保護(hù)207 5.8.3 利用DS1210實(shí)現(xiàn)外RAM數(shù)據(jù)保護(hù)208 5.8.4 2 KB非易失性隨機(jī)存儲(chǔ)器DS1220AB/AD211 5.9 看門狗技術(shù)215 5.9.1 由單穩(wěn)態(tài)電路實(shí)現(xiàn)看門狗電路216 5.9.2 利用單片機(jī)片內(nèi)定時(shí)器實(shí)現(xiàn)軟件看門狗217 5.9.3 軟硬件結(jié)合的看門狗技術(shù)219 5.9.4 單片機(jī)內(nèi)配置看門狗電路221 5.10 微處理器監(jiān)控器223 5.10.1 微處理器監(jiān)控器MAX703~709/813L223 5.10.2 微處理器監(jiān)控器MAX791227 5.10.3 微處理器監(jiān)控器MAX807231 5.10.4 微處理器監(jiān)控器MAX690A/MAX692A234 5.10.5 微處理器監(jiān)控器MAX691A/MAX693A238 5.10.6 帶備份電池的微處理器監(jiān)控器MAX1691242 5.11 串行E2PROM X25045245 第6章 測(cè)量單元配置與抗干擾設(shè)計(jì) 6.1 概述255 6.2 模擬信號(hào)放大器256 6.2.1 集成運(yùn)算放大器256 6.2.2 測(cè)量放大器組成原理260 6.2.3 單片集成測(cè)量放大器AD521263 6.2.4 單片集成測(cè)量放大器AD522265 6.2.5 單片集成測(cè)量放大器AD526266 6.2.6 單片集成測(cè)量放大器AD620270 6.2.7 單片集成測(cè)量放大器AD623274 6.2.8 單片集成測(cè)量放大器AD624276 6.2.9 單片集成測(cè)量放大器AD625278 6.2.10 單片集成測(cè)量放大器AD626281 6.3 電壓/電流變換器(V/I)283 6.3.1 V/I變換電路..283 6.3.2 集成V/I變換器XTR101284 6.3.3 集成V/I變換器XTR110289 6.3.4 集成V/I變換器AD693292 6.3.5 集成V/I變換器AD694299 6.4 電流/電壓變換器(I/V)302 6.4.1 I/V變換電路302 6.4.2 RCV420型I/V變換器303 6.5 具有放大、濾波、激勵(lì)功能的模塊2B30/2B31305 6.6 模擬信號(hào)隔離放大器313 6.6.1 隔離放大器ISO100313 6.6.2 隔離放大器ISO120316 6.6.3 隔離放大器ISO122319 6.6.4 隔離放大器ISO130323 6.6.5 隔離放大器ISO212P326 6.6.6 由兩片VFC320組成的隔離放大器329 6.6.7 由兩光耦組成的實(shí)用線性隔離放大器333 6.7 數(shù)字電位器及其應(yīng)用336 6.7.1 非易失性數(shù)字電位器x9221336 6.7.2 非易失性數(shù)字電位器x9241343 6.8 傳感器供電電源的配置及抗干擾346 6.8.1 傳感器供電電源的擾動(dòng)補(bǔ)償347 6.8.2 單片集成精密電壓芯片349 6.8.3 A/D轉(zhuǎn)換器芯片提供基準(zhǔn)電壓350 6.9 測(cè)量單元噪聲抑制措施351 6.9.1 外部噪聲源的干擾及其抑制351 6.9.2 輸入信號(hào)串模干擾的抑制352 6.9.3 輸入信號(hào)共模干擾的抑制353 6.9.4 儀器儀表的接地噪聲355 第7章 D/A、A/D單元配置與抗干擾設(shè)計(jì) 7.1 D/A、A/D轉(zhuǎn)換器的干擾源357 7.2 D/A轉(zhuǎn)換原理及抗干擾分析358 7.2.1 T型電阻D/A轉(zhuǎn)換器359 7.2.2 基準(zhǔn)電源精度要求361 7.2.3 D/A轉(zhuǎn)換器的尖峰干擾362 7.3 典型D/A轉(zhuǎn)換器與單片機(jī)接口363 7.3.1 并行12位D/A轉(zhuǎn)換器AD667363 7.3.2 串行12位D/A轉(zhuǎn)換器MAX5154370 7.4 D/A轉(zhuǎn)換器與單片機(jī)的光電接口電路377 7.5 A/D轉(zhuǎn)換器原理與抗干擾性能378 7.5.1 逐次比較式ADC原理378 7.5.2 余數(shù)反饋比較式ADC原理378 7.5.3 雙積分ADC原理380 7.5.4 V/F ADC原理382 7.5.5 ∑Δ式ADC原理384 7.6 典型A/D轉(zhuǎn)換器與單片機(jī)接口387 7.6.18 位并行逐次比較式MAX 118387 7.6.28 通道12位A/D轉(zhuǎn)換器MAX 197394 7.6.3 雙積分式A/D轉(zhuǎn)換器5G14433399 7.6.4 V/F轉(zhuǎn)換器AD 652在A/D轉(zhuǎn)換器中的應(yīng)用403 7.7 采樣保持電路與抗干擾措施408 7.8 多路模擬開關(guān)與抗干擾措施412 7.8.1 CD4051412 7.8.2 AD7501413 7.8.3 多路開關(guān)配置與抗干擾技術(shù)413 7.9 D/A、A/D轉(zhuǎn)換器的電源、接地與布線416 7.10 精密基準(zhǔn)電壓電路與噪聲抑制416 7.10.1 基準(zhǔn)電壓電路原理417 7.10.2 引腳可編程精密基準(zhǔn)電壓源AD584418 7.10.3 埋入式齊納二極管基準(zhǔn)AD588420 7.10.4 低漂移電壓基準(zhǔn)MAX676/MAX677/MAX678422 7.10.5 低功率低漂移電壓基準(zhǔn)MAX873/MAX875/MAX876424 7.10.6 MC1403/MC1403A、MC1503精密電壓基準(zhǔn)電路430 第8章 功率接口與抗干擾設(shè)計(jì) 8.1 功率驅(qū)動(dòng)元件432 8.1.1 74系列功率集成電路432 8.1.2 75系列功率集成電路433 8.1.3 MOC系列光耦合過零觸發(fā)雙向晶閘管驅(qū)動(dòng)器435 8.2 輸出控制功率接口電路438 8.2.1 繼電器輸出驅(qū)動(dòng)接口438 8.2.2 繼電器—接觸器輸出驅(qū)動(dòng)電路439 8.2.3 光電耦合器—晶閘管輸出驅(qū)動(dòng)電路439 8.2.4 脈沖變壓器—晶閘管輸出電路440 8.2.5 單片機(jī)與大功率單相負(fù)載的接口電路441 8.2.6 單片機(jī)與大功率三相負(fù)載間的接口電路442 8.3 感性負(fù)載電路噪聲的抑制442 8.3.1 交直流感性負(fù)載瞬變?cè)肼暤囊种品椒?42 8.3.2 晶閘管過零觸發(fā)的幾種形式445 8.3.3 利用晶閘管抑制感性負(fù)載的瞬變?cè)肼?47 8.4 晶閘管變流裝置的干擾和抑制措施448 8.4.1 晶閘管變流裝置電氣干擾分析448 8.4.2 晶閘管變流裝置的抗干擾措施449 8.5 固態(tài)繼電器451 8.5.1 固態(tài)繼電器的原理和結(jié)構(gòu)451 8.5.2 主要參數(shù)與選用452 8.5.3 交流固態(tài)繼電器的使用454 第9章 人機(jī)對(duì)話單元配置與抗干擾設(shè)計(jì) 9.1 鍵盤接口抗干擾問題456 9.2 LED顯示器的構(gòu)造與特點(diǎn)458 9.3 LED的驅(qū)動(dòng)方式459 9.3.1 采用限流電阻的驅(qū)動(dòng)方式459 9.3.2 采用LM317的驅(qū)動(dòng)方式460 9.3.3 串聯(lián)二極管壓降驅(qū)動(dòng)方式462 9.4 典型鍵盤/顯示器接口芯片與單片機(jī)接口463 9.4.1 8位LED驅(qū)動(dòng)器ICM 7218B463 9.4.2 串行LED顯示驅(qū)動(dòng)器MAX 7219468 9.4.3 并行鍵盤/顯示器專用芯片8279482 9.4.4 串行鍵盤/顯示器專用芯片HD 7279A492 9.5 LED顯示接口的抗干擾措施502 9.5.1 LED靜態(tài)顯示接口的抗干擾502 9.5.2 LED動(dòng)態(tài)顯示接口的抗干擾506 9.6 打印機(jī)接口與抗干擾技術(shù)508 9.6.1 并行打印機(jī)標(biāo)準(zhǔn)接口信號(hào)508 9.6.2 打印機(jī)與單片機(jī)接口電路509 9.6.3 打印機(jī)電磁干擾的防護(hù)設(shè)計(jì)510 9.6.4 提高數(shù)據(jù)傳輸可靠性的措施512 第10章 供電電源的配置與抗干擾設(shè)計(jì) 10.1 電源干擾問題概述513 10.1.1 電源干擾的類型513 10.1.2 電源干擾的耦合途徑514 10.1.3 電源的共模和差模干擾515 10.1.4 電源抗干擾的基本方法516 10.2 EMI電源濾波器517 10.2.1 實(shí)用低通電容濾波器518 10.2.2 雙繞組扼流圈的應(yīng)用518 10.3 EMI濾波器模塊519 10.3.1 濾波器模塊基礎(chǔ)知識(shí)519 10.3.2 電源濾波器模塊521 10.3.3 防雷濾波器模塊531 10.3.4 脈沖群抑制模塊532 10.4 瞬變干擾吸收器件532 10.4.1 金屬氧化物壓敏電阻(MOV)533 10.4.2 瞬變電壓抑制器(TVS)537 10.5 電源變壓器的屏蔽與隔離552 10.6 交流電源的供電抗干擾方案553 10.6.1 交流電源配電方式553 10.6.2 交流電源抗干擾綜合方案555 10.7 供電直流側(cè)抑制干擾措施555 10.7.1 整流電路的高頻濾波555 10.7.2 串聯(lián)型直流穩(wěn)壓電源配置與抗干擾556 10.7.3 集成穩(wěn)壓器使用中的保護(hù)557 10.8 開關(guān)電源干擾的抑制措施559 10.8.1 開關(guān)噪聲的分類559 10.8.2 開關(guān)電源噪聲的抑制措施560 10.9 微機(jī)用不間斷電源UPS561 10.10 采用晶閘管無觸點(diǎn)開關(guān)消除瞬態(tài)干擾設(shè)計(jì)方案564 第11章 印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì) 11.1 印制電路板用覆銅板566 11.1.1 覆銅板材料566 11.1.2 覆銅板分類568 11.1.3 覆銅板的標(biāo)準(zhǔn)與電性能571 11.1.4 覆銅板的主要特點(diǎn)和應(yīng)用583 11.2 印制板布線設(shè)計(jì)基礎(chǔ)585 11.2.1 印制板導(dǎo)線的阻抗計(jì)算585 11.2.2 PCB布線結(jié)構(gòu)和特性阻抗計(jì)算587 11.2.3 信號(hào)在印制板上的傳播速度589 11.3 地線和電源線的布線設(shè)計(jì)590 11.3.1 降低接地阻抗的設(shè)計(jì)590 11.3.2 減小電源線阻抗的方法591 11.4 信號(hào)線的布線原則592 11.4.1 信號(hào)傳輸線的尺寸控制592 11.4.2 線間串?dāng)_控制592 11.4.3 輻射干擾的抑制593 11.4.4 反射干擾的抑制594 11.4.5 微機(jī)自動(dòng)布線注意問題594 11.5 配置去耦電容的方法594 11.5.1 電源去耦595 11.5.2 集成芯片去耦595 11.6 芯片的選用與器件布局596 11.6.1 芯片選用指南596 11.6.2 器件的布局597 11.6.3 時(shí)鐘電路的布置598 11.7 多層印制電路板599 11.7.1 多層印制板的結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)599 11.7.2 多層印制板的布局方案600 11.7.3 20H原則605 11.8 印制電路板的安裝和板間配線606 第12章 軟件抗干擾原理與方法 12.1 概述607 12.1.1 測(cè)控系統(tǒng)軟件的基本要求607 12.1.2 軟件抗干擾一般方法607 12.2 指令冗余技術(shù)608 12.2.1 NOP的使用609 12.2.2 重要指令冗余609 12.3 軟件陷阱技術(shù)609 12.3.1 軟件陷阱609 12.3.2 軟件陷阱的安排610 12.4 故障自動(dòng)恢復(fù)處理程序613 12.4.1 上電標(biāo)志設(shè)定614 12.4.2 RAM中數(shù)據(jù)冗余保護(hù)與糾錯(cuò)616 12.4.3 軟件復(fù)位與中斷激活標(biāo)志617 12.4.4 程序失控后恢復(fù)運(yùn)行的方法618 12.5 數(shù)字濾波619 12.5.1 程序判斷濾波法620 12.5.2 中位值濾波法620 12.5.3 算術(shù)平均濾波法621 12.5.4 遞推平均濾波法623 12.5.5 防脈沖干擾平均值濾波法624 12.5.6 一階滯后濾波法626 12.6 干擾避開法627 12.7 開關(guān)量輸入/輸出軟件抗干擾設(shè)計(jì)629 12.7.1 開關(guān)量輸入軟件抗干擾措施629 12.7.2 開關(guān)量輸出軟件抗干擾措施629 12.8 編寫軟件的其他注意事項(xiàng)630 附錄 電磁兼容器件選購(gòu)信息632

