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無功補償技術(shù)(shù)

跟我學(xué)數(shù)字電子技朮

數(shù)字電子技朮

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上傳時間： 2013-10-09

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電網(wǎng)無功補償容量的選擇

根據(jù)工程實踐經(jīng)驗, 介紹了幾種常用的無功補償容量選擇方法。詳細(xì)描述了根據(jù)提高功率因數(shù)、降低線損、提高末端電壓、經(jīng)濟無功負(fù)荷的需要及統(tǒng)計估算法等來選擇無功補償容量, 并進(jìn)行了相關(guān)計算。所介紹的選擇方法為確定經(jīng)濟合理的無功補償容量提供了參考價值。

標(biāo)簽： 電網(wǎng) 無功補償容量

上傳時間： 2013-11-24

上傳用戶：koulian
模塊化無功補償技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用

在采用電容器對電網(wǎng)進(jìn)行無功功率補償?shù)耐瑫r，諧波對電網(wǎng)造成的不利影響已是不可回避的問題，也就是說不考慮諧波的影響因素，而單純進(jìn)行無功補償?shù)臅r代已經(jīng)過去，對負(fù)載系統(tǒng)進(jìn)行無功補償?shù)耐瑫r，必須兼顧對諧波治理。

標(biāo)簽： 模塊化無功補償技術(shù) 發(fā)展

上傳時間： 2013-11-14

上傳用戶：784533221
TSC系列可控硅動態(tài)無功功率補償器

　　TSC系列可控硅動態(tài)無功功率補償器采用大功率可控硅組成的無觸點開關(guān),對多級電容器組進(jìn) 　　行快速無過渡投切,克服了傳統(tǒng)無功功率補償器因采用機械觸點燒損,對電容沖擊大等缺點。對各　　種負(fù)荷均能起到良好的補償效果。 TSC-W型補償器采用的三相獨立控制技術(shù)解決了三相不平衡沖　　擊負(fù)荷補償?shù)募夹g(shù)難題,屬國內(nèi)首創(chuàng),填補了國內(nèi)空白。

標(biāo)簽： TSC 可控硅動態(tài) 無功功率

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：199311
變電站電壓無功模糊控制方法的研究

基于模糊控制技術(shù)的變電站電壓無功控制方法已經(jīng)得到廣泛的應(yīng)用，選擇合適的控制方法對控制目標(biāo)的實現(xiàn)至關(guān)重要。本文提出了兩種變電站電壓無功模糊控制系統(tǒng)，選取了實例用Matlab進(jìn)行仿真，比較仿真結(jié)果選取了適合實際的控制系統(tǒng)。

標(biāo)簽： 變電站電壓無功模糊控制法的研究

上傳時間： 2013-11-20

上傳用戶：hanhanhan
用C51實現(xiàn)無功補償中電容組循環(huán)投切的算法

介紹了用單片機C 語言實現(xiàn)無功補償中電容組循環(huán)投切的基本原理和算法，并舉例說明。關(guān)鍵詞：循環(huán)投切;C51;無功補償中圖分類號： TM76 文獻(xiàn)標(biāo)識碼： BAbstract: This paper introduces the aplication of C51 in the controlling of capacitorsuits cycle powered to be on and off in reactive compensation.it illustrate thefondamental principle and algorithm with example.Key words: cycle powered to be on and off; C51; reactive compensation 為提高功率因數(shù)，往往采用補償電容的方法來實現(xiàn)。而電容器的容量是由實時功率因數(shù)與標(biāo)準(zhǔn)值進(jìn)行比較來決定的，實時功率因數(shù)小于標(biāo)準(zhǔn)值時，需投入電容組，實時功率因數(shù)大于標(biāo)準(zhǔn)值時，則需切除電容組。投切方式的不合理，會對電容器造成損壞，現(xiàn)有的控制器多采用“順序投切”方式，在這種投切方式下排序在前的電容器組，先投后切；而后面的卻后投先切。這不僅使處于前面的電容組經(jīng)常處于運行狀態(tài)，積累熱量不易散失，影響其使用壽命，而且使后面的投切開關(guān)經(jīng)常動作，同樣減少壽命。合理的投切方式應(yīng)為“循環(huán)投切”。這種投切方式使先投入的運行的電容組先退出，后投的后切除，從而使各組電容及投切開關(guān)使用機率均等，降低了電容組的平均運行溫度，減少了投切開關(guān)的動作次數(shù)，延長了其使用壽命。

標(biāo)簽： C51 無功補償循環(huán) 電容

上傳時間： 2014-12-27

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基于DSP的TCR＋FC型靜止無功補償系統(tǒng)控制部分的設(shè)計

主要研究了無功補償對電網(wǎng)性能的改善，無功補償裝置的控制方式及控制器的軟硬件設(shè)計。在硬件上，采用TI公司的32位浮點DSC TMS320F28335為控制器的CPU，根據(jù)測量和控制的要求設(shè)計相應(yīng)的硬件電路。在軟件設(shè)計上能準(zhǔn)確跟蹤系統(tǒng)無功變化，達(dá)到對系統(tǒng)無功功率動態(tài)實時補償。

標(biāo)簽： DSP TCR 無功補償分

上傳時間： 2014-12-28

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多路多節(jié)功分器的設(shè)計與傳輸線問題的研究

文章的設(shè)計是采用內(nèi)部互聯(lián)一分二功分器的方法來實現(xiàn)多路功分器, 因為實際制作中很難將一分二功分器直接相連, 所以在一分二功分器之間需要采用傳輸線進(jìn)行連接, 本文主要研究了內(nèi)部互聯(lián)多路多節(jié)功分器的性能以及傳輸線對內(nèi)部互聯(lián)多路多節(jié)功分器的影響。

標(biāo)簽： 多路功分器傳輸線

上傳時間： 2013-10-26

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PCB阻抗匹配計算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.

標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配計算工具教程

上傳時間： 2014-12-31

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PCB阻抗匹配計算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.

標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配計算工具教程

上傳時間： 2013-10-15

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