如何解決能源危機問題，已經成為全球關注的熱點。在當前可利用的幾種可再生能源中，太陽能和風能是應用比較廣泛的兩種。太陽能、風能在資源條件和技術應用上都有很好的互補特性，綜合考慮太陽能和風能在多方面的互補特性而建立起來的風光互補發電系統是一種經濟合理的供電方式。小型風光互補發電系統可以滿足遠離電網地區的獨立供電的需求。 本論文的主要工作如下： 1、分析了小型風光互補發電系統的結構，研究了小型風光互補發電系統各個組成部分的工作原理及其運行特性。 2、分析了風力發電、光伏發電以及蓄電池充電的控制策略，重點研究了最大功率點跟蹤控制，并在此基礎上，歸納總結出一套可行的總體控制方案。 3、設計了一個以dsPIC30F2010單片機為核心的小型風光互補發電系統控制器，對開關電源電路、電流檢測電路、電壓檢測電路、DC/DC變換電路、卸載電路等模塊電路進行了硬件設計，在軟件方面，采用功能塊設計的方法，對AD采樣、PWM控制、光伏充電、風機充電、卸載保護、PI控制、狀態顯示和過放保護等進行了軟件編程。 4、對控制器進行了實驗調試，實驗結果表明本文研究開發的小型風光互補發電控制器結構簡單，能夠實現光伏發電和風力發電的最大功率點跟蹤控制，滿足蓄電池分段式充電以及過充、過放保護的要求。
上傳時間： 2013-08-01
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本書主要闡述設計射頻與微波功率放大器所需的理論、方法、設計技巧，以及將分析計算與計算機輔助設計相結合的優化設計方法。這些方法提高了設計效率，縮短了設計周期。本書內容覆蓋非線性電路設計方法、非線性主動設備建模、阻抗匹配、功率合成器、阻抗變換器、定向耦合器、高效率的功率放大器設計、寬帶功率放大器及通信系統中的功率放大器設計。 本書適合從事射頻與微波動功率放大器設計的工程師、研究人員及高校相關專業的師生閱讀。 作者簡介 Andrei Grebennikov是M／A—COM TYCO電子部門首席理論設計工程師，他曾經任教于澳大利亞Linz大學、新加坡微電子學院、莫斯科通信和信息技術大學。他目前正在講授研究班課程，在該班上，本書作為國際微波年會論文集。 目錄 第1章 雙口網絡參數 1.1 傳統的網絡參數 1.2 散射參數 1.3 雙口網絡參數間轉換 1.4 雙口網絡的互相連接 1.5 實際的雙口電路 1.5.1 單元件網絡 1.5.2 π形和T形網絡 1.6 具有公共端口的三口網絡 1.7 傳輸線 參考文獻 第2章 非線性電路設計方法 2.1 頻域分析 2.1.1 三角恒等式法 2.1.2 分段線性近似法 2.1.3 貝塞爾函數法 2.2 時域分析 2.3 NewtOn.Raphscm算法 2.4 準線性法 2.5 諧波平衡法 參考文獻 第3章 非線性有源器件模型 3.1 功率MOSFET管 3.1.1 小信號等效電路 3.1.2 等效電路元件的確定 3.1.3 非線性I—V模型 3.1.4 非線性C.V模型 3.1.5 電荷守恒 3.1.6 柵一源電阻 3.1.7 溫度依賴性 3.2 GaAs MESFET和HEMT管 3.2.1 小信號等效電路 3.2.2 等效電路元件的確定 3.2.3 CIJrtice平方非線性模型 3.2.4 Curtice.Ettenberg立方非線性模型 3.2.5 Materka—Kacprzak非線性模型 3.2.6 Raytheon(Statz等)非線性模型 3.2.7 rrriQuint非線性模型 3.2.8 Chalmers(Angek)v)非線性模型 3.2.9 IAF(Bemth)非線性模型 3.2.10 模型選擇 3.3 BJT和HBT汀管 3.3.1 小信號等效電路 3.3.2 等效電路中元件的確定 3.3.3 