用FPGA設計DSP,2007年上海FPGA高級研修班清華博士賀光輝講義
標簽： FPGA 2007 DSP 海
上傳時間： 2013-08-13
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wiley2007年的新書高級FPGA設計作者是權威的設計咨詢公司老總，經驗之談
標簽： wiley 2007 FPGA
上傳時間： 2013-08-17
上傳用戶：釣鰲牧馬
臺灣硬件工程師15年layout資料
標簽： layout 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-10
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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對於集成電路而言，汽車是一種苛刻的使用環境，這裡，引擎罩下的工作溫度範圍可寬達 -40°C 至 125°C，而且，在電池電壓總線上出現大瞬變偏移也是預料之中的事
標簽： 集成 電流檢測 保護 汽車系統
上傳時間： 2013-11-20
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PC電源測試系統chroma8000簡介
標簽： chroma 8000 電源測試系統
上傳時間： 2013-11-08
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介紹了一種反對稱漸變波導微帶探針過渡結構，采用高頻仿真軟件HFSS仿真分析了這個波導微帶過渡結構在 W 頻段的特性，并對影響過渡性能的幾個因素進行了敏感性分析，得出了可供工程應用參考的設計曲線。在全波導帶寬內，實現了插入損耗小于0.088 dB，回波損耗大于27 dB。該結構具有寬頻帶、結構簡單和易加工等優點，可廣泛用于毫米波固態電路系統中。
標簽： W波段 對稱 探針 轉換
上傳時間： 2013-11-13
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數字電子技朮
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上傳時間： 2013-10-09
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終端實戰寶典（2011年）
標簽： 2011 寶典
上傳時間： 2013-12-08
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一、報告報價《2010-2013年自動貼片機市場調查及行業預測報告》信息及時，資料詳實，指導性強，具有獨家，獨到，獨特的優勢。旨在幫助客戶掌握區域經濟趨勢，獲得優質客戶信息，準確、全面、迅速了解目前行業發展動向，從而提升工作效率和效果，是把握企業戰略發展定位不可或缺的重要決策依據。
標簽： 2010 2013 自動 市場調查
上傳時間： 2013-10-15
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