專輯類----單片機(jī)專輯 HOLTEK-微電腦密碼鎖-11頁-0.4M.rar
上傳時(shí)間： 2013-06-12
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專輯類-開關(guān)電源相關(guān)專輯-119冊-749M 開關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹-62頁-2.3M-ppt.ppt
上傳時(shí)間： 2013-05-18
上傳用戶：lyy1234
專輯類-開關(guān)電源相關(guān)專輯-119冊-749M 剖析切換式電源供應(yīng)器的原理及常用元件規(guī)格.pdf
標(biāo)簽： 元件
上傳時(shí)間： 2013-06-16
上傳用戶：huangzchytems
專輯類-實(shí)用電子技術(shù)專輯-385冊-3.609G 電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-35頁-1.3M.ppt
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：cuiqiang
專輯類-實(shí)用電子技術(shù)專輯-385冊-3.609G LCD-電子密碼鎖-4頁-2.2M.pdf
上傳時(shí)間： 2013-07-29
上傳用戶：giser
專輯類-實(shí)用電子技術(shù)專輯-385冊-3.609G 第三章-GE-FANUC-PLC-指令集-一-繼電器指令.pdf
標(biāo)簽： GE-FANUC-PLC 指令集 指令
上傳時(shí)間： 2013-06-18
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專輯類-網(wǎng)絡(luò)及電腦相關(guān)專輯-114冊-4.31G 網(wǎng)絡(luò)奇技贏巧大搜捕.pdf
標(biāo)簽： 網(wǎng)絡(luò)
上傳時(shí)間： 2013-07-25
上傳用戶：小寶愛考拉
(臺(tái)達(dá))開關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹，比較實(shí)用
標(biāo)簽： 開關(guān)電源
上傳時(shí)間： 2013-06-15
上傳用戶：ybysp008
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
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