本征z形電路與T形電路拓撲之間的等效互換 3.3.4 非線性雙極器件模型 參考文獻 第4章 阻抗匹配 4.1 主要原理 4.2 Smith圓圖 4.3 集中參數的匹配 4.3.1 雙極UHF功率放大器 4.3.2 M0SFET VHF高功率放大器 4.4 使用傳輸線匹配 4.4.1 窄帶功率放大器設計 4.4.2 寬帶高功率放大器設計 4.5 傳輸線類型 4.5.1 同軸線 4.5.2 帶狀線 4.5.3 微帶線 4.5.4 槽線 4.5.5 共面波導 參考文獻 第5章 功率合成器、阻抗變換器和定向耦合器 5.1 基本特性 5.2 三口網絡 5.3 四口網絡 5.4 同軸電纜變換器和合成器 5.5 wilkinson功率分配器 5.6 微波混合橋 5.7 耦合線定向耦合器 參考文獻 第6章 功率放大器設計基礎 6.1 主要特性 6.2 增益和穩定性 6.3 穩定電路技術 6.3.1 BJT潛在不穩定的頻域 6.3.2 MOSFET潛在不穩定的頻域 6.3.3 一些穩定電路的例子 6.4 線性度 6.5 基本的工作類別：A、AB、B和C類 6.6 直流偏置 6.7 推挽放大器 6.8 RF和微波功率放大器的實際外形 參考文獻 第7章 高效率功率放大器設計 7.1 B類過激勵 7.2 F類電路設計 7.3 逆F類 7.4 具有并聯電容的E類 7.5 具有并聯電路的E類 7.6 具有傳輸線的E類 7.7 寬帶E類電路設計 7.8 實際的高效率RF和微波功率放大器 參考文獻 第8章 寬帶功率放大器 8.1 Bode—Fan0準則 8.2 具有集中元件的匹配網絡 8.3 使用混合集中和分布元件的匹配網絡 8.4 具有傳輸線的匹配網絡 8.5 有耗匹配網絡 8.6 實際設計一瞥 參考文獻 第9章 通信系統中的功率放大器設計 9.1 Kahn包絡分離和恢復技術 9.2 包絡跟蹤 9.3 異相功率放大器 9.4 Doherty功率放大器方案 9.5 開關模式和雙途徑功率放大器 9.6 前饋線性化技術 9.7 預失真線性化技術 9.8 手持機應用的單片cMOS和HBT功率放大器 參考文獻
上傳時間： 2013-04-24
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本課題是應北京奔馳--戴姆勒克萊斯勒汽車制造有限公司的要求而研究的一種射頻信號源。要求能產生并發射音樂調制的射頻信號，用于其車載收音機的性能和接收效果的測試，能使收音機連續搜臺，并且要分多個頻段對其收音機的中波段進行逐臺測試。因為以前的車載收音機都是通過電纜有線連接到其收音機上，但這樣往往得不到實際效果，而且使用麻煩，所以在設計系統時選擇使用無線射頻(調幅)信號源，這樣更容易讓該公司方便使用，系統中還設計了很簡潔的鍵盤和LCD交互界面，使工人操作時很容易上手。 在考慮系統方案的過程中，我們選擇了少有人涉及的丁類放大器作為首選的放大電路，并使用單片機作為控制器。單片機已經是一種很成熟的微處理器，能很方便的產生數字音樂信號。 本論文的安排如下： 首先概述數字功率放大器和射頻的發展及國內外發展情況。 第2章對論文的來源及整體方案做了簡要的介紹。 第3章對單片機數字部分做了詳細的論述，講述了數字信號的產生原理，分頻系數的確定，以及各個硬件的具體功能。 第4章將是本文的重點，論述了數字功率放大部分的數學原理，并詳細介紹了數字功放的原理。現在，數字功率放大器雖然在射頻領域少有具體應用，但數字世界的發展步伐將無法停止，這就要求對原有的傳統意義上的放大電路進行改進，具有一定的創新意義。 第5章對濾波網絡和輸出匹配網絡進行了深入的理論分析和研究，并將研究應用于實際，最終得到了比較滿意的現場效果。 最后一章總結了在實際研究中遇到的問題和解決方法，并對本課題的發展做了總結。
上傳時間： 2013-06-18