    標(biāo)簽: 單片機(jī) 應(yīng)用系統(tǒng) 抗干擾技術(shù)

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  • CC430無線模塊喚醒功能

    本應(yīng)用手冊(cè)闡述了此方案的設(shè)計(jì)理念,RF1A寄存器,以及WOR功能的時(shí)序。同時(shí)詳細(xì)介紹了CC430F613x和CC430F513x等子系列的特殊用例,并將其歸檔。通過在CC430F613x和CC430F513x子系列上使用WOR的應(yīng)用實(shí)例,本應(yīng)用手冊(cè)給出結(jié)論。

    標(biāo)簽: 430 CC 無線模塊

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  • 10Gbits GPON系統(tǒng)的完整,緊湊型APD偏置解決方案

    雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個(gè)信號(hào)調(diào)理放大器,但並不是完全獨(dú)立。它仍舊需要重要的支持電路,包括一個(gè)高電壓、低噪聲電源和一個(gè)用於指示信號(hào)強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器

    標(biāo)簽: Gbits GPON APD 10

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  • 小型DFN封裝的電子電路斷路器免除了檢測(cè)電阻器

    一直以來, 電子電路斷路器( E C B ) 都是由一個(gè)MOSFET、一個(gè) MOSFET 控制器和一個(gè)電流檢測(cè)電阻器所組成的。

    標(biāo)簽: DFN 封裝 電子電路 斷路器

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  • 可替代整合型MOSFET的獨(dú)立元件

    在電源設(shè)計(jì)中,工程人員時(shí)常會(huì)面臨控制 IC 驅(qū)動(dòng)電流不足的問題,或者因?yàn)殚l極驅(qū)動(dòng)損耗導(dǎo)致控制 IC 功耗過大。為解決這些問題,工程人員通常會(huì)採(cǎi)用外部驅(qū)動(dòng)器。目前許多半導(dǎo)體廠商都有現(xiàn)成的 MOSFET 積體電路驅(qū)動(dòng)器解決方案,但因?yàn)槌杀究剂浚こ處熗鶗?huì)選擇比較低價(jià)的獨(dú)立元件。

    標(biāo)簽: MOSFET 獨(dú)立元件

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  • MCS-51系列單片機(jī)實(shí)用接口技術(shù)

