任何雷達接收器所接收到的回波(echo)訊號,都會包含目標(biāo)回波和背景雜波。雷達系統(tǒng)的縱向解析度和橫向解析度必須夠高,才能在充滿背景雜波的環(huán)境中偵測到目標(biāo)。傳統(tǒng)上都會使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達到上述目的。
標(biāo)簽: 步進頻率 模擬 雷達系統(tǒng) 測試
上傳時間: 2014-12-23
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電位計訊號轉(zhuǎn)換器 AT-PM1-P1-DN-ADL 1.產(chǎn)品說明 AT系列轉(zhuǎn)換器/分配器主要設(shè)計使用于一般訊號迴路中之轉(zhuǎn)換與隔離;如 4~20mA、0~10V、熱電偶(Type K, J, E, T)、熱電阻(Rtd-Pt100Ω)、荷重元、電位計(三線式)、電阻(二線式)及交流電壓/電流等訊號,機種齊全。 此款薄型設(shè)計的轉(zhuǎn)換器/分配器,除了能提供兩組訊號輸出(輸出間隔離)或24V激發(fā)電源供傳送器使用外,切換式電源亦提供了安裝的便利性。上方并設(shè)計了電源、輸入及輸出指示燈及可插拔式接線端子方便現(xiàn)場施工及工作狀態(tài)檢視。 2.產(chǎn)品特點 可選擇帶指撥開關(guān)切換,六種常規(guī)輸出信號0-5V/0~10V/1~5V/2~10V/4~20mA/ 0~20mA 可自行切換。 雙回路輸出完全隔離,可選擇不同信號。 設(shè)計了電源、輸入及輸出LED指示燈,方便現(xiàn)場工作狀態(tài)檢視。 規(guī)格選擇表中可指定選購0.1%精度 17.55mm薄型35mm導(dǎo)軌安裝。 依據(jù)CE國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計。 3.技術(shù)規(guī)格 用途:信號轉(zhuǎn)換及隔離 過載輸入能力:電流:10×額定10秒 第二組輸出:可選擇 輸入范圍:P1:0 Ω ~ 50.0 Ω / ~ 2.0 KΩ P2:0 Ω ~ 2.0 KΩ / ~ 100.0 KΩ 精確度: ≦±0.2% of F.S. ≦±0.1% of F.S. 偵測電壓:1.6V 輸入耗損: 交流電流:≤ 0.1VA; 交流電壓:≤ 0.15VA 反應(yīng)時間: ≤ 250msec (10%~90% of FS) 輸出波紋: ≤ ±0.1% of F.S. 滿量程校正范圍:≤ ±10% of F.S.,2組輸出可個別調(diào)整 零點校正范圍:≤ ±10% of F.S.,2組輸出可個別調(diào)整 隔離:AC 2.0 KV 輸出1與輸出2之間 隔離抗阻:DC 500V 100MΩ 工作電源: AC 85~265V/DC 100~300V, 50/60Hz 或 AC/DC 20~56V (選購規(guī)格) 消耗功率: DC 4W, AC 6.0VA 工作溫度: 0~60 ºC 工作濕度: 20~95% RH, 無結(jié)露 溫度系數(shù): ≤ 100PPM/ ºC (0~50 ºC) 儲存溫度: -10~70 ºC 保護等級: IP 42 振動測試: 1~800 Hz, 3.175 g2/Hz 外觀尺寸: 94.0mm x 94.0mm x 17.5mm 外殼材質(zhì): ABS防火材料,UL94V0 安裝軌道: 35mm DIN導(dǎo)軌 (EN50022) 重量: 250g 安全規(guī)范(LVD): IEC 61010 (Installation category 3) EMC: EN 55011:2002; EN 61326:2003 EMI: EN 55011:2002; EN 61326:2003 常用規(guī)格:AT-PM1-P1-DN-ADL 電位計訊號轉(zhuǎn)換器,一組輸出,輸入范圍:0 Ω ~ 50.0 Ω / ~ 2.0 KΩ,輸出一組輸出4-20mA,工作電源AC/DC20-56V
標(biāo)簽: 電位計 訊號 轉(zhuǎn)換器
上傳時間: 2013-11-05
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特點: 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計 尺寸小,穩(wěn)定性高
標(biāo)簽: 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器
上傳時間: 2014-12-23
