目前流行的功率放大器除采用集成電路功放外幾乎都是用分立元件構(gòu)成的OCL電路。基本電路由差動輸入級、電壓放大級、電流放大級（推動級）、功率輸出級和保護(hù)電路組成。附圖A是結(jié)構(gòu)框、圖B是實(shí)用電路例圖，有結(jié)構(gòu)簡單的基本電路形式，也有增加了輔助電路和補(bǔ)償電路的復(fù)雜電路形式。
標(biāo)簽： 功放電路圖
上傳時間： 2013-08-05
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讓你的沒有無線路由時，用本本無線網(wǎng)卡構(gòu)建WIFI網(wǎng)絡(luò)
標(biāo)簽： 無線網(wǎng)卡
上傳時間： 2013-05-31
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凌力爾特公司的 LT®5575 直接轉(zhuǎn)換解調(diào)器實(shí)現(xiàn)了超卓線性度和噪聲性能的完美結(jié)合。
標(biāo)簽： 高線性度 元件 直接轉(zhuǎn)換 接收器
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：mikesering
借助AD9981，利用一種雙芯片“乒乓”配置可以實(shí)現(xiàn)超過110 MHz的像素時鐘速率。雙芯片解決方案與交替像素采樣解決方案的不同之處在于，前者可以維持全速刷新率。雙通道AD9981設(shè)計有多種實(shí)現(xiàn)方式。本應(yīng)用筆記旨在讓用戶了解在實(shí)現(xiàn)這種配置時需要考慮的因素。相關(guān)變量包括布局和路由限制、時鐘選擇、圖形控制要求和最高速率要求等。
上傳時間： 2013-10-11
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借助AD9884A，利用一種雙芯片“乒乓”配置可以實(shí)現(xiàn)超過140 MHz的像素時鐘速率。雙芯片解決方案與交替像素采樣解決方案的不同之處在于，前者可以維持全速刷新率。雙通道AD9884A設(shè)計有多種實(shí)現(xiàn)方式。本應(yīng)用筆記旨在讓用戶了解在實(shí)現(xiàn)這種乒乓配置時需要考慮的因素。相關(guān)變量包括布局和路由限制、時鐘選擇、圖形控制要求和最高速率要求等。
上傳時間： 2013-10-28
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電位計訊號轉(zhuǎn)換器 AT-PM1-P1-DN-ADL 1．產(chǎn)品說明 AT系列轉(zhuǎn)換器/分配器主要設(shè)計使用于一般訊號迴路中之轉(zhuǎn)換與隔離；如 4~20mA、0~10V、熱電偶(Type K, J, E, T)、熱電阻(Rtd-Pt100Ω)、荷重元、電位計(三線式)、電阻(二線式)及交流電壓/電流等訊號，機(jī)種齊全。 此款薄型設(shè)計的轉(zhuǎn)換器/分配器，除了能提供兩組訊號輸出（輸出間隔離）或24V激發(fā)電源供傳送器使用外，切換式電源亦提供了安裝的便利性。上方并設(shè)計了電源、輸入及輸出指示燈及可插拔式接線端子方便現(xiàn)場施工及工作狀態(tài)檢視。 2.產(chǎn)品特點(diǎn) 可選擇帶指撥開關(guān)切換，六種常規(guī)輸出信號0-5V/0~10V/1~5V/2~10V/4~20mA/ 0~20mA 可自行切換。 雙回路輸出完全隔離，可選擇不同信號。 設(shè)計了電源、輸入及輸出LED指示燈，方便現(xiàn)場工作狀態(tài)檢視。 規(guī)格選擇表中可指定選購0.1%精度 17.55mm薄型35mm導(dǎo)軌安裝。 依據(jù)CE國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范設(shè)計。 3.技術(shù)規(guī)格 用途：信號轉(zhuǎn)換及隔離 過載輸入能力：電流：10×額定10秒 第二組輸出：可選擇 輸入范圍：P1：0 Ω ~ 50.0 Ω / ~ 2.0 KΩ P2：0 Ω ~ 2.0 KΩ / ~ 100.0 KΩ 精確度: ≦±0.2% of F.S. ≦±0.1% of F.S. 偵測電壓：1.6V 輸入耗損: 交流電流:≤ 0.1VA; 交流電壓:≤ 0.15VA 反應(yīng)時間: ≤ 250msec (10%~90% of FS) 輸出波紋: ≤ ±0.1% of F.S. 