    本書全面、系統(tǒng)地介紹了MCS-51系列單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的各種實(shí)用接口技術(shù)及其配置。   內(nèi)容包括:MCS-51系列單片機(jī)組成原理:應(yīng)用系統(tǒng)擴(kuò)展、開發(fā)與調(diào)試;鍵盤輸入接口的設(shè)計(jì)及調(diào)試;打印機(jī)和顯示器接口及設(shè)計(jì)實(shí)例;模擬輸入通道接口技術(shù);A/D、D/A、接口技術(shù)及在控制系統(tǒng)中的應(yīng)用設(shè)計(jì);V/F轉(zhuǎn)換器接口技術(shù)、串行通訊接口技術(shù)以及其它與應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)有關(guān)的實(shí)用技術(shù)等。   本書是為滿足廣大科技工作者從事單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)軟件、硬件設(shè)計(jì)的需要而編寫的,具有內(nèi)容新穎、實(shí)用、全面的特色。所有的接口設(shè)計(jì)都包括詳細(xì)的設(shè)計(jì)步驟、硬件線路圖及故障分析,并附有測(cè)試程序清單。書中大部分接口軟、硬件設(shè)計(jì)實(shí)例都是作者多年來從事單片機(jī)應(yīng)用和開發(fā)工作的經(jīng)驗(yàn)總結(jié),實(shí)用性和工程性較強(qiáng),尤其是對(duì)應(yīng)用系統(tǒng)中必備的鍵盤、顯示器、打印機(jī)、A/D、D/A通訊接口設(shè)計(jì)、模擬信號(hào)處理及開發(fā)系統(tǒng)應(yīng)用舉例甚多,目的是讓將要開始和正在從事單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)的科研人員根據(jù)自己的實(shí)際需要來選擇應(yīng)用,一書在手即可基本完成單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的開發(fā)工作。   本書主要面向從事單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)工作的廣大工程技術(shù)人員,也可作為大專院校有關(guān)專業(yè)的教材或教學(xué)參考書。 第一章MCS-51系列單片機(jī)組成原理   1.1概述   1.1.1單片機(jī)主流產(chǎn)品系列   1.1.2單片機(jī)芯片技術(shù)的發(fā)展概況   1.1.3單片機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域   1.2MCS-51單片機(jī)硬件結(jié)構(gòu)   1.2.1MCS-51單片機(jī)硬件結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)   1.2.2MCS-51單片機(jī)的引腳描述及片外總線結(jié)構(gòu)   1.2.3MCS-51片內(nèi)總體結(jié)構(gòu)   1.2.4MCS-51單片機(jī)中央處理器及其振蕩器、時(shí)鐘電路和CPU時(shí)序   1.2.5MCS-51單片機(jī)的復(fù)位狀態(tài)及幾種復(fù)位電路設(shè)計(jì)   1.2.6存儲(chǔ)器、特殊功能寄存器及位地址空間   1.2.7輸入/輸出(I/O)口   1.3MCS-51單片機(jī)指令系統(tǒng)分析   1.3.1指令系統(tǒng)的尋址方式   1.3.2指令系統(tǒng)的使用要點(diǎn)   1.3.3指令系統(tǒng)分類總結(jié)   1.4串行接口與定時(shí)/計(jì)數(shù)器   1.4.1串行接口簡(jiǎn)介   1.4.2定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的結(jié)構(gòu)   1.4.3定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的四種工作模式   1.4.4定時(shí)器/計(jì)數(shù)器對(duì)輸入信號(hào)的要求   1.4.5定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的編程和應(yīng)用   1.5中斷系統(tǒng)   1.5.1中斷請(qǐng)求源   1.5.2中斷控制   1.5.3中斷的響應(yīng)過程   1.5.4外部中斷的響應(yīng)時(shí)間   1.5.5外部中斷方式的選擇   第二章MCS-51單片機(jī)系統(tǒng)擴(kuò)展   2.1概述   2.2程序存貯器的擴(kuò)展   2.2.1外部程序存貯器的擴(kuò)展原理及時(shí)序   2.2.2地址鎖存器   2.2.3EPROM擴(kuò)展電路   2.2.4EEPROM擴(kuò)展電路   2.3外部數(shù)據(jù)存貯器的擴(kuò)展   2.3.1外部數(shù)據(jù)存貯器的擴(kuò)展方法及時(shí)序   2.3.2靜態(tài)RAM擴(kuò)展   2.3.3動(dòng)態(tài)RAM擴(kuò)展   2.4外部I/O口的擴(kuò)展   2.4.1I/O口擴(kuò)展概述   2.4.2I/O口地址譯碼技術(shù)   2.4.38255A可編程并行I/O擴(kuò)展接口   2.4.48155/8156可編程并行I/O擴(kuò)展接口   2.4.58243并行I/O擴(kuò)展接口   2.4.6用TTL芯片擴(kuò)展I/O接口   2.4.7用串行口擴(kuò)展I/O接口   2.4.8中斷系統(tǒng)擴(kuò)展   第三章MCS-51單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的開發(fā)   3.1單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)   3.1.1設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備工作   3.1.2應(yīng)用系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)   3.1.3應(yīng)用系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)   3.1.4應(yīng)用系統(tǒng)的抗干擾設(shè)計(jì)   3.2單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的開發(fā)   3.2.1仿真系統(tǒng)的功能   3.2.2開發(fā)手段的選擇   3.2.3應(yīng)用系統(tǒng)的開發(fā)過程   3.3SICE—IV型單片機(jī)仿真器   3.3.1SICE-IV仿真器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)   3.3.2SICE-IV的仿真特性和軟件功能   3.3.3SICE-IV與主機(jī)和終端的連接使用方法   3.4KHK-ICE-51單片機(jī)仿真開發(fā)系統(tǒng)   3.4.1KHK—ICE-51仿真器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)   3.4.2仿真器系統(tǒng)功能特點(diǎn)   3.4.3KHK-ICE-51仿真系統(tǒng)的安裝及其使用   3.5單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的調(diào)試   3.5.1應(yīng)用系統(tǒng)聯(lián)機(jī)前的靜態(tài)調(diào)試   3.5.2外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器RAM的測(cè)試   3.5.3程序存儲(chǔ)器的調(diào)試   3.5.4輸出功能模塊調(diào)試   3.5.5可編程I/O接口芯片的調(diào)試   3.5.6外部中斷和定時(shí)器中斷的調(diào)試   3.6用戶程序的編輯、匯編、調(diào)試、固化及運(yùn)行   3.6.1源程序的編輯   3.6.2源程序的匯編   3.6.3用戶程序的調(diào)試   3.6.4用戶程序的固化   3.6.5用戶程序的運(yùn)行   第四章鍵盤及其接口技術(shù)   4.1鍵盤輸入應(yīng)解決的問題   4.1.1鍵盤輸入的特點(diǎn)   4.1.2按鍵的確認(rèn)   4.1.3消除按鍵抖動(dòng)的措施   4.2獨(dú)立式按鍵接口設(shè)計(jì)   4.3矩陣式鍵盤接口設(shè)計(jì)   4.3.1矩陣鍵盤工作原理   4.3.2按鍵的識(shí)別方法   4.3.3鍵盤的編碼   4.3.4鍵盤工作方式   4.3.5矩陣鍵盤接口實(shí)例及編程要點(diǎn)   4.3.6雙功能及多功能鍵設(shè)計(jì)   4.3.7鍵盤處理中的特殊問題一重鍵和連擊   4.48279鍵盤、顯示器接口芯片及應(yīng)用   4.4.18279的組成和基本工作原理   4.4.28279管腳、引線及功能說明   4.4.38279編程   4.4.48279鍵盤接口實(shí)例   4.5功能開關(guān)及撥碼盤接口設(shè)計(jì)   第五章顯示器接口設(shè)計(jì)   5.1LED顯示器   5.1.1LED段顯示器結(jié)構(gòu)與原理   5.1.2LED顯示器及顯示方式   5.1.3LED顯示器接口實(shí)例   5.1.4LED顯示器驅(qū)動(dòng)技術(shù)   5.2單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中典型鍵盤、顯示接口技術(shù)   5.2.1用8255和串行口擴(kuò)展的鍵盤、顯示器電路   5.2.2由鎖存器組成的鍵盤、顯示器接口電路   5.2.3由8155構(gòu)成的鍵盤、顯示器接口電路   5.2.4用8279組成的顯示器實(shí)例   