C函數速查手冊 出版社:人民郵電出版社 《C函數速查手冊》中所講的C語言函數按照功能順序和字母順序進行排序,讀者既可以按照功能順序查找,也可以按照字母順序學習。《C函數速查手冊》不僅適合于C語言初學者學習使用,而且也可以作為中、高級C語言開發人員的參考手冊。 目錄 第1章 數學函數 1.1 _clear87函數:清除浮點狀態字 1.2 _status87函數:取浮點狀態字 1.3 abs函數:求整數的絕對值 1.4 acos、acosl函數:反余弦函數 1.5 asin、asinl函數:反正弦函數 1.6 atan函數:反正切函數 1.7 atan2、atan2l函數:計算Y/X的反正切值 1.8 cabs函數:計算復數的模 1.9 ceil函數:向上取整 1.10 cos函數:余弦函數 1.11 cosh函數:雙曲余弦函數 1.12 div函數:求兩個整數相除的商和余數 1.13 exp函數:指數函數 1.14 fabs函數:求浮點數的絕對值 1.15 floor函數:向下取整 1.16 fmod函數:計算x對y的模 1.17 frexp函數:將浮點數分為底數與指數 1.18 hypot函數:計算直角三角形的斜邊 1.19 labs函數:取長整數的絕對值 1.20 ldexp、ldexpl函數:冪計算 1.21 ldiv函數:兩個長整型數相除 1.22 log、logl函數:計算自然對數 1.23 log10、log10l函數:計算常用對數 1.24 max函數:求兩個數中的最大者 1.25 min函數:求兩個數中的最小者 1.26 modf、modfl函數:分割數為整數部分和小數部分 1.27 poly函數:計算多項式 1.28 pow函數:指數函數 1.29 pow10函數:指數函數 1.30 rand函數:隨機數發生器 1.31 random函數:隨機數發生器 1.32 randomize函數:初始化隨機數發生器 1.33 sin函數:正弦函數 1.34 sinh函數:雙曲正弦函數 1.35 sqrt函數:計算平方根 1.36 srand函數:初始化隨機數發生器 1.37 tan、tanl函數:正切函數 1.38 tanh、tanhl函數:雙曲正切函數 第2章 字符串函數 2.1 atof函數:把字符串轉換成浮點數 2.2 atoi函數:將字符串轉換成整型數 2.3 atol函數:將字符串轉換成長整型數 2.4 ecvt函數:將浮點數轉換為字符串 2.5 fcvt函數:將浮點數轉換為字符串 2.6 gcvt函數:將浮點數轉換成字符串 2.7 itoa函數:將整數值轉換為字符串 2.8 isalnum函數:字母、數字判斷函數 2.9 isalpha函數:字母判斷函數 2.10 isascii函數:整數值的字符分類 2.11 iscntrl函數:控制字符判斷函數 2.12 isdigit函數:數字判斷函數 2.13 isgraph函數:打印字符判斷 2.14 islower函數:小寫字母判斷函數 2.15 isprint函數:可打印字符判斷函數 2.16 isptmct函數:標點符號判斷函數 2.17 isspace函數:空格等判斷函數 2.18 isupper函數:大寫字母判斷函數 2.19 isxdigit函數:十六進制數字判斷函數 2.20 ltoa函數:將長整值轉換為字符串 2.21 mbstowcs函數:將多字節字符序列轉換成相應的寬字符序列 2.22 mbtowc函數:將多字節字符轉換成相應的寬字符 2.23 stpcpy函數:復制字符串 2.24 strcat函數:拼接字符串 2.25 strchr函數:查找給定字符 2.26 strcmp函數:比較字符串 2.27 strcmpi函數:比較字符串 2.28 strcpy函數:復制字符串 2.29 strcspn函數:查找不包含指定字符集子串的段 2.30 strdup函數:將字符串復制到新建的位置 2.31 stricmp函數:比較字符串 2.32 strlen函數:獲取字符長度
上傳時間: 2014-12-25
上傳用戶:水口鴻勝電器
無線感測器已變得越來越普及,短期內其開發和部署數量將急遽增加。而無線通訊技術的突飛猛進,也使得智慧型網路中的無線感測器能夠緊密互連。此外,系統單晶片(SoC)的密度不斷提高,讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統相繼問市。儘管如此,工程師仍面臨一個重大的挑戰:即電源消耗。
上傳時間: 2013-10-30
上傳用戶:wojiaohs
特點 精確度0.05%滿刻度 ±1位數 顯示范圍-19999-99999可任意規劃 可直接量測直流4至20mA電流,無需另接輔助電源 尺寸小(24x48x50mm),穩定性高 分離式端子,配線容易 CE 認證 主要規格 輔助電源: None 精確度: 0.05% F.S. ±1 digit(DC) 輸入抗阻: approx. 250 ohm with 20mA input 輸入電壓降: max. DC5V with 20mA input 最大過載能力: < ±50mA 取樣時間: 2.5 cycles/sec. 顯示值范圍: -19999 - 99999 digit adjustable 歸零調整范圍: -999-999 digit adjustable 最大值調整范圍: -999-999 digit adjustable 過載顯示: " doFL " or "-doFL" 極性顯示: " 一 " for negative readings 顯示幕 : Brigh Red LEDs high 8.6mm(.338") 溫度系數 : 50ppm/℃ (0-50℃) 參數設定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E2 外殼材料: ABS 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/case) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 外型尺寸: 24x48x50mm CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間: 2013-10-09
上傳用戶:lhuqi
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間: 2014-12-31
上傳用戶:sunshine1402
各種PDF文檔工具,修改,轉換,拼接,分離···
標簽: 工具包
上傳時間: 2013-10-28
上傳用戶:2728460838
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間: 2013-10-15
上傳用戶:3294322651
各種PDF文檔工具,修改,轉換,拼接,分離···
標簽: 工具包
上傳時間: 2015-01-01
上傳用戶:xhz1993
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間: 2013-11-09
上傳用戶:chengxin
在Pro/ENGINEER中,當創建或處理非實體曲面時,使用的是面組。面組代表相連非實體曲面的“拼接體”。面組可能由單個曲面或一個曲面集合組成。 面組包含了描述所有組成面組的曲面的幾何信息,和面組曲面的“縫合”(連接或交截)方法信息。一個零件包含多種面組。通過使用“曲面特征”創建或處理面組。 使用曲面功能 從“特征類”菜單中選擇“曲面”,顯示“面組曲面”還是“曲面選項”菜單,取決于模型中是曲面還是曲線。如果曲面特征或基準曲線存在于模型中,系統將顯示“曲面選項”菜單,它可用于創建新曲面。 也可以通過“插入”菜單來使用多數曲面命令。 命名面組可以使用命令序列“設置”/“名稱”/“其它”,為整個面組或單獨的曲面分配名稱。然后可以使用“獲得選取”中的“按菜單選取”選項,按名稱選擇已命名的面組或曲面。
上傳時間: 2013-11-25
上傳用戶:離殤
PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間: 2013-11-03
上傳用戶:tzl1975