關于射頻(RF) 關于射頻集成電路 無線通信與射頻集成電路設計 課程相關信息 RFIC相關IEEE/IEE期刊和會議• 是什么推動了RFIC 的發展?• Why RFIC?– Why IC?– 體積更小,功耗更低,更便宜→ 移動性、個人化、低成本– 功能更強,適合于復雜的現代通信網絡– 更廣泛的應用領域如生物芯片、RFID 等• Quiz: why not fully integrated?• 射頻集成電路設計最具挑戰性之處在于,設計者向上必須懂得無線系統的知識,向下必須具備集成電路物理和工藝基礎,既要掌握模擬電路的設計和分析技巧,又要熟悉射頻和微波的理論與技術。(當然,高技術應該帶來高收益:)
上傳時間: 2014-05-08
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本書旨在介紹現場總線及其應用。全書以計算機網絡知識為基礎,以基金會現場總線、PROFIBUS 總線、LonWorks 總線為代表,較全面地介紹了目前最具影響力的現場總線類型及其技術特點、選用原則、系統設計、工程實施、設備組態和安裝維護等應用。
標簽: 現場總線
上傳時間: 2013-11-02
上傳用戶:haohaoxuexi
《圖表細說電子工程師識圖速成手冊》系統而詳盡地講述電子電路分析方法、思路,列舉了幾十個大類、數百種電子電路的工作原理,極具系統性和規模性。通過學習,讀者會在掌握元器件主要特性的基礎上,建立明確而具體的電路分析方法和思路,快速而有效地提高自己對電路的分析能力。
上傳時間: 2013-11-15
上傳用戶:1406054127
全書包含 3 個部分,基礎篇對Java 企業級應用的安全知識、密碼學核心知識、與Java 加密相關的API 和通過權限文件加強系統安全方面的知識進行了全面的介紹;實踐篇不僅對電子郵件傳輸算法、消息摘要算法、對稱加密算法、非對稱加密算法、數字簽名算法等現今流行的加密算法的原理進行了全面而深入的剖析,而且還結合翔實的范例說明了各種算法的具體應用場景;綜合應用篇既細致地講解了加密技術對數字證書和SSL/TLS 協議的應用,又以示例的方式講解了加密與解密技術在網絡中的實際應用,極具實踐指導性。
上傳時間: 2013-10-12
上傳用戶:lxm
一、在開機前先檢查機器的電源和氣源是否接好,氣壓表讀數必需在0.55-0.8MPa之間,將貼片頭推回到左上角,打開機器、電腦、圖像處理器電源開關。二、電腦啟動完成,點擊桌面圖標“Expert.exe”,打開機器軟件。三、對應PCB,選擇相對應的貼片程序打開。四、根據貼片程序顯示的裝料表,將不同的元器件裝在對應的位置。五、放入PCB在平臺治具上固定。六、移動貼片頭,確認參考位置。七、移動貼片頭,根據貼片程序指示,吸取元器件放在PCB上對應的位置,觀察電腦顯示器,貼片有無移位。八、重復第7項,直致程序指示貼片完成。九、貼片完畢,清潔臺面,關閉機器。
上傳時間: 2013-10-08
上傳用戶:lhll918
支持MT6573、6575、6577...等等,山寨機也能刷的很酷。。。
上傳時間: 2013-11-16
上傳用戶:jdm439922924
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間: 2014-12-31
上傳用戶:sunshine1402
支持MT6573、6575、6577...等等,山寨機也能刷的很酷。。。
上傳時間: 2013-10-13
上傳用戶:jrsoft
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間: 2013-10-15
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標簽: DesignSpark DS-PCB PCB v3
上傳時間: 2014-01-20
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