5.3液晶顯示LCD   5.3.1LCD的基本結(jié)構(gòu)及工作原理   5.3.2LCD的驅(qū)動(dòng)方式   5.3.34位LCD靜態(tài)驅(qū)動(dòng)芯片ICM7211系列簡(jiǎn)介   5.3.4點(diǎn)陣式液晶顯示控制器HD61830介紹   5.3.5點(diǎn)陣式液晶顯示模塊介紹   5.4熒光管顯示   5.5LED大屏幕顯示器   第六章打印機(jī)接口設(shè)計(jì)   6.1打印機(jī)簡(jiǎn)介   6.1.1打印機(jī)的基本知識(shí)   6.1.2打印機(jī)的電路構(gòu)成   6.1.3打印機(jī)的接口信號(hào)   6.1.4打印機(jī)的打印命令   6.2TPμP-40A微打與單片機(jī)接口設(shè)計(jì)   6.2.1TPμP系列微型打印機(jī)簡(jiǎn)介   6.2.2TPμP-40A打印功能及接口信號(hào)   6.2.3TPμP-40A工作方式及打印命令   6.2.48031與TPμP-40A的接口   6.2.5打印編程實(shí)例   6.3XLF微型打印機(jī)與單片機(jī)接口設(shè)計(jì)   6.3.1XLF微打簡(jiǎn)介   6.3.2XLF微打接口信號(hào)及與8031接口設(shè)計(jì)   6.3.3XLF微打控制命令   6.3.4打印機(jī)編程   6.4標(biāo)準(zhǔn)寬行打印機(jī)與8031接口設(shè)計(jì)   6.4.1TH3070接口引腳信號(hào)及時(shí)序   6.4.2與8031的簡(jiǎn)單接口   6.4.3通過打印機(jī)適配器完成8031與打印機(jī)的接口   6.4.4對(duì)打印機(jī)的編程   第七章模擬輸入通道接口技術(shù)   7.1傳感器   7.1.1傳感器的分類   7.1.2溫度傳感器   7.1.3光電傳感器   7.1.4濕度傳感器   7.1.5其他傳感器   7.2模擬信號(hào)放大技術(shù)   7.2.1基本放大器電路   7.2.2集成運(yùn)算放大器   7.2.3常用運(yùn)算放大器及應(yīng)用舉例   7.2.4測(cè)量放大器   7.2.5程控增益放大器   7.2.6隔離放大器   7.3多通道模擬信號(hào)輸入技術(shù)   7.3.1多路開關(guān)   7.3.2常用多路開關(guān)   7.3.3模擬多路開關(guān)   7.3.4常用模擬多路開關(guān)   7.3.5多路模擬開關(guān)應(yīng)用舉例   7.3.6多路開關(guān)的選用   7.4采樣/保持電路設(shè)計(jì)   7.4.1采樣/保持原理   7.4.2集成采樣/保持器   7.4.3常用集成采樣/保持器   7.4.4采樣保持器的應(yīng)用舉例   7.5有源濾波器的設(shè)計(jì)   7.5.1濾波器分類   7.5.2有源濾波器的設(shè)計(jì)   7.5.3常用有源濾波器設(shè)計(jì)舉例   7.5.4集成有源濾波器   第八章D/A轉(zhuǎn)換器與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)與實(shí)踐   8.1D/A轉(zhuǎn)換器的基本原理及主要技術(shù)指標(biāo)   8.1.1D/A轉(zhuǎn)換器的基本原理與分類   8.1.2D/A轉(zhuǎn)換器的主要技術(shù)指標(biāo)   8.2D/A轉(zhuǎn)換器件選擇指南   8.2.1集成D/A轉(zhuǎn)換芯片介紹   8.2.2D/A轉(zhuǎn)換器的選擇要點(diǎn)及選擇指南表   8.2.3D/A轉(zhuǎn)換器接口設(shè)計(jì)的幾點(diǎn)實(shí)用技術(shù)   8.38位D/A轉(zhuǎn)換器DAC080/0831/0832與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.3.1DAC0830/0831/0832的應(yīng)用特性與引腳功能   8.3.2DAC0830/0831/0832與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.3.3DAC0830/0831/0832的調(diào)試說明   8.3.4DAC0830/0831/0832應(yīng)用舉例   8.48位D/A轉(zhuǎn)換器AD558與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.4.1AD558的應(yīng)用特性與引腳功能   8.4.2AD558與8031單片機(jī)的接口及調(diào)試說明   8.4.38位D/A轉(zhuǎn)換器DAC0800系列與8031單片機(jī)的接口   8.510位D/A轉(zhuǎn)換器AD7522與MCS-51的硬件接口設(shè)計(jì)   8.5.1AD7522的應(yīng)用特性及引腳功能   8.5.2AD7522與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.610位D/A轉(zhuǎn)換器AD7520/7530/7533與MCS一51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.6.1AD7520/7530/7533的應(yīng)用特性與引腳功能   8.6.2AD7520系列與8031單片機(jī)的接口   8.6.3DAC1020/DAC1220/AD7521系列D/A轉(zhuǎn)換器接口設(shè)計(jì)   8.712位D/A轉(zhuǎn)換器DAC1208/1209/1210與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.7.1DAC1208/1209/1210的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與引腳功能   8.7.2DAC1208/1209/1210與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.7.312位D/A轉(zhuǎn)換器DAC1230/1231/1232的應(yīng)用設(shè)計(jì)說明   8.7.412位D/A轉(zhuǎn)換器AD7542與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.812位串行DAC-AD7543與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.8.1AD7543的應(yīng)用特性與引腳功能   8.8.2AD7543與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.914位D/A轉(zhuǎn)換器AD75335與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.9.1AD8635的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與引腳功能   8.9.2AD7535與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.1016位D/A轉(zhuǎn)換器AD1147/1148與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.10.1AD1147/AD1148的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能   8.10.2AD1147/AD1148與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   8.10.3AD1147/AD1148接口電路的應(yīng)用調(diào)試說明   8.10.416位D/A轉(zhuǎn)換器AD1145與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   第九章A/D轉(zhuǎn)換器與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)與實(shí)踐   9.1A/D轉(zhuǎn)換器的基本原理及主要技術(shù)指標(biāo)   9.1.1A/D轉(zhuǎn)換器的基本原理與分類   9.1.2A/D轉(zhuǎn)換器的主要技術(shù)指標(biāo)   9.2面對(duì)課題如何選擇A/D轉(zhuǎn)換器件   9.2.1常用A/D轉(zhuǎn)換器簡(jiǎn)介   9.2.2A/D轉(zhuǎn)換器的選擇要點(diǎn)及應(yīng)用設(shè)計(jì)的幾點(diǎn)實(shí)用技術(shù)   9.38位D/A轉(zhuǎn)換器ADC0801/0802/0803/0804/0805與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.3.1ADC0801~ADC0805芯片的引腳功能及應(yīng)用特性   9.3.2ADC0801~ADC0805與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.48路8位A/D轉(zhuǎn)換器ADC0808/0809與MCS一51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.4.1ADC0808/0809的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能   9.4.2ADC0808/0809與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.4.3接口電路設(shè)計(jì)中的幾點(diǎn)注意事項(xiàng)   9.4.416路8位A/D轉(zhuǎn)換器ADC0816/0817與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.510位A/D轉(zhuǎn)換器AD571與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.5.1AD571芯片的引腳功能及應(yīng)用特性   