PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”P(pán)CB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採(cǎi)購(gòu)在購(gòu)買(mǎi)異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.
標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-10-28
上傳用戶(hù)：zhtzht
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶(hù)：蒼山觀海
將單片機(jī)數(shù)字控制技術(shù)有機(jī)地融入直流穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)出一款高性?xún)r(jià)比的多功能數(shù)字化通用直流穩(wěn)壓電源。詳細(xì)介紹PWM輸出、A/D采樣、單片機(jī)等。該設(shè)計(jì)除了實(shí)現(xiàn)對(duì)電壓的數(shù)字控制外，還具有高精度、多功能、液晶顯示的特點(diǎn)。
標(biāo)簽： AVR 單片機(jī) 數(shù)控直流 穩(wěn)壓電源
上傳時(shí)間： 2013-10-16
上傳用戶(hù)：hongmo
DC轉(zhuǎn)DC直流輸出可調(diào)穩(wěn)壓模塊
標(biāo)簽： 直流 輸出可調(diào) 穩(wěn)壓模塊
上傳時(shí)間： 2013-12-01
上傳用戶(hù)：dudu1210004
雙12伏5伏變壓器直流電源
上傳時(shí)間： 2013-11-14
上傳用戶(hù)：c12228
交直流輸入5V_12V直流輸出
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶(hù)：牛布牛
為了實(shí)現(xiàn)直流電源的監(jiān)控，提出了一種具有USB HID數(shù)據(jù)通信功能的直流電源設(shè)計(jì)方案。詳細(xì)論述了基于STM32 USB固件庫(kù)（USB-FS Device library V3.3）的自定義HID類(lèi)下位機(jī)的實(shí)現(xiàn)，介紹了如何在VC2010集成開(kāi)發(fā)環(huán)境中編寫(xiě)多線程上位機(jī)程序并運(yùn)用PlotLab（一個(gè)快速信號(hào)繪圖和可視化的VCL組件）顯示實(shí)時(shí)波形，最后再以實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)板和PC實(shí)現(xiàn)了HID數(shù)據(jù)通信，證明了此監(jiān)控設(shè)計(jì)方案的可行性。
標(biāo)簽： USB HID 數(shù)據(jù)通信 直流電源
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶(hù)：13162218709
利用單片機(jī)MSP430F449設(shè)計(jì)寬帶直流放大器。采用單片機(jī)MSP430F449作為寬帶直流放大器的控制芯片，利用三級(jí)放大器級(jí)聯(lián)的形式實(shí)現(xiàn)對(duì)輸入小信號(hào)的放大。其中MSP430F449 單片機(jī)來(lái)控制雙路數(shù)模轉(zhuǎn)換器TLV5638實(shí)現(xiàn)AD603的程控增益調(diào)節(jié)和整體后級(jí)放大模塊引入的直流的軟件補(bǔ)償，并利用OPA847作為固定增益放大器。通過(guò)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)證明整個(gè)系統(tǒng)輸出穩(wěn)定，性能良好。該系統(tǒng)具有可行性和實(shí)用性。
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶(hù)：xinzhch
種高精度數(shù)控直流電流源的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶(hù)：時(shí)代電子小智
數(shù)字式直流電機(jī)雙閉環(huán)調(diào)速系統(tǒng)設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： PWM 直流雙閉環(huán) 調(diào)速系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶(hù)：座山雕牛逼
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