半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-10-26
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計一種基于Howland電流源電路的精密壓控電流源，論述了該精密壓控電流源的原理。該電路以V/I轉換電路作為核心，Howland電流源做為誤差補償電路，進一步提高了電流源的精度，使絕對誤差仿真值達到nA級，實際電路測量值絕對誤差達到?滋A級，得到高精度的壓控電流源。仿真和實驗測試均證明該方案是可行的。
標簽： Howland 電流源 壓控 精密
上傳時間： 2014-12-24
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三相橋式全控整流電路的工作原理
標簽： 三相橋式 全控整流 電路 工作原理
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：Miyuki
多級感應線圈發射器測控系統設計
標簽： 多級 發射器 感應線圈 測控
上傳時間： 2013-10-16
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LED照明作為一種新型照明光源，具有環保、安全和可靠性高等諸多優點。為了使其在西藏地區得到廣泛應用，考慮到藏族家庭裝飾習慣以及對藏傳拂教的信仰，基于藏式茶碗托及蓮花外觀，設計出了具有豐富民族特色的光控LED蓮花燈。本文主要對光控LED蓮花燈內部電路的設計進行介紹。
標簽： LED 光控
上傳時間： 2013-11-24
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各種門控開關電路
標簽： 門控 開關電路
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變電站微機保護測控裝置應用于強弱電結合部分，二者存在電磁兼容問題，處理不好會造成局部系統的運行不穩定。本文介紹了變電站微機保護測控系統在設計、施工、運行中如何消除或抑制干擾，以保障系統的穩定運行。
標簽： 變電站 微機保護 測控裝置 電磁兼容
上傳時間： 2013-10-14
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摘要：簡要論述了測控系統的供電特點及實現方案，并介紹了一些測控系統常用的電源變換電路。
標簽： 測控系統 電源變換 電路
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STC15系單片機仿真說明
標簽： STC 15 單片機仿真
上傳時間： 2013-10-13
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