9.5.2AD571與8031單片機(jī)的接口   9.5.38位A/D轉(zhuǎn)換器AD570與8031單片機(jī)的硬件接口   9.612位A/D轉(zhuǎn)換器ADC1210/1211與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.6.1ADC1210/1211的引腳功能與應(yīng)用特性   9.6.2ADC1210/1211與8031單片機(jī)的硬件接口   9.6.3硬件接口電路的設(shè)計(jì)要點(diǎn)及幾點(diǎn)說明   9.712位A/D轉(zhuǎn)換器AD574A/1374/1674A與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.7.1AD574A的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與引腳功能   9.7.2AD574A的應(yīng)用特性及校準(zhǔn)   9.7.3AD574A與8031單片機(jī)的硬件接口設(shè)計(jì)   9.7.4AD574A的應(yīng)用調(diào)試說明   9.7.5AD674A/AD1674與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.8高速12位A/D轉(zhuǎn)換器AD578/AD678/AD1678與MCS—51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.8.1AD578的應(yīng)用特性與引腳功能   9.8.2AD578高速A/D轉(zhuǎn)換器與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.8.3AD578高速A/D轉(zhuǎn)換器的應(yīng)用調(diào)試說明   9.8.4AD678/AD1678采樣A/D轉(zhuǎn)換器與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.914位A/D轉(zhuǎn)換器AD679/1679與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.9.1AD679/AD1679的應(yīng)用特性及引腳功能   9.9.2AD679/1679與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.9.3AD679/1679的調(diào)試說明   9.1016位ADC-ADC1143與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.10.1ADC1143的應(yīng)用特性及引腳功能   9.10.2ADC1143與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.113位半積分A/D轉(zhuǎn)換器5G14433與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.11.15G14433的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能   9.11.25G14433的外部電路連接與元件參數(shù)選擇   9.11.35G14433與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.11.45G14433的應(yīng)用舉例   9.124位半積分A/D轉(zhuǎn)換器ICL7135與MCS—51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.12.1ICL7135的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及芯片引腳功能   9.12.2ICL7135的外部電路連接與元件參數(shù)選擇   9.12.3ICL7135與8031單片機(jī)的硬件接口設(shè)計(jì)   9.124ICL7135的應(yīng)用舉例   9.1312位雙積分A/D轉(zhuǎn)換器ICL7109與MCS—51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.13.1ICL7109的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與芯片引腳功能   9.13.2ICL7109的外部電路連接與元件參數(shù)選擇   9.13.3ICL7109與8031單片機(jī)的硬件接口設(shè)計(jì)   9.1416位積分型ADC一ICL7104與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.14.1ICL7104的主要應(yīng)用特性及引腳功能   9.14.2ICL7104與8031單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)   9.14.3其它積分型A/D轉(zhuǎn)換器簡(jiǎn)介   第十章V/F轉(zhuǎn)換器接口技術(shù)   10.1V/F轉(zhuǎn)換的特點(diǎn)及應(yīng)用環(huán)境   10.2V/F轉(zhuǎn)換原理及用V/F轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換的方法   10.2.1V/F轉(zhuǎn)換原理   10.2.2用V/F轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換的方法   10.3常用V/F轉(zhuǎn)換器簡(jiǎn)介   10.3.1VFC32   10.3.2LMX31系列V/F轉(zhuǎn)換器   10.3.3AD650   10.3.4AD651   10.4V/F轉(zhuǎn)換應(yīng)用系統(tǒng)中的通道結(jié)構(gòu)   10.5LM331應(yīng)用實(shí)例   10.5.1線路原理   10.5.2軟件設(shè)計(jì)   10.6AD650應(yīng)用實(shí)例   10.6.1AD650外圍電路設(shè)計(jì)   10.6.2定時(shí)/計(jì)數(shù)器(8253—5簡(jiǎn)介)   10.6.3線路原理   10.6.4軟件設(shè)計(jì)   第十一章串行通訊接口技術(shù)   11.1串行通訊基礎(chǔ)   11.1.1異步通訊和同步通訊   11.1.2波特率和接收/發(fā)送時(shí)鐘   11.1.3單工、半雙工、全雙工通訊方式   11.14信號(hào)的調(diào)制與解調(diào)   11.1.5通訊數(shù)據(jù)的差錯(cuò)檢測(cè)和校正   11.1.6串行通訊接口電路UART、USRT和USART   11.2串行通訊總線標(biāo)準(zhǔn)及其接口   11.2.1串行通訊接口   11.2.2RS-232C接口   11.2.3RS-449、RS-422、RS-423及RS485   11.2.420mA電流環(huán)路串行接口   11.3MCS-51單片機(jī)串行接口   11.3.1串行口的結(jié)構(gòu)   11.3.2串行接口的工作方式   11.3.3串行通訊中波特率設(shè)置   11.4MCS-51單片機(jī)串行接口通訊技術(shù)   11.4.1單片機(jī)雙機(jī)通訊技術(shù)   11.4.2單片機(jī)多機(jī)通訊技術(shù)   11.5IBMPC系列機(jī)與單片機(jī)的通訊技術(shù)   11.5.1異步通訊適配器   11.5.2IBM-PC機(jī)與8031雙機(jī)通訊技術(shù)   11.5.3IBM—PC機(jī)與8031多機(jī)通訊技術(shù)   11.6MCS-51單片機(jī)串行接口的擴(kuò)展   11.6.1Intel8251A可編程通訊接口   11.6.2擴(kuò)展多路串行口的硬件設(shè)計(jì)   11.6.3通訊軟件設(shè)計(jì)   第十二章應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的實(shí)用技術(shù)   12.1MCS-51單片機(jī)低功耗系統(tǒng)設(shè)計(jì)   12.1.1CHMOS型單片機(jī)80C31/80C51/87C51的組成與使用要點(diǎn)   12.1.2CHMOS型單片機(jī)的空閑、掉電工作方式   12.1.3CHMOS型單片機(jī)的I/O接口及應(yīng)用系統(tǒng)實(shí)例   12.1.4HMOS型單片機(jī)的節(jié)電運(yùn)行方式   12.2邏輯電平接口技術(shù)   12.2.1集電極開路門輸出接口   12.2.2TTL、HTL、ECL、CMOS電平轉(zhuǎn)換接口   12.3電壓/電流轉(zhuǎn)換   12.3.1電壓/0~10mA轉(zhuǎn)換   12.3.2電壓1~5V/4~20mA轉(zhuǎn)換   12.3.30~10mA/0~5V轉(zhuǎn)換   12.344~20mA/0~5V轉(zhuǎn)換   12.3.5集成V/I轉(zhuǎn)換電路   12.4開關(guān)量輸出接口技術(shù)   12.4.1輸出接口隔離技術(shù)   12.4.2低壓開關(guān)量信號(hào)輸出技術(shù)   12.4.3繼電器輸出接口技術(shù)   12.4.4可控硅(晶閘管)輸出接口技術(shù)   12.4.5固態(tài)繼電器輸出接口   12.4.6集成功率電子開關(guān)輸出接口   12.5集成穩(wěn)壓電路   12.5.1電源隔離技術(shù)   12.5.2三端集成穩(wěn)壓器   12.5.3高精度電壓基準(zhǔn)   12.6量程自動(dòng)轉(zhuǎn)換技術(shù)   12.6.1自動(dòng)轉(zhuǎn)換量程的硬件電路   12.6.2自動(dòng)轉(zhuǎn)換量程的軟件設(shè)計(jì)   附錄AMCS-51單片機(jī)指令速查表   附錄B常用EPROM固化電壓參考表   參考文獻(xiàn)

