allegro_PCB_SI仿真
標簽： allegro_PCB_SI 仿真
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：Aidane
高速PCB基礎理論及內存仿真技術
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：life840315
一 、數模混合設計的難點 二、提高數模混合電路性能的關鍵 三、仿真工具在數模混合設計中的應用 四、小結 五、混合信號PCB設計基礎問答
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：bvdragon
Allegro后仿真流程介紹
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：kxyw404582151
allegro_PCB_SI仿真
標簽： allegro_PCB_SI 仿真
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：墻角有棵樹
《Protel99SE電路設計與仿真》，軟件實用資料
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：stst
通過運用FFT IP Core計算收發序列間的互相關函數,可以實現快速捕獲。仿真結果表明,該方法具有速度快、誤差小、設計靈活、效率高的特點。
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：stst
通過介紹Multisim軟件的功能和特點,結合格雷瑪計數器的設計實例,敘述了在Multisim軟件平臺進行時序邏輯電路的設計原理及構成方法,并利用軟件對設計進行仿真。
上傳時間： 2014-01-05
上傳用戶：sunchao524
討論了高速PCB 設計中涉及的定時、反射、串擾、振鈴等信號完整性( SI)問題,結合CA2DENCE公司提供的高速PCB設計工具Specctraquest和Sigxp,對一采樣率為125MHz的AD /DAC印制板進行了仿真和分析,根據布線前和布線后的仿真結果設置適當的約束條件來控制高速PCB的布局布線,從各個環節上保證高速電路的信號完整性。
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：niumeng16
系統組成.......................................................................................................................................................... 31.1 庫 ...................................................................................................................................................... 31.2 原理圖輸入 ...................................................................................................................................... 31.3 設計轉換和修改管理 ....................................................................................................................... 31.4 物理設計與加工數據的生成 ........................................................................................................... 31.5 高速 PCB 規劃設計環境.................................................................................................................. 32 Cadence 設計流程........................................................................................................................................... 33 啟動項目管理器.............................................................................................................................................. 4第二章 Cadence 安裝................................................................................................ 6第三章 CADENCE 庫管理..................................................................................... 153.1 中興EDA 庫管理系統...................................................................................................................... 153.2 CADENCE 庫結構............................................................................................................................ 173.2.1 原理圖（Concept HDL）庫結構：........................................................................................ 173.2.2 PCB 庫結構：............................................................................................................................. 173.2.3 仿真庫結構： ............................................................................................................................. 18第四章 公司的 PCB 設計規范............................................................................... 19第五章常用技巧和常見問題處理......................................................................... 19
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：D&L37