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本文以EMS（Escort Memory Systems）的RFID 射頻識別讀寫器LRP830 為例，分別介紹了可編程控制器及微機與RFID 射頻識別讀寫器進行串行通訊，從而讀取標識數據的具
上傳時間： 2013-06-12
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射頻識別(RFID，Radio Frequency Identification)是一種利用電磁波雙向傳輸實現自動識別的技術。近年來，射頻識別技術在物流、交通、身份識別等生產生活領域的應用日益擴大。相比于13.56MHz射頻識別系統，915MHz射頻識別系統在識別距離，閱讀速度方面有更大的優勢，是目前射頻識別產品研究的熱點。 本文在理解ISO/IEC18000-6C協議的基礎上，首先研究用于本系統的基本理論，包括射頻識別技術和嵌入式技術，提出一款基于ISO/IEC18000-6C協議的915MHz射頻識別讀卡器的解決方案。在硬件部分，以Intel公司開發的R1000作為射頻收發模塊的核心；選用ATMEL公司的ARM處理器AT91SAM7S256作為控制單元的主控制器，在ARM處理器上運行μC/OS-II嵌入式實時操作系統，采用多任務實現和其他功能模塊的通信。軟件部分為系統移植了μC/OS-II操作系統，使用C與匯編語言的混合編程編寫Bootloader，編寫了各種硬件設備的驅動程序，使用C語言實現了串行通信程序，實現與上位機通信并實現對程序的更新。本文所設計的射頻識別系統具有模塊化設計、高可靠性等特點。實驗表明，這種設計方案能夠達到ISO/IEC18000-6C協議要求。
上傳時間： 2013-07-18
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隨著計算機技術和互聯網技術的發展，嵌入式系統已成為近年來新興的研究熱點。嵌入式系統的硬件核心是嵌入式微處理器，ARM處理器以其高性能、低功耗、低成本等優點占領了嵌入式系統處理器的大部分市場，基于ARM的嵌入式系統的應用已深入到工業控制、網絡通訊設備等領域。Linux作為功能強大、源碼公開的操作系統，在嵌入式領域中被廣泛應用。 本文針對自動售貨機控制系統在校園一卡通系統中的應用要求，以開發具有射頻卡結帳功能的新型自動售貨機控制系統，并與校園一卡通信息管理系統相連為目標，提出了基于ARM-Linux的自動售貨機控制器總體設計方案。根據方案對自動售貨機控制系統進行總體設計，在分析嵌入式軟硬件可實現模塊化設計的基礎上，采用數據處理能力強和能夠實現數據網絡傳輸的HMS30C7202微處理器，對ARM處理器最小系統和關鍵的接口電路進行了硬件結構設計，系統擴展有FLASH、EPROM、以太網接口、RS232接口、GPIO接口、USB接口等外圍電路。利用Protel軟件完成了開發板的原理圖設計、繪制以及印刷電路板布局布線工作，PCB設計以高速電路設計為準則，集成了多種接口電路，完成了硬件系統的設計。研究了嵌入式Linux操作系統下的自動售貨機控制系統軟件環境建立方法，論述了移植Linux到ARM控制板的過程，分析了嵌入式軟件的應用程序架構與各部分設備驅動程序的設計方法，設計了硬件驅動程序。在嵌入式軟、硬件開發的基礎上，對基于ARM的嵌入式自動售貨機控制系統進行實例研究和系統功能調試，完成了自動售貨機控制系統的基本功能，并使系統能夠基于以太網進行數據通信，為進一步的開發和應用提供了良好的基礎。
上傳時間： 2013-07-05
