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無(wú)線標(biāo)(biāo)簽

  • 單片機(jī)I/O口的使用

    單片機(jī)I/O口的使用:對(duì)單片機(jī)的控制,其實(shí)就是對(duì)I/O口的控制,無(wú)論單片機(jī)對(duì)外界進(jìn)行何種控制,亦或接受外部的控制,都是通過(guò)I/O口進(jìn)行的。單片機(jī)總共有P0、P1、P2、P3四個(gè)8位雙向輸入輸出端口,每個(gè)端口都有鎖存器、輸出驅(qū)動(dòng)器和輸入緩沖器。4個(gè)I/O端口都能作輸入輸出口用,其中P0和P2通常用于對(duì)外部存儲(chǔ)器的訪問(wèn)。§4.1 MCS-51單片機(jī)的并行端口結(jié)構(gòu)與操作 51系列單片機(jī)有4個(gè)I/O端口,每個(gè)端口都是8位準(zhǔn)雙向口,共占32根引腳。每個(gè)端口都包括一個(gè)鎖存器(即專用寄存器P0~P3)、一個(gè)輸出驅(qū)動(dòng)器和輸入緩沖器。通常把4個(gè)端口籠統(tǒng)地表示為P0~P3。

    標(biāo)簽: 單片機(jī)

    上傳時(shí)間: 2013-11-06

    上傳用戶:zhouxuepeng1

  • AN070231 I O擴(kuò)展器選型指南

    基于 I2C 總線的GPIO 擴(kuò)展器件為主控器提供了額外的I/O 口,本文介紹了擴(kuò)展器件的應(yīng)用場(chǎng)合和選型指南,為設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)中提供了參考。

    標(biāo)簽: 070231 AN 擴(kuò)展器 選型指南

    上傳時(shí)間: 2013-11-11

    上傳用戶:llwap

  • 16-bit IC and SMBus I/O Port w

    The CAT9555 is a CMOS device that provides 16-bitparallel input/output port expansion for I²C and SMBuscompatible applications. These I/O expanders providea simple solution in applications where additional I/Osare needed: sensors, power switches, LEDs,pushbuttons, and fans.

    標(biāo)簽: SMBus Port bit and

    上傳時(shí)間: 2014-01-09

    上傳用戶:1101055045

  • 數(shù)字I/O介紹

    數(shù)字I/O腳有專用和復(fù)用。數(shù)字I/O腳的功能通過(guò)9個(gè)16位控制寄存器來(lái)控制。控制寄存器分為兩類:(1)I/O復(fù)用控制寄存器(MCRX),來(lái)選擇I/O腳是外設(shè)功能還是I/O功能。(2)數(shù)據(jù)方向控制寄存器(PXDATDIR):控制雙向I/O腳的數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)方向。注意:數(shù)字I/O腳是通過(guò)映射在數(shù)據(jù)空間的控制寄存器來(lái)控制的,與器件的I/O空間無(wú)任何關(guān)系。240X/240XA多達(dá)41只數(shù)字I/O腳,多數(shù)具有復(fù)用功能。

    標(biāo)簽: 數(shù)字

    上傳時(shí)間: 2013-10-31

    上傳用戶:qimingxing130

  • 68HC05K0 Infra-red Remote Cont

    The MC68HC05K0 is a low cost, low pin countsingle chip microcomputer with 504 bytes of userROM and 32 bytes of RAM. The MC68HC05K0 isa member of the 68HC05K series of devices whichare available in 16-pin DIL or SOIC packages.It uses the same CPU as the other devices in the68HC05 family and has the same instructions andregisters. Additionally, the device has a 15-stagemulti-function timer and 10 general purposebi-directional I/0 lines. A mask option is availablefor software programmable pull-downs on all ofthe I/O pins and four of the pins are capable ofgenerating interrupts.The device is ideally suited for remote-controlkeyboard applications because the pull-downs andthe interrupt drivers on the port pins allowkeyboards to be built without any externalcomponents except the keys themselves. There isno need for external pull-up or pull-down resistors,or diodes for wired-OR interrupts, as these featuresare already designed into the device.

    標(biāo)簽: Infra-red Remote Cont 05K

    上傳時(shí)間: 2014-01-24

    上傳用戶:zl5712176

  • XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接

    XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    標(biāo)簽: XAPP FPGA Bank 520

    上傳時(shí)間: 2013-11-19

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  • 采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場(chǎng)需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級(jí)的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。

    標(biāo)簽: Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器

    上傳時(shí)間: 2013-11-06

    上傳用戶:smallfish

  • 用于RFID接收器的基帶電路

    射頻識(shí)別 (RFID) 技術(shù)采用輻射和反射 RF 功率來(lái)識(shí)別和跟蹤各種目標(biāo)。典型的 RFID 繫統(tǒng)由一個(gè)閱讀器和一個(gè)轉(zhuǎn)發(fā)器 (或標(biāo)簽) 組成。

    標(biāo)簽: RFID 接收器 基帶電路

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:huyanju

  • XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接

    XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    標(biāo)簽: XAPP FPGA Bank 520

    上傳時(shí)間: 2013-11-06

    上傳用戶:wentianyou

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

    標(biāo)簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

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