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  • MCS-51單片機(jī)應(yīng)用設(shè)計(jì)

    本書從應(yīng)用的角度,詳細(xì)地介紹了MCS-51單片機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)、指令系統(tǒng)、各種硬件接口設(shè)計(jì)、各種常用的數(shù)據(jù)運(yùn)算和處理程序及接口驅(qū)動(dòng)程序的設(shè)計(jì)以及MCS-51單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì),并對(duì)MCS-51單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的抗干擾技術(shù)以及各種新器件也作了詳細(xì)的介紹。本書突出了選取內(nèi)容的實(shí)用性、典型性。書中的應(yīng)用實(shí)例,大多來自科研工作及教學(xué)實(shí)踐,且經(jīng)過檢驗(yàn),內(nèi)容豐富、翔實(shí)。   本書可作為工科院校的本科生、研究生、專科生學(xué)習(xí)MCS-51單片機(jī)課程的教材,也可供從事自動(dòng)控制、智能儀器儀表、測(cè)試、機(jī)電一體化以及各類從事MCS-51單片機(jī)應(yīng)用的工程技術(shù)人員參考。 第一章 單片微型計(jì)等機(jī)概述   1.1 單片機(jī)的歷史及發(fā)展概況   1.2 單片機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)   1.3 單片機(jī)的應(yīng)用   1.3.1 單片機(jī)的特點(diǎn)   1.3.2 單片機(jī)的應(yīng)用范圍   1.4 8位單片機(jī)的主要生產(chǎn)廠家和機(jī)型   1.5 MCS-51系列單片機(jī) 第二章 MCS-51單片機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)   2.1 MCS-51單片機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)   2.2 MCS-51的引腳   2.2.1 電源及時(shí)鐘引腳   2.2.2 控制引腳   2.2.3 I/O口引腳   2.3 MCS-51單片機(jī)的中央處理器(CPU)   2.3.1 運(yùn)算部件   2.3.2 控制部件   2.4 MCS-51存儲(chǔ)器的結(jié)構(gòu)   2.4.1 程序存儲(chǔ)器   2.4.2 內(nèi)部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器   2.4.3 特殊功能寄存器(SFR)   2.4.4 位地址空間   2.4.5 外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器   2.5 I/O端口   2.5.1 I/O口的內(nèi)部結(jié)構(gòu)   2.5.2 I/O口的讀操作   2.5.3 I/O口的寫操作及負(fù)載能力   2.6 復(fù)位電路   2.6.1 復(fù)位時(shí)各寄存器的狀態(tài)   2.6.2 復(fù)位電路   2.7 時(shí)鐘電路   2.7.1 內(nèi)部時(shí)鐘方式   2.7.2 外部時(shí)鐘方式   2.7.3 時(shí)鐘信號(hào)的輸出 第三章 MCS-51的指令系統(tǒng)   3.1 MCS-51指令系統(tǒng)的尋址方式   3.1.1 寄存器尋址   3.1.2 直接尋址   3.1.3 寄存器間接尋址   3.1.4 立即尋址   3.1.5 基址寄存器加變址寄存器間址尋址   3.2 MCS-51指令系統(tǒng)及一般說明   3.2.1 數(shù)據(jù)傳送類指令   3.2.2 算術(shù)操作類指令   3.2.3 邏輯運(yùn)算指令   3.2.4 控制轉(zhuǎn)移類指令   3.2.5 位操作類指令 第四章 MCS-51的定時(shí)器/計(jì)數(shù)器   4.1 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的結(jié)構(gòu)   4.1.1 工作方式控制寄存器TMOD   4.1.2 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器控制寄存器TCON   4.2 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的四種工作方式   4.2.1 方式0   4.2.2 方式1   4.2.3 方式2   4.2.4 方式3   4.3 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器對(duì)輸入信號(hào)的要求   4.4 定時(shí)器/計(jì)數(shù)器編程和應(yīng)用   4.4.1 方式o應(yīng)用(1ms定時(shí))   4.4.2 方式1應(yīng)用   4.4.3 方式2計(jì)數(shù)方式   4.4.4 方式3的應(yīng)用   4.4.5 定時(shí)器溢出同步問題   4.4.6 運(yùn)行中讀定時(shí)器/計(jì)數(shù)器   4.4.7 門控制位GATE的功能和使用方法(以T1為例) 第五章 MCS-51的串行口   5.1 串行口的結(jié)構(gòu)   5.1.1 串行口控制寄存器SCON   5.1.2 特殊功能寄存器PCON   5.2 串行口的工作方式   5.2.1 方式0   5.2.2 方式1   5.2.3 方式2   5.2.4 方式3   5.3 多機(jī)通訊   5.4 波特率的制定方法   5.4.1 波特率的定義   5.4.2 定時(shí)器T1產(chǎn)生波特率的計(jì)算   5.5 串行口的編程和應(yīng)用   5.5.1 串行口方式1應(yīng)用編程(雙機(jī)通訊)   5.5.2 串行口方式2應(yīng)用編程   5.5.3 串行口方式3應(yīng)用編程(雙機(jī)通訊) 第六章 MCS-51的中斷系統(tǒng)   6.1 中斷請(qǐng)求源   6.2 中斷控制   6.2.1 中斷屏蔽   6.2.2 中斷優(yōu)先級(jí)優(yōu)   6.3 中斷的響應(yīng)過程   6.4 外部中斷的響應(yīng)時(shí)間   6.5 外部中斷的方式選擇   6.5.1 電平觸發(fā)方式   6.5.2 邊沿觸發(fā)方式   6.6 多外部中斷源系統(tǒng)設(shè)計(jì)   6.6.1 定時(shí)器作為外部中斷源的使用方法   6.6.2 中斷和查詢結(jié)合的方法   6.6.3 用優(yōu)先權(quán)編碼器擴(kuò)展外部中斷源 第七章 MCS-51單片機(jī)擴(kuò)展存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)   7.1 概述   7.1.1 只讀存儲(chǔ)器   7.1.2 可讀寫存儲(chǔ)器   7.1.3 不揮發(fā)性讀寫存儲(chǔ)器   7.1.4 特殊存儲(chǔ)器   7.2 存儲(chǔ)器擴(kuò)展的基本方法   7.2.1 MCS-51單片機(jī)對(duì)存儲(chǔ)器的控制   7.2.2 外擴(kuò)存儲(chǔ)器時(shí)應(yīng)注意的問題   7.3 程序存儲(chǔ)器EPROM的擴(kuò)展   7.3.1 程序存儲(chǔ)器的操作時(shí)序   7.3.2 常用的EPROM芯片   7.3.3 外部地址鎖存器和地址譯碼器   7.3.4 典型EPROM擴(kuò)展電路   7.4 靜態(tài)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的器擴(kuò)展   7.4.1 外擴(kuò)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器的操作時(shí)序   7.4.2 常用的SRAM芯片   7.4.3 64K字節(jié)以內(nèi)SRAM的擴(kuò)展   7.4.4 超過64K字節(jié)SRAM擴(kuò)展   7.5 不揮發(fā)性讀寫存儲(chǔ)器擴(kuò)展   7.5.1 EPROM擴(kuò)展   7.5.2 SRAM掉電保護(hù)電路   7.6 特殊存儲(chǔ)器擴(kuò)展   7.6.1 