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隨著我國經濟的高速發展，各類建設工程越來越多，這導致了國家對工程機械的需求越來越大，要求也越來越高。在機械和液壓技術已發展成熟的今天，信息化和智能化成了工程機械進行產品性能提升的新的突破口。而無線遙控技術是信息化的一個重要方面。 鑒于工程機械設備對無線遙控設備的需求，本文研制了用于工程機械的無線遙控器。因為工程機械對遙控通信的可靠性、抗干擾性和通信距離都有比較高的要求，所以本文沒有選擇紅外、藍牙等技術作為通信手段，而是選用高性能的射頻芯片ADF7020來搭建射頻模塊。在控制器方面，考慮到通信過程中需要進行非常復雜的編解碼運算，所以本文選用了運算速率較快的32位ARM核微控制器LPC2119。 論文首先在對上述兩塊主芯片進行深入研究的基礎上介紹了它們的功能特點和參數性能，與此同時還介紹了嵌入式系統開發的相關知識。接著基于這兩塊芯片對遙控器的實施方案進行了設計，包括硬件系統和軟件系統兩方面的內容，這構成了論文的主體內容之一。然后論文詳細深入的研究和討論了對遙控器通信性能起關鍵作用的差錯控制系統。研究內容包括循環碼、CRC碼、RS碼和交織技術等一系列的信道編碼理論，并且給出了各種編解碼的實現方法。基于這些理論，論文設計了一種CRC碼、RS碼以及交織技術相結合的差錯控制方法并將其應用在遙控器中，實際測試證明該方法從很大程度上提升了遙控器的通信性能。此外，還實現了遙控器的跳頻功能，可以有效的抵抗同頻干擾。論文的最后簡要介紹了系統開發調試環境以及仿真工具，并總結了軟件實現過程中對一些關鍵問題的處理辦法。
上傳時間： 2013-05-18
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數字射頻存儲器(Digital Radio FreqlJencyr：Memory DRFM)具有對射頻信號和微波信號的存儲、處理及傳輸能力，已成為現代雷達系統的重要部件。現代雷達普遍采用了諸如脈沖壓縮、相位編碼等更為復雜的信號處理技術，DRFM由于具有處理這些相干波形的能力，被越來越廣泛地應用于電子對抗領域作為射頻頻率源。目前，國內外對DRFM技術的研究還處于起步階段，DRFM部件在采樣率、采樣精度及存儲容量等方面，還不能滿足現代雷達信號處理的要求。 本文介紹了DRFM的量化類型、基本組成及其工作原理，在現有的研究基礎上提出了一種便于工程實現的設計方法，給出了基于現場可編程門陣列(Field Programmable Gate Array FPGA)實現的幅度量化DRFM設計方案。本方案的采樣率為1 GHz、采樣精度12位，具體實現是采用4個采樣率為250 MHz的ADC并行交替等效時間采樣以達到1 GHz的采樣率。單通道內采用數字正交采樣技術進行相干檢波，用于保存信號復包絡的所有信息。利用FPGA器件實現DRFM的控制器和多路采樣數據緩沖器，采用硬件描述語言(Very High Speed}lardware Description Language VHDL)實現了DRFM電路的FPGA設計和功能仿真、時序分析。方案中采用了大量的低壓差分信號(Low Voltage Differential Signaling LVDS)邏輯的芯片，從而大大降低了系統的功耗，提高了系統工作的可靠性。本文最后對采用的數字信號處理算法進行了仿真，仿真結果證明了設計方案的可行性。 本文提出的基于FPGA的多通道DRFM系統與基于專用FIFO存儲器的DRFM相比，具有更高的性能指標和優越性。
上傳時間： 2013-06-01
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-10-26
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