1.采集到的車牌照圖片使用的是24位RGB的BMP位圖，即真彩圖。需要將其轉化為256級灰度圖像。 2.將灰度圖像轉換成為二值圖像。 3.去除噪聲采用的方法：中值濾波、直方圖均衡。 4.數學形態學的基本思想是用具有一定形態的結構元素去度量和提取圖像中的對應形狀以達到對圖像分析和識別的目的。
上傳時間： 2017-09-10
上傳用戶：heart520beat
網絡及電腦相關專輯 114冊 4.317G路由器知識講座 68頁 1.5M PPT版.ppt
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上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
隨著交通工具的迅猛發展，智能交通系統(Intelligent TransportationSystems，簡稱ITS)在交通管理中受到廣泛的關注。而在ITS中，車牌識別(LicensePlate Recognition，簡稱LPR)是其核心技術。車牌識別系統主要由數據采集和車牌識別算法兩個部分組成。由于車牌清晰程度、攝像機性能、氣候條件等因素的影響，牌照中的字符可能出現不清楚、扭曲、缺損或污跡干擾，這都給識別造成一定難度。因此，在復雜背景中快速準確地進行車牌定位成為車牌識別系統的難點。 本文研究和設計了一種集圖象采集，圖象識別，圖象傳輸等于一體的實時嵌入式系統。該平臺包括硬件系統設計與應用程序開發兩個方面，充分利用TI公司的C6000系列DSP強大的并行運算能力、以及FPGA的靈活時序邏輯控制技術，從硬件方面實現系統的高速運行。 本文的主要工作有兩部分組成，具體如下： (1) 在硬件設計方面：實現由A/D、電源、FPGA、DSP以及SDRAM和FLASH所組成的車牌識別系統；設計并完成系統的原理圖和印制板圖；完成電路板調試，以及完成FPGA．在高速圖像采集中的veriIog應用程序開發。 (2) 在軟件開發方面：完成Philips公司的SAA7113H的配置代碼開發，以及DSP底層的部分驅動程序開發。 該系統能夠實現25幀每秒的數字視頻流圖像數據的輸出，并由FPGA負責完成一幅720×572數據量的圖像采集。DSP負責系統的嵌入式操作，包括系統的控制和車牌識別算法的實現。 目前，嵌入式車牌識別系統硬件平臺已經搭建成功，系統軟件代碼程序也已經開發完成。本系統能夠實現高速圖像采集、嵌入式操作與車牌識別算法、UART數據通信等功能，具有速度快、穩定性高、體積小、功耗低等特點，為車牌識別算法提供一個較好的驗證平臺。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：yangbo69
近年來，圖像處理與識別技術得到了迅速的發展。人們已經充分認識到圖像處理和識別技術是認識世界、改造世界的重要手段。目前，圖像識別技術已應用到很多領域，滲入到各行各業，在醫學、公安、交通、工業等領域具有廣闊的應用前景。 這篇論文介紹了一種基于DSP＋FPGA構架的實時圖像識別系統。DSP作為圖像識別模塊的核心，負責圖像識別算法的實現；FPGA作為圖像采集模塊的核心，負責圖像的采集，并且完成預處理工作。圖像識別算法的運算量大，并且控制復雜，對系統的性能要求很高。DSP的特殊結構和優良性能很好地滿足了系統的需要，而FPGA的高速性和靈活性也保證了系統實時性，并且簡化了外圍電路，減少了系統設計難度。 系統使用模板匹配和神經網絡算法對數字0～9進行識別。模板匹配一般適用于識別規范化的數字、字符等小型字符集（特別是同一字體的字符集）。由于結構比較簡單，系統處理能力強，模板匹配的識別速度快并且識別率高，取得很好的效果。神經網絡所具有的分布式存儲、高容錯性、自組織和自學習功能，使其對圖像識別問題顯示出極大的優越性。 研究表明，在DSP+FPGA的構架上實現的圖像識別系統，具有結構靈活、通用性強的特點，適用于模塊化設計，有利于提高算法的效率。系統可以充分發揮和結合DSP和FPGA的優勢，準確快速地實現圖像識別。通過軟、硬件的靈活組合，系統可以實現圖像處理大部分的相關功能，使之能夠運用到工業視覺檢測、汽車牌照識別等系統中。
上傳時間： 2013-06-18
上傳用戶：com1com2
我公司根據市場實際需求研制生產的DTD433工業級無線數傳模組提供高穩定、高可靠、低成本的數據傳輸，它提供了透明的RS232/RS485接口，具有安裝維護方便、繞射能力強、組網結構靈活、大范圍覆蓋等特點，適合于點多而分散、地理環境復雜等應用場合。它的工業級電路設計及精美外殼方便其能夠應用于電力高壓等惡劣的工業環境，穩定可靠地服務于環境要求十分苛刻的軍工、地震、水利、工業等現場。工作在ISM 頻段，用戶無需申請頻率牌照即可使用。DTD433系列無線數傳模組廣泛應用于無線數傳領域，典型應用包括遙控、遙感、遙測系統中的數據采集、檢測、報警、過程控制等環節。
