ht1621中文Datasheet HOLTEK HT1621 LCD驅動器 特性 * 工作電壓2.4 5.2V * 內嵌256KHz RC 振蕩器 * 可外接32KHz晶片或256KHz頻率源輸入 * 可選1/2 或1/3 偏壓和1/2 1/3 或1/4 的占空比 * 片內時基頻率源
標簽： KHz 1621 Datasheet 256
上傳時間： 2014-07-15
上傳用戶：Divine
透過電腦觀察紅外線和無線波形,有線路圖,自己做
標簽： 波形
上傳時間： 2014-01-13
上傳用戶：lvzhr
可以讀取電腦中所有PCI bus, function, device 通道的內容
標簽： function device PCI bus
上傳時間： 2013-11-30
上傳用戶：xiaoxiang
程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計，通過外接EEPROM來進行供電時的重列舉。程式包括USB韌體端的程式以及電腦端的程式。 安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運行即可。 注意：可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試，以確保韌體程式的正確性。
標簽： Cypress 68013A C68013 68013
上傳時間： 2017-02-10
上傳用戶：waitingfy
電源供應器analog電壓電流回受控制備PID功能並將運算結果透過SPI介面回傳另一顆單片機
標簽： analog PID SPI 控制
上傳時間： 2017-03-19
上傳用戶：duoshen1989
所 設計的 無線數 傳模塊 由單 片射 頻收發 器芯片 波器和壓控振蕩器組成。壓控振蕩器由片內的振蕩電路 nRF903、微控制器MSP430F1121和接 口芯片75LV4737A 和外接的LC諧振回路組成。要發射的數據通過DATA端 組 成 ，工作 在 915MHz國際通用的 ISM 頻 段 ； GMSK／ 輸入 。
標簽： 4737A F1121 1121 430F
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：liglechongchong
在DC／DC開關電源的應用中，輸出負載端外接電容能起到濾波、抑制干擾的作用，在某些大容性負載動態跳變的設備中，要求電源輸出端有快速響應，這就要求開關電源有較強的帶容性負載的能力，并且有好的穩定性能。在開關電源的設計過程中，要充分理解并實現客戶負載使用的特殊要求，必須分析開關電源容性負載能力的兩種不同狀態要求。
標簽： 開關電源 容性負載
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：branblackson
MC14433中文資料。MC14433是美國Motorola公司推出的單片3 1/2位A/D轉換器，其中集成了雙積分式A/D轉換器所有的CMOS模擬電路和數字電路。具有外接元件少，輸入阻抗高，功耗低，電源電壓范圍寬，精度高等特點，并且具有自動校零和自動極性轉換功能，只要外接少量的阻容件即可構成一個完整的A/D轉換器。。。。。。
標簽： 14433 MC
上傳用戶：wdq1111
本電路提供一種擴展AD7745/AD7746容性輸入范圍的方法。同時，還說明如何充分利用片內CapDAC，使范圍擴展系數最小，從而優化電路，實現最佳性能。AD7745具有一個電容輸入通道，AD7746則有兩個通道。每個通道均可配置為單端輸入或差分輸入方式。
標簽： AD 7745 7746 擴展
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：天誠24
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
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