BulkIn是FPGA向CY7C68013發送數據\r\nBulkOut是FPGA從CY7C68013接收數據,可以用LED顯示\r\n
標簽: C68013 68013 FPGA CY7
上傳時間: 2013-08-30
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2014-01-20
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽: 電路板維修 技術資料
上傳時間: 2013-10-26
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8*8點陣,字符從右向左以次移動的代碼
標簽: 點陣 字符 代碼 移動
上傳時間: 2013-11-17
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四位數碼管從一數到F,LED就向下移一位c語言代碼
標簽: LED 數碼管 c語言 代碼
上傳時間: 2014-12-25
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AN4347-應由S08AC和S08FL系列向S08PT系列轉換(飛思卡爾)英文資料 其目錄如下圖所示:
標簽: S08 08 4347 AN
上傳時間: 2013-10-18
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提出了一種基于前向對向傳播神經網絡的信息檢索算法。分析了信息檢索技術的基本概念、原理、以及檢索方式,研究了科技信息檢索的流程,研究了前向對向傳播神經網絡的基本模型和算法,提出了基于前向對向傳播神經網絡的信息檢索的原理和算法,并將這種算法與傳統方法通過仿真實驗進行對比,在保持100%的查準率的情況下,將查全率由79.63%提高至85.59%,獲得了較好的效果。
標簽: 對向傳播 信息檢索 神經網絡 技術研究
上傳時間: 2013-11-21
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北微傳感公司針對液壓等工程機械平臺行業應用而開發的高精度、高性能數字四向傾角開關,四根信號線輸出分別控制四個方向,并且用戶可自行設定報警角度,當超過安全傾角值時會輸出開關信號,關斷液壓系統,也可驅動報警器,提示操作工人。產品設計精密,對溫度和線性度進行了二次補償,并集成了短路、變壓、涌浪等全面保護功能,適合各種惡劣工業環境。在產品的可靠性與穩定性上也采用工業級別MCU、三防PCB板、進口電纜、寬溫磨紗金屬外殼等各種措施來提高產品的工業級別。
標簽: SIS 140 數字 四向傾角開關
上傳時間: 2014-12-29
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信號細分與辨向
標簽: 信號細分 電路
上傳時間: 2013-11-08
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針對全向天線高性能的要求,提出了一種并行饋電的天線陣列方案并完成設計。天線設計采用了三扇區合成全向覆蓋的方案。通過改變寄生單元的負載,調整扇區天線波束寬度,使之滿足扇區天線的-6dB波束為120°的要求,有效的減小了天線在水平面的波動性。實際測試表明該天線具有高增益,良好的全向性,達到了設計要求。
標簽: 增益 全向天線 并行激勵
上傳時間: 2013-10-20
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