為提取噪聲背景下的微弱信號(hào),提出了一種硬件與軟件相結(jié)合的實(shí)現(xiàn)方案。采用儀表放大技術(shù)和單片機(jī)控制技術(shù)相結(jié)合對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行檢測(cè)和處理。該系統(tǒng)優(yōu)化硬件調(diào)理電路設(shè)計(jì),保證采集數(shù)據(jù)的精度要求。利用ARM實(shí)現(xiàn)基于數(shù)字相關(guān)的算法,改善信噪比,有效恢復(fù)淹沒于強(qiáng)背景噪聲中的微弱信號(hào)。最后通過對(duì)模擬低頻微弱電流信號(hào)的檢測(cè)實(shí)驗(yàn),充分顯示了該系統(tǒng)在微弱信號(hào)檢測(cè)方面的實(shí)用性和有效性。
標(biāo)簽: ARM 微弱信號(hào) 采集系統(tǒng)
上傳時(shí)間: 2013-11-13
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為了克服國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)采集器通用性不強(qiáng),論文以C8051F120為控制核心設(shè)計(jì)了通用多功能低功耗海洋數(shù)據(jù)采集器。多功能低功耗海洋數(shù)據(jù)采集器采用B1203LS非線性變壓模塊,降低了系統(tǒng)的功耗;采用了OCM12864-8液晶顯示設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)的菜單化管理;采用大容量存儲(chǔ)器AT45DB041,可以存儲(chǔ)大量歷史數(shù)據(jù);并提供了RS232接口可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程有線或者無線傳輸。整個(gè)系統(tǒng)有體積小、功耗低、太陽(yáng)能供電的特點(diǎn),完全達(dá)到設(shè)計(jì)要求,有較大的實(shí)用價(jià)值和應(yīng)用前景。
標(biāo)簽: 多功能 低功耗 海洋數(shù)據(jù) 采集器
上傳時(shí)間: 2013-11-05
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這個(gè)是用DHT11采集溫濕度并用LCD12864顯示的源程序
上傳時(shí)間: 2013-11-20
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空調(diào)能耗采集計(jì)費(fèi)計(jì)量軟件 在進(jìn)入空調(diào)計(jì)費(fèi)系統(tǒng)前,應(yīng)先確認(rèn)采集器與溫控器、電表等連接正常,且可以采集數(shù)據(jù)并顯示。點(diǎn)擊桌面圖標(biāo),打開能耗數(shù)據(jù)采集器(簡(jiǎn)稱采集器)配置軟件,查看配置軟件的采集器IP地址是否和實(shí)際采集器IP地址一致。配置軟件默認(rèn)的采集器IP地址為“192.168.0.222”,例如實(shí)際IP地址“192.168.0.229”,修改如下:
標(biāo)簽: 空調(diào) 能耗 采集 計(jì)費(fèi)
上傳時(shí)間: 2013-10-11
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間: 2014-12-31
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空調(diào)能耗采集計(jì)費(fèi)計(jì)量軟件 在進(jìn)入空調(diào)計(jì)費(fèi)系統(tǒng)前,應(yīng)先確認(rèn)采集器與溫控器、電表等連接正常,且可以采集數(shù)據(jù)并顯示。點(diǎn)擊桌面圖標(biāo),打開能耗數(shù)據(jù)采集器(簡(jiǎn)稱采集器)配置軟件,查看配置軟件的采集器IP地址是否和實(shí)際采集器IP地址一致。配置軟件默認(rèn)的采集器IP地址為“192.168.0.222”,例如實(shí)際IP地址“192.168.0.229”,修改如下:
標(biāo)簽: 空調(diào) 能耗 采集 計(jì)費(fèi)
上傳時(shí)間: 2014-12-31
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間: 2013-10-15
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基于fpga的高速數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計(jì)制作
標(biāo)簽: Nios USB 接口 高速數(shù)據(jù)
上傳時(shí)間: 2013-10-20
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FPGA 模擬視頻采集
上傳時(shí)間: 2014-01-01
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰
上傳時(shí)間: 2013-11-09
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