滿量程校正范圍:≤ ±10% of F.S.，2組輸出可個別調(diào)整 零點(diǎn)校正范圍:≤ ±10% of F.S.，2組輸出可個別調(diào)整 隔離:AC 2.0 KV 輸出1與輸出2之間 隔離抗阻：DC 500V 100MΩ 工作電源: AC 85~265V/DC 100~300V, 50/60Hz 或 AC/DC 20~56V (選購規(guī)格) 消耗功率: DC 4W, AC 6.0VA 工作溫度: 0~60 ºC 工作濕度: 20~95% RH, 無結(jié)露 溫度系數(shù): ≤ 100PPM/ ºC (0~50 ºC) 儲存溫度: -10~70 ºC 保護(hù)等級: IP 42 振動測試: 1~800 Hz, 3.175 g2/Hz 外觀尺寸: 94.0mm x 94.0mm x 17.5mm 外殼材質(zhì): ABS防火材料，UL94V0 安裝軌道: 35mm DIN導(dǎo)軌 (EN50022) 重量: 250g 安全規(guī)范(LVD): IEC 61010 (Installation category 3) EMC: EN 55011:2002; EN 61326:2003 EMI: EN 55011:2002; EN 61326:2003 常用規(guī)格：AT-PM1-P1-DN-ADL 電位計訊號轉(zhuǎn)換器，一組輸出，輸入范圍：0 Ω ~ 50.0 Ω / ~ 2.0 KΩ，輸出一組輸出4-20mA，工作電源AC/DC20-56V
標(biāo)簽： 電位計 訊號 轉(zhuǎn)換器
上傳時間： 2013-11-05
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LC 正弦波振蕩電路 如果將該電路作為選頻網(wǎng)絡(luò)和正反饋，再加上基本放大電路和穩(wěn)幅電路就構(gòu)成LC正弦波振蕩電路。 將電容和電感并聯(lián)起來，在電容上施加一定電壓后可產(chǎn)生零輸入響應(yīng)。這種響應(yīng)在電容的電場和電感的磁場中交替轉(zhuǎn)換便可形成正弦波振蕩。 LC正弦波振蕩電路的選頻電路由電感和電容構(gòu)成，可以產(chǎn)生高頻振蕩(>1MHz)。
上傳時間： 2013-11-21
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緒論 3線性及邏輯器件新產(chǎn)品優(yōu)先性計算領(lǐng)域4PCI Express®多路復(fù)用技術(shù)USB、局域網(wǎng)、視頻多路復(fù)用技術(shù)I2C I/O擴(kuò)展及LED驅(qū)動器RS-232串行接口靜電放電(ESD)保護(hù)服務(wù)器/存儲10GTL/GTL+至LVTTL轉(zhuǎn)換PCI Express信號開關(guān)多路復(fù)用I2C及SMBus接口RS-232接口靜電放電保護(hù)消費(fèi)醫(yī)療16電源管理信號調(diào)節(jié)I2C總線輸入/輸出擴(kuò)展電平轉(zhuǎn)換靜電放電保護(hù) 手持設(shè)備22電平轉(zhuǎn)換音頻信號路由I2C基帶輸入/輸出擴(kuò)展可配置小邏輯器件靜電放電保護(hù)鍵區(qū)控制娛樂燈光顯示USB接口工業(yè)自動化31接口——RS-232、USB、RS-485/422繼電器及電機(jī)控制保持及控制：I2C I/O擴(kuò)展信號調(diào)節(jié)便攜式工業(yè)（掌上電腦/掃描儀） 36多路復(fù)用USB外設(shè)卡接口接口—RS-232、USB、RS-485/422I2C控制靜電放電保護(hù) 對于任意外部接口連接器的端口來說，靜電放電的沖擊一直是對器件可靠性的威脅。許多低電壓核心芯片或系統(tǒng)級的特定用途集成電路(ASIC)提供了器件級的人體模型(HBM)靜電放電保護(hù)，但無法應(yīng)付系統(tǒng)級的靜電放電。一個卓越的靜電放電解決方案應(yīng)該是一個節(jié)省空間且經(jīng)濟(jì)高效的解決方案，可保護(hù)系統(tǒng)的相互連接免受外部靜電放電的沖擊。
上傳時間： 2013-10-18
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計規(guī)范
上傳時間： 2013-10-28
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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