上傳時間： 2013-05-26
上傳用戶：安首宏A
隨著通信產業的發展，尤其是今年3G牌照的發放，視頻業務在移動多媒體方面將會有更加重要的地位，所以在移動終端上實現支持高效視頻編碼標準的解碼功能就成為一項非常有實際意義的工作。 H．264作為新一代的高壓縮率的視頻標準，憑借其較高的壓縮率和優秀圖像質量，使得H．264只要利用較小的空間就能存儲更多的視頻數據，在更低的網絡帶寬條件下提供更優質量的視頻。然而高度的壓縮必然付出較高的硬件代價。如何能完成視頻良好解碼并能節約硬件資源成為研究熱點。 考慮到H．264視頻編解碼的計算復雜度，在硬件選擇上一般比較注重高性能處理器的選擇。計算目前主流的實現方式包括ASIC的專用集成芯片實現或者是DSP的軟件實現。ARM處理器伴隨技術的進步，尤其是對支持數字信號處理的功能加強后，在視頻編解碼領域的應用也越來越廣泛。 本文以WindowsCE5．0和S3C2440A嵌入式平臺作為H．264解碼器的載體，研究的代碼版本是t264-src-0．14，主要進行了以下幾個方面的工作： 研究了H．264視頻壓縮標準和它的體系結構，尤其是對解碼器部分進行了硬件要求的分析。 深入研究了WINCE5．0和ARM結合的平臺特性，根據實際的硬件平臺需要，定制了相應的操作系統。 完成了基于T264代碼的解碼庫在WINCE5．0下的移植，并進行了相應的代碼和算法的優化并完成了基于WINCE5．0操作系統下播放程序的編寫。 通過實驗數據證明，在基于單核的ARM芯片中，主要靠軟件進行QCIF格式的H．264視頻解碼從而獲得良好播放效果的方法是有效的。
上傳時間： 2013-07-24
上傳用戶：myworkpost
隨著交通工具的迅猛發展，智能交通系統(Intelligent TransportationSystems，簡稱ITS)在交通管理中受到廣泛的關注。而在ITS中，車牌識別(LicensePlate Recognition，簡稱LPR)是其核心技術。車牌識別系統主要由數據采集和車牌識別算法兩個部分組成。由于車牌清晰程度、攝像機性能、氣候條件等因素的影響，牌照中的字符可能出現不清楚、扭曲、缺損或污跡干擾，這都給識別造成一定難度。因此，在復雜背景中快速準確地進行車牌定位成為車牌識別系統的難點。 本文研究和設計了一種集圖象采集，圖象識別，圖象傳輸等于一體的實時嵌入式系統。該平臺包括硬件系統設計與應用程序開發兩個方面，充分利用TI公司的C6000系列DSP強大的并行運算能力、以及FPGA的靈活時序邏輯控制技術，從硬件方面實現系統的高速運行。 本文的主要工作有兩部分組成，具體如下： (1) 在硬件設計方面：實現由A/D、電源、FPGA、DSP以及SDRAM和FLASH所組成的車牌識別系統；設計并完成系統的原理圖和印制板圖；完成電路板調試，以及完成FPGA．在高速圖像采集中的veriIog應用程序開發。 (2) 在軟件開發方面：完成Philips公司的SAA7113H的配置代碼開發，以及DSP底層的部分驅動程序開發。 該系統能夠實現25幀每秒的數字視頻流圖像數據的輸出，并由FPGA負責完成一幅720×572數據量的圖像采集。DSP負責系統的嵌入式操作，包括系統的控制和車牌識別算法的實現。 目前，嵌入式車牌識別系統硬件平臺已經搭建成功，系統軟件代碼程序也已經開發完成。本系統能夠實現高速圖像采集、嵌入式操作與車牌識別算法、UART數據通信等功能，具有速度快、穩定性高、體積小、功耗低等特點，為車牌識別算法提供一個較好的驗證平臺。
上傳時間： 2013-07-30
上傳用戶：gdgzhym
·詳細說明：delphi的車牌識別程序源碼，可將定位好的車牌圖像識別成牌照號碼-delphi car license recognizer source code, may the car license picture which locates distinguish the license plate number 文件列表: picdata.mdb Project
上傳時間： 2013-05-25
上傳用戶：17826829386
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
導言：固定電訊網絡服務牌一般條件第26條及固定傳送者牌照特別條件第13條均訂明：
標簽： 電力供應
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：songkun
