74HC595的單片機(jī)驅(qū)動(dòng)程序。74HC595是一片非常好用的IO擴(kuò)展芯片。理論上可以無限擴(kuò)展。
上傳時(shí)間： 2013-12-03
上傳用戶：maizezhen
單片機(jī)訪問多片DS18B20,同時(shí)顯示在SPI控制的8位8段數(shù)碼管上,其中用到DS18B20的單總線技術(shù),還有演示程序截圖,其中主控單片機(jī)為MEGA16
上傳時(shí)間： 2014-01-07
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介紹了壓電陶瓷電子提花機(jī)的特點(diǎn)和設(shè)計(jì)制造中的難點(diǎn)。在闡明壓電陶瓷特性的基礎(chǔ)上 , 結(jié)合電子提花機(jī)的實(shí)際要求 ,設(shè)計(jì)了壓電陶瓷片作制動(dòng)元件的選針機(jī)構(gòu)。
標(biāo)簽： 壓電陶瓷 電子提花機(jī) 制造 制動(dòng)
上傳時(shí)間： 2013-12-21
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Javascript 手冊(cè),很好哦,不知道有人上載沒,不管怎么樣,是我的一片心意,大家看下
標(biāo)簽： Javascript 家
上傳時(shí)間： 2014-01-17
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applet在線上繪圖,允許在瀏覽器上繪圖,最後儲(chǔ)存成各式的圖檔
標(biāo)簽： applet
上傳時(shí)間： 2017-09-08
上傳用戶：yxgi5
ucos 在F2812上的移置,內(nèi)含三個(gè)任務(wù),可以在F2812上跑起來,通過測試,在片外SRAM中運(yùn)行,完整的工程
上傳時(shí)間： 2017-09-08
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隨著通信網(wǎng)的發(fā)展和用戶需求的提高,光纖通信中的PDH體系逐漸被SDH體系所取代.SDH光纖通信系統(tǒng)以其通信容量大、傳輸性能好、接口標(biāo)準(zhǔn)、組網(wǎng)靈活方便、管理功能強(qiáng)大等優(yōu)點(diǎn)獲得越來越廣泛的應(yīng)用.但是在某些對(duì)傳輸容量需求不大的場合,SDH的巨大潛力和優(yōu)越性無法發(fā)揮出來,反而還會(huì)造成帶寬浪費(fèi).相反,PDH因其容量適中,配置靈活,成本低廉和功能齊全,可針對(duì)客戶不同需要設(shè)計(jì)不同的方案,在某些特定的接入場合具有一定的優(yōu)勢.本課題根據(jù)現(xiàn)實(shí)的需要,提出并設(shè)計(jì)了一種基于PDH技術(shù)的多業(yè)務(wù)單片F(xiàn)PGA傳輸系統(tǒng).系統(tǒng)可以同時(shí)提供12路E1的透明傳輸和一個(gè)線速為100M以太網(wǎng)通道,主要由一塊FPGA芯片實(shí)現(xiàn)大部分功能,該解決方案在集成度、功耗、成本以及靈活性等方面都具有明顯的優(yōu)勢.本文首先介紹數(shù)字通信以及數(shù)字復(fù)接原理和以太網(wǎng)的相關(guān)知識(shí),然后詳細(xì)闡述了本系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì),對(duì)所使用的芯片和控制芯片F(xiàn)PGA做了必要的介紹,最后具體介紹了系統(tǒng)硬件和FPGA編碼設(shè)計(jì),以及后期的軟硬件調(diào)試.歸納起來,本文主要具體工作如下:1.實(shí)現(xiàn)4路E1信號(hào)到1路二次群信號(hào)的復(fù)分接,主要包括全數(shù)字鎖相環(huán)、HDB3-NRZ編解碼、正碼速調(diào)整、幀頭檢測和復(fù)分接等.2.將以太網(wǎng)MII接口來的25M的MII信號(hào)通過碼速變換到25.344M,進(jìn)行映射.3.將三路二次群信號(hào)和變換過的以太網(wǎng)MII信號(hào)進(jìn)行5b6b編解碼,以利于在光纖上傳輸.4.高速時(shí)提取時(shí)鐘采用XILINX的CDR方案.并對(duì)接收到的信號(hào)經(jīng)過5b6b解碼后,分接出各路信號(hào).
標(biāo)簽： FPGA PDH 多業(yè)務(wù) 方案
上傳時(shí)間： 2013-07-23
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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單片機(jī)在鍵盤上的應(yīng)用 鍵盤擔(dān)負(fù)著向系統(tǒng)發(fā)出命令和查詢系統(tǒng)工作狀態(tài)的重任。由于各種單片機(jī)所提供的片內(nèi)外資源不同,所以在進(jìn)行鍵盤擴(kuò)展時(shí)其硬件電路的形式也多種多樣。文中介紹了利用單片機(jī)內(nèi)部的A /D轉(zhuǎn)換通道、并行口以及片外擴(kuò)展芯片等方法擴(kuò)展鍵盤的硬件電路及電路工作原理,并給出了部分程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-11
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本文介紹了uC/GUI 的組織結(jié)構(gòu)，PROTEUS 仿真環(huán)境，以及在PROTEUS 仿真環(huán)境下實(shí)現(xiàn)uC/GUI 移植到MCS51 系列單片機(jī)P89C51RD2 的過程；并且對(duì)移植過程中涉及到的修正C51調(diào)用樹和代碼優(yōu)化等問題進(jìn)行了簡明闡述。uC/GUI 是Micrium 公司針對(duì)圖形LCD 開發(fā)的微型圖形用戶界面函數(shù)包。微型是UC/GUI最大的特點(diǎn)，它經(jīng)過定制后可以運(yùn)行在8 位的單片機(jī)上。uC/GUI 的使用，可以顯著減少LCD圖形用戶界面設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度。本文詳細(xì)介紹了一種基于PROTEUS 仿真環(huán)境實(shí)現(xiàn)uC/GUI 在MCS51 系列單片機(jī)上移植的方法。
上傳時(shí)間： 2013-11-20
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