雙口RAMIDT7132的擴(kuò)展   7.6.2 快擦寫存儲(chǔ)器的擴(kuò)展   7.6.3 先進(jìn)先出雙端口RAM的擴(kuò)展 第八章 MCS-51擴(kuò)展I/O接口的設(shè)計(jì)   8.1 擴(kuò)展概述   8.2 MCS-51單片機(jī)與可編程并行I/O芯片8255A的接口   8.2.1 8255A芯片介紹   8.2.2 8031單片機(jī)同8255A的接口   8.2.3 接口應(yīng)用舉例   8.3 MCS-51與可編程RAM/IO芯片8155H的接口   8.3.1 8155H芯片介紹   8.3.2 8031單片機(jī)與8155H的接口及應(yīng)用   8.4 用MCS-51的串行口擴(kuò)展并行口   8.4.1 擴(kuò)展并行輸入口   8.4.2 擴(kuò)展并行輸出口   8.5 用74LSTTL電路擴(kuò)展并行I/O口   8.5.1 用74LS377擴(kuò)展一個(gè)8位并行輸出口   8.5.2 用74LS373擴(kuò)展一個(gè)8位并行輸入口   8.5.3 MCS-51單片機(jī)與總線驅(qū)動(dòng)器的接口   8.6 MCS-51與8253的接口   8.6.1 邏輯結(jié)構(gòu)與操作編址   8.6.2 8253工作方式和控制字定義   8.6.3 8253的工作方式與操作時(shí)序   8.6.4 8253的接口和編程實(shí)例 第九章 MCS-51與鍵盤、打印機(jī)的接口   9.1 LED顯示器接口原理   9.1.1 LED顯示器結(jié)構(gòu)   9.1.2 顯示器工作原理   9.2 鍵盤接口原理   9.2.1 鍵盤工作原理   9.2.2 單片機(jī)對(duì)非編碼鍵盤的控制方式   9.3 鍵盤/顯示器接口實(shí)例   9.3.1 利用8155H芯片實(shí)現(xiàn)鍵盤/顯示器接口   9.3.2 利用8031的串行口實(shí)現(xiàn)鍵盤/顯示器接口   9.3.3 利用專用鍵盤/顯示器接口芯片8279實(shí)現(xiàn)鍵盤/顯示器接口   9.4 MCS-51與液晶顯示器(LCD)的接口   9.4.1 LCD的基本結(jié)構(gòu)及工作原理   9.4.2 點(diǎn)陣式液晶顯示控制器HD61830介紹   9.5 MCS-51與微型打印機(jī)的接口   9.5.1 MCS-51與TPμp-40A/16A微型打印機(jī)的接口   9.5.2 MCS-51與GP16微型打印機(jī)的接口   9.5.3 MCS-51與PP40繪圖打印機(jī)的接口   9.6 MCS-51單片機(jī)與BCD碼撥盤的接口設(shè)計(jì)   9.6.1 BCD碼撥盤   9.6.2 BCD碼撥盤與單片機(jī)的接口   9.6.3 撥盤輸出程序   9.7 MCS-51單片機(jī)與CRT的接口   9.7.1 SCIBCRT接口板的主要特點(diǎn)及技術(shù)參數(shù)   9.7.2 SCIB接口板的工作原理   9.7.3 SCIB與MCS-51單片機(jī)的接口   9.7.4 SCIB的CRT顯示軟件設(shè)計(jì)方法 第十章 MCS-51與D/A、A/D的接口   10.1 有關(guān)DAC及ADC的性能指標(biāo)和選擇要點(diǎn)   10.1.1 性能指標(biāo)   10.1.2 選擇ABC和DAC的要點(diǎn)   10.2 MCS-51與DAC的接口   10.2.1 MCS-51與DAC0832的接口   10.2.2 MCS-51同DAC1020及DAC1220的接口   10.2.3 MCS-51同串行輸入的DAC芯片AD7543的接口   10.3 MCS-51與ADC的接口   10.3.1 MCS-51與5G14433(雙積分型)的接口   10.3.2 MCS-51與ICL7135(雙積分型)的接口   10.3.3 MCS-51與ICL7109(雙積分型)的接口   10.3.4 MCS-51與ADC0809(逐次逼近型)的接口   10.3.5 8031AD574(逐次逼近型)的接口   10.4 V/F轉(zhuǎn)換器接口技術(shù)   10.4.1 V/F轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換的方法   10.4.2 常用V/F轉(zhuǎn)換器LMX31簡(jiǎn)介   10.4.3 V/F轉(zhuǎn)換器與MCS-51單片機(jī)接口   10.4.4 LM331應(yīng)用舉例 第十一章 標(biāo)準(zhǔn)串行接口及應(yīng)用   11.1 概述   11.2 串行通訊的接口標(biāo)準(zhǔn)   11.2.1 RS-232C接口   11.2.2 RS-422A接口   11.2.3 RS-485接口   11.2.4 各種串行接口性能比較   11.3 雙機(jī)串行通訊技術(shù)   11.3.1 單片機(jī)雙機(jī)通訊技術(shù)   11.3.2 PC機(jī)與8031單片機(jī)雙機(jī)通訊技術(shù)   11.4 多機(jī)串行通訊技術(shù)   11.4.1 單片機(jī)多機(jī)通訊技術(shù)   11.4.2 IBM-PC機(jī)與單片機(jī)多機(jī)通訊技術(shù)   11.5 串行通訊中的波特率設(shè)置技術(shù)   11.5.1 IBM-PC/XT系統(tǒng)中波特率的產(chǎn)生   11.5.2 MCS-51單片機(jī)串行通訊波特率的確定   11.5.3 波特率相對(duì)誤差范圍的確定方法   11.5.4 SMOD位對(duì)波特率的影響 第十二章 MCS-51的功率接口   12.1 常用功率器件   12.1.1 晶閘管   12.1.2 固態(tài)繼電器   12.1.3 功率晶體管   12.1.4 功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管   12.2 開關(guān)型功率接口   12.2.1 光電耦合器驅(qū)動(dòng)接口   12.2.2 繼電器型驅(qū)動(dòng)接口   12.2.3 晶閘管及脈沖變壓器驅(qū)動(dòng)接口 第十三章 MCS-51單片機(jī)與日歷的接口設(shè)計(jì)   13.1 概述   13.2 MCS-51單片機(jī)與實(shí)時(shí)日歷時(shí)鐘芯片MSM5832的接口設(shè)計(jì)   13.2.1 MSM5832性能及引腳說明   13.2.2 MSM5832時(shí)序分析   13.2.3 8031單片機(jī)與MSM5832的接口設(shè)計(jì)   13.3 MCS-51單片機(jī)與實(shí)時(shí)日歷時(shí)鐘芯片MC146818的接口設(shè)計(jì)   13.3.1 MC146818性能及引腳說明   13.3.2 MC146818芯片地址分配及各單元的編程   13.3.3 MC146818的中斷   13.3.4 8031單片機(jī)與MC146818的接口電路設(shè)計(jì)   13.3.5 8031單片機(jī)與MC146818的接口軟件設(shè)計(jì) 第十四章 MCS-51程序設(shè)計(jì)及實(shí)用子程序   14.1 查表程序設(shè)計(jì)   14.2 散轉(zhuǎn)程序設(shè)計(jì)   14.2.1 使用轉(zhuǎn)移指令表的散轉(zhuǎn)程序   14.2.2 使用地地址偏移量表的散轉(zhuǎn)程序   14.2.3 使用轉(zhuǎn)向地址表的散轉(zhuǎn)程序   14.2.4 利用RET指令實(shí)現(xiàn)的散轉(zhuǎn)程序   14.3 循環(huán)程序設(shè)計(jì)   14.3.1 單循環(huán)   14.3.2 多重循環(huán)   14.4 定點(diǎn)數(shù)運(yùn)算程序設(shè)計(jì)   14.4.1 定點(diǎn)數(shù)的表示方法   14.4.2 定點(diǎn)數(shù)加減運(yùn)算   14.4.3 定點(diǎn)數(shù)乘法運(yùn)算   14.4.4 定點(diǎn)數(shù)除法   14.5 浮點(diǎn)數(shù)運(yùn)算程序設(shè)計(jì)   14.5.1 浮點(diǎn)數(shù)的表示   14.5.2 浮點(diǎn)數(shù)的加減法運(yùn)算   14.5.3 浮點(diǎn)數(shù)乘除法運(yùn)算   14.5.4 定點(diǎn)數(shù)與浮點(diǎn)數(shù)的轉(zhuǎn)換   14.6 碼制轉(zhuǎn)換   ……    

