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  • Multisim中自定義元器件

    關于multisim如何自定義元器件

    標簽： Multisim 自定義 元器件

    上傳時間： 2013-10-14

    上傳用戶：zw380105939

  • 自適應預失真前饋功率放大系統分析

    在本課題中，兼顧了效率及線性度，采用自適應預失真前饋復合線性化系統來改善高功率放大器的線性度。由于加入自適應控制模塊，射頻電路不受溫度、時漂、輸入功率等的影響，可始終處于較佳工作狀態，這使得整個放大系統更為實用，也更具有拓展價值。

    標簽： 預失真 前饋 功率 放大

    上傳時間： 2013-11-21

    上傳用戶：xauthu

  • 負反饋放大電路自激的概念

    　　負反饋放大電路之所以能夠產生自激振蕩，是因為在放大電路中存在 RC 環節。于是在放大電路的高頻或低頻段會產生附加相移DjAF ，如DjAF的足夠大，使負反饋變成正反饋。

    標簽： 負反饋 放大電路

    上傳時間： 2014-01-26

    上傳用戶：lizhen9880

  • 【開源】線性CCD自適應性算法攻略

    【開源】線性CCD自適應性算法攻略

    標簽： CCD 開源 線性 算法

    上傳時間： 2013-10-23

    上傳用戶：forzalife

  • 斬波穩定(自穩零)精密運算放大器

    要想獲得最低的失調和漂移性能，斬波穩定(自穩零)放大器可能是唯一的解決方案。最好的雙極性放大器的失調電壓為25 V，漂移為0.1 V/ºC。斬波放大器盡管存在一些不利影響，但可提供低于5 V的失調電壓，而且不會出現明顯的失調漂移，

    標簽： 斬波穩定 零 精密 運算放大器

    上傳時間： 2013-12-25

    上傳用戶：z754970244

  • Protel 自定義Title Block方法

    Protel 自定義Title Block方法

    標簽： Protel Block Title 自定義

    上傳時間： 2014-12-24

    上傳用戶：yl1140vista

  • PCB LAYOUT設計規范手冊

    　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽： LAYOUT PCB 設計規范

    上傳時間： 2013-10-28

    上傳用戶：zhtzht

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2014-01-20

    上傳用戶：蒼山觀海

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽： 電路板維修 技術資料

    上傳時間： 2013-10-26

    上傳用戶：neu_liyan

  • 基于STM32的自適應智能精密電源的設計

    用來接收上位機的電壓輸出命令! 通過不斷對輸出采樣得到多組數據!先后利用最小二乘法曲線擬合及二分法進行自適應調整!以達到穩定輸出的目的" 本方案還采用軟件保護和硬件保護雙保險的設計!確保電源及用電器的安全" 此外!還具有電流實時監控!設定電流閾值等功能"  

    標簽： STM 32 精密電源

    上傳時間： 2014-12-24

    上傳用戶：hj_18

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