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  • FPC模組軟板設計規范

    FPC模組軟板設計規范

    標簽: FPC 模組 軟板 設計規范

    上傳時間: 2013-11-01

    上傳用戶:pol123

  • 如何通過仿真有效提高數模混合設計性

    一 、數模混合設計的難點 二、提高數模混合電路性能的關鍵 三、仿真工具在數模混合設計中的應用 四、小結 五、混合信號PCB設計基礎問答

    標簽: 仿真 高數模混合

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:一天睡三次

  • GC0309模組設計指南

    GC0309模組設計指南

    標簽: 0309 GC 模組 設計指南

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:萍水相逢

  • 共模干擾差模干擾及其抑制技術分析

    共模干擾和差模干擾是電子、 電氣產品上重要的干擾之一,它們 可以對周圍產品的穩定性產生嚴重 的影響。在對某些電子、電氣產品 進行電磁兼容性設計和測試的過程 中,由于對各種電磁干擾采取的抑 制措施不當而造成產品在進行電磁 兼容檢測時部分測試項目超標或通 不過EMC 測試,從而造成了大量人 力、財力的浪費。為了掌握電磁干 擾抑制技術的一些特點,正確理解 一些概念是十分必要的。共模干擾 和差模干擾的概念就是這樣一種重 要概念。正確理解和區分共模和差 模干擾對于電子、電氣產品在設計 過程中采取相應的抗干擾技術十分 重要,也有利于提高產品的電磁兼 容性。

    標簽: 共模干擾 差模 干擾

    上傳時間: 2014-01-16

    上傳用戶:tdyoung

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:neu_liyan

  • 基于滑模控制的三相雙降壓式并網逆變器

    對三相雙降壓式并網逆變器這一新型拓撲的滑模控制進行了研究,使系統獲得良好的魯棒性。首先,對三相雙降壓式并網逆變器進行了等效分析。然后,根據等效分析電路重點對其滑模控制進行了設計,并在控制律中采用了平滑函數來取代符號函數以削弱抖振。仿真結果表明,采用滑模控制后的三相雙降壓式并網逆變器具有很好的動態和穩態性能,且輸出的并網電流諧波含量低,波形質量好。

    標簽: 滑模控制 三相 并網逆變器 降壓

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:zycidjl

  • 峰值電流模升壓轉換器的動態斜坡補償電路設計

    基于HHNEC 0.35um BCD工藝設計了一種應用于峰值電流模升壓轉換器的動態斜坡補償電路。該電路能夠跟隨輸入輸出信號變化,相應給出適當的補償量,從而避免了常規斜坡補償所帶來的系統帶載能力低及瞬態響應慢等問題。經Cadence Spectre驗證,該電路能夠達到設計要求。

    標簽: 峰值 升壓轉換器 動態 電流模

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:ysystc699

  • 基于滑模變結構控制的Buck變換器

    為了實現對Buck變換器直流輸出電壓的精確控制,優化變換器的性能,提出了一種基于雙滑模面控制的控制策略,建立了數學模型,并推導了變換器滑模面的存在條件。通過仿真實驗表明,采用雙滑模面控制滑模變結構控制的Buck變換器具有滑模控制快速響應、魯棒性強等特點。

    標簽: Buck 滑模變結構 控制 變換器

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:回電話#

  • 基于滑模變結構控制的逆變器并聯控制策略研究

    滑模

    標簽: 滑模變結構 控制 并聯控制 逆變器

    上傳時間: 2013-10-10

    上傳用戶:haohaoxuexi

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