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基于探索大學(xué)物理電學(xué)實驗仿真技術(shù)的目的,采用Multisim10仿真軟件對RC電路時間常數(shù)參數(shù)進行了仿真實驗測試。從RC電路電容充、放電時電容電壓uC的表達式出發(fā),分析了uC與時間常數(shù)之間的關(guān)系,給出了幾種Multisim仿真測試時間常數(shù)的實驗方案。仿真實驗可直觀形象地描述RC電路的工作過程及有關(guān)參數(shù)測試。將電路的硬件實驗方式向多元化方式轉(zhuǎn)移,利于培養(yǎng)知識綜合、知識應(yīng)用、知識遷移的能力,使電路分析更加靈活和直觀。
標(biāo)簽: Multisim 大學(xué)物理 RC電路 仿真測試
上傳時間: 2013-11-10
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針時引起電磁干技的主要因素一縫隙.本文提出了縫隙轉(zhuǎn)移阻抗等效建模方法,并在文中詳細(xì)論述,為快速、正確預(yù)測電于設(shè)備中電磁兼容的性能提供方法和理論依據(jù)。
標(biāo)簽: 電子設(shè)備 仿真 模型研究 電磁兼容
上傳時間: 2013-10-25
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針對科研實踐中需要采集大動態(tài)范圍模擬信號的問題,構(gòu)建基于可變增益放大器8369的數(shù)字AGC系統(tǒng)。采用基于雙斜率濾波技術(shù)的設(shè)計,給出AGC控制算法的實現(xiàn)流程,利用Matlab仿真引入算例證明算法的可行性,并討論算法中關(guān)鍵參數(shù)取值對控制精度的影響。實際系統(tǒng)達到50dB動態(tài)范圍的設(shè)計目標(biāo)。
上傳時間: 2013-12-22
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運算放大器集成電路,與其它通用集成電路一樣,向低電壓供電方向發(fā)展,普遍使用3V供電,目的是減少功耗和延長電池壽命。這樣一來,運算放大器集成電路需要有更高的元件精度和降低誤差容限。運算放大器一般位于電路系統(tǒng)的前端,對于時間和溫度穩(wěn)定性的要求是可以理解的,同時要改進電路結(jié)構(gòu)和修調(diào)技術(shù)。當(dāng)前,運算放大器是在封裝后用激光修調(diào)和斬波器穩(wěn)定技術(shù),這些辦法已沿用多年并且行之有效,它們?nèi)杂懈倪M的潛力,同時近年開發(fā)成功的數(shù)字校正技術(shù),由于獲得成功和取得實效,幾家運算放大器集成電路生產(chǎn)商最近公開了它們的數(shù)字修調(diào)技術(shù),本文簡介如下。
上傳時間: 2013-11-17
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第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三極管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。 第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入,并打印出來備用。 第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用,掃描儀分辨率請選為600。 需要的朋友請下載哦!
上傳時間: 2013-11-17
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“地”通常被定義為一個等位點,用來作為兩個或更多系統(tǒng)的參考電平。信號地的較好定義是一個低阻抗的路徑,信號電流經(jīng)此路徑返回其源。我們主要關(guān)心的是電流,而不是電壓。在電路中具有有限阻抗的兩點之間存在電壓差,電流就產(chǎn)生了。在接地結(jié)構(gòu)中的電流路徑?jīng)Q定了電路之間的電磁耦合。因為閉環(huán)回路的存在,電流在閉環(huán)中流動,所以產(chǎn)生了磁場。閉環(huán)區(qū)域的大小決定著磁場的輻射頻率,電流的大小決定著噪聲的幅度。在實施接地方法時存在兩類基本方法:單點接地技術(shù)和多點接地技術(shù)。在每套方案中,又可能采用混合式的方法。針對某一個特殊的應(yīng)用,如何選擇最好的信號接地方法取決于設(shè)計方案。只要設(shè)計者依據(jù)電流流量和返回路徑的概念,就可以以同時采用幾種不同的方法綜合加以考慮
上傳時間: 2013-11-15
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
標(biāo)簽: LAYOUT PCB 設(shè)計規(guī)范
上傳時間: 2013-10-28
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