    標(biāo)簽: MCS 51 單片機(jī) 應(yīng)用設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-11-06

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  • HT45F23 OPA 功能

    HT45F23 MCU 含有兩個(gè)運(yùn)算放大器,OPA1 和OPA2,可用於用戶特定的模擬信號(hào)處理,通 過控制暫存器,OPA 相關(guān)的應(yīng)用可以很容易實(shí)現(xiàn)。本文主要介紹OPA 的操作,暫存器設(shè)定 以及基本OPA 應(yīng)用,例如:同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運(yùn)算放大器OPA1/OPA2 具有多個(gè)開關(guān),輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇,此 外OPA2 內(nèi)部有8 種增益選項(xiàng),直接通過軟體設(shè)定。適應(yīng)於各種廣泛的應(yīng)用。

    標(biāo)簽: 45F F23 OPA HT

    上傳時(shí)間: 2013-11-21

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  • 基于LM331和單片機(jī)的壓力數(shù)據(jù)采集

    摘要:介紹一種基于單片機(jī)AT89C51和V/F轉(zhuǎn)換器LM331的壓力數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),該系統(tǒng)以AT89C51單片機(jī)為核心,實(shí)時(shí)測(cè)量由壓力傳感器MPXV5004G檢測(cè)的壓力。與傳統(tǒng)電路設(shè)計(jì)相比較,其外部硬件電路少,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,無較大的時(shí)延。只要對(duì)其功能進(jìn)行擴(kuò)展,能夠?qū)崿F(xiàn)相應(yīng)控制。關(guān)鍵詞:壓力傳感器,V/F轉(zhuǎn)換器,單片機(jī),頻率測(cè)量,LM331

    標(biāo)簽: 331 LM 單片機(jī) 壓力

    上傳時(shí)間: 2013-10-09

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  • 單片機(jī)實(shí)用接口技術(shù)

    單片機(jī)實(shí)用接口技術(shù)介紹了MCS-51系列單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的各種實(shí)用接口技術(shù)及其配置。內(nèi)容包括:MCS-51系列單片機(jī)組成原理:應(yīng)用系統(tǒng)擴(kuò)展、開發(fā)與調(diào)試;鍵盤輸入接口的設(shè)計(jì)及調(diào)試;打印機(jī)和顯示器接口及設(shè)計(jì)實(shí)例;模擬輸入通道接口技術(shù);A/D、D/A、接口技術(shù)及在控制系統(tǒng)中的應(yīng)用設(shè)計(jì);V/F轉(zhuǎn)換器接口技術(shù)、串行通訊接口技術(shù)以及其它與應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)有關(guān)的實(shí)用技術(shù)等。本書是為滿足廣大科技工作者從事單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)軟件、硬件設(shè)計(jì)的需要而編寫的,具有內(nèi)容新穎、實(shí)用、全面的特色。所有的接口設(shè)計(jì)都包括詳細(xì)的設(shè)計(jì)步驟、硬件線路圖及故障分析,并附有測(cè)試程序清單。書中大部分接口軟、硬件設(shè)計(jì)實(shí)例都是作者多年來從事單片機(jī)應(yīng)用和開發(fā)工作的經(jīng)驗(yàn)總結(jié),實(shí)用性和工程性較強(qiáng),尤其是對(duì)應(yīng)用系統(tǒng)中必備的鍵盤、顯示器、打印機(jī)、A/D、D/A通訊接口設(shè)計(jì)、模擬信號(hào)處理及開發(fā)系統(tǒng)應(yīng)用舉例甚多,目的是讓將要開始和正在從事單片機(jī)應(yīng)用開發(fā)的科研人員根據(jù)自己的實(shí)際需要來選擇應(yīng)用,一書在手即可基本完成單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的開發(fā)工作。 MCS-51系列單片機(jī)實(shí)用接口技術(shù)目錄 第一章 MCS51系列單片機(jī)組成原理第二章 MCS-51單片機(jī)系統(tǒng)擴(kuò)展第三章 MCS-51單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的開發(fā)第四章 鍵盤及其按口技術(shù)第五章 顯示器接口設(shè)計(jì)第六章 打印機(jī)接口設(shè)計(jì)第七章 模擬輸入通道接口技術(shù)第八章 D/A轉(zhuǎn)換器與MSC-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)與實(shí)踐第九章 A/D轉(zhuǎn)換器與MCS-51單片機(jī)的接口設(shè)計(jì)與實(shí)踐 第十章 V/F轉(zhuǎn)換器接口技術(shù) 第十一章 串行通訊按日技術(shù)第十二章應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的實(shí)用技術(shù)附錄AMCS51單片機(jī)指令速查表附錄一常用EPROM固化電壓參考表

    標(biāo)簽: 單片機(jī)實(shí)用 接口技術(shù)

    上傳時(shí)間: 2013-11-24

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