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特殊指令

  • SIMATIC邏輯堆棧指令

    9.16 SIMATIC 邏輯堆棧指令棧裝載與 (ALD)ALD 指令對(duì)堆棧中的第一層和第二層的值進(jìn)行邏輯與操作結(jié)果放入棧頂執(zhí)行完 ALD 指令后堆棧深度減 1操作數(shù) 無(wú)棧裝載或 (OLD)OLD 指令對(duì)堆棧中的第一層和第二層的值進(jìn)行邏輯或操作結(jié)果放入棧頂執(zhí)行完 OLD 指令后堆棧深度減 1操作數(shù) 無(wú)邏輯推入棧LPS 指令復(fù)制棧頂?shù)闹挡⑦@個(gè)值推入棧棧底的值被推出并丟失操作數(shù) 無(wú)

    標(biāo)簽： SIMATIC 邏輯 堆棧 指令

    上傳時(shí)間： 2014-01-19

    上傳用戶：Maple

  • 匯編語(yǔ)言指令英文全稱

    匯編語(yǔ)言指令英文全稱

    標(biāo)簽： 匯編語(yǔ)言 指令 英文

    上傳時(shí)間： 2013-11-09

    上傳用戶：段璇琮*

  • 匯編語(yǔ)言指令大全

    包含各種匯編指令，微機(jī)必備！

    標(biāo)簽： 匯編語(yǔ)言 指令大全

    上傳時(shí)間： 2013-11-10

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  • 匯編語(yǔ)言指令大全

    包含各種匯編指令，微機(jī)必備！

    標(biāo)簽： 匯編語(yǔ)言 指令大全

    上傳時(shí)間： 2013-10-21

    上傳用戶：shen1230

  • Nios II定制指令用戶指南

         Nios II定制指令用戶指南：With the Altera Nios II embedded processor, you as the system designer can accelerate time-critical software algorithms by adding custom instructions to the Nios II processor instruction set. Using custom instructions, you can reduce a complex sequence of standard instructions to a single instruction implemented in hardware. You can use this feature for a variety of applications, for example, to optimize software inner loops for digital signal processing (DSP), packet header processing, and computation-intensive applications. The Nios II configuration wizard,part of the Quartus® II software’s SOPC Builder, provides a graphical user interface (GUI) used to add up to 256 custom instructions to the Nios II processor. The custom instruction logic connects directly to the Nios II arithmetic logic unit (ALU) as shown in Figure 1–1.

    標(biāo)簽： Nios 定制 指令 用戶

    上傳時(shí)間： 2013-10-12

    上傳用戶：kang1923

  • 狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖及步進(jìn)指令

    教學(xué)提示：前章介紹的基本邏輯指令和梯形圖主要用于設(shè)計(jì)滿足一般控制要求的PLC程序。對(duì)于復(fù)雜控制系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，系統(tǒng)輸入輸出點(diǎn)數(shù)較多，工藝復(fù)雜，每一工序的自鎖要求及工序與工序間的相互連鎖關(guān)系也復(fù)雜，直接采用邏輯指令和梯形圖進(jìn)行設(shè)計(jì)較為困難。在實(shí)際控制系統(tǒng)中，可將生產(chǎn)過(guò)程的控制要求以工序劃分成若干段，每一個(gè)工序完成一定的功能，在滿足轉(zhuǎn)移條件后，從當(dāng)前工序轉(zhuǎn)移到下道工序，這種控制通常稱為順序控制。為了方便地進(jìn)行順序控制設(shè)計(jì)，許多可編程控制器設(shè)置有專門用于順序控制或稱為步進(jìn)控制的指令，F(xiàn)X2N PLC在基本邏輯指令之外增加了兩條步進(jìn)指令，同時(shí)輔之以大量的狀態(tài)器S，結(jié)合狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖就很容易編出復(fù)雜的順序控制程序 教學(xué)要求：本章要求學(xué)生熟練掌握FX2N的步進(jìn)指令和狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖的功能、應(yīng)用范圍和使用方法。重點(diǎn)讓學(xué)生掌握步進(jìn)指令和狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖編程的規(guī)則、步驟與編程方法，并能編寫一些工程控制程序 第四章 狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖及步進(jìn)指令 5.1 狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖5.2 步進(jìn)梯形圖及步進(jìn)指令5.2.1 步進(jìn)梯形圖5.2.2 步進(jìn)指令5.3 步進(jìn)梯形圖指令編程基本方法5.4 狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖常見(jiàn)流程狀態(tài)得編程5.4.1 單流程狀態(tài)編程5.4.2 跳轉(zhuǎn)與重復(fù)狀態(tài)編程5.4.3 選擇分支與匯合狀態(tài)編程5.4.4 并行分支與匯合狀態(tài)5.4.5 分支與匯合得組合5.5 狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖及步進(jìn)指令的應(yīng)用實(shí)例

    標(biāo)簽： 狀態(tài)轉(zhuǎn)移 步進(jìn) 指令

    上傳時(shí)間： 2013-11-05

    上傳用戶：釣鰲牧馬

  • 高速PCB基礎(chǔ)理論及內(nèi)存仿真技術(shù)(經(jīng)典推薦)

    第一部分 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來(lái)的問(wèn)題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問(wèn)題.................................................................302.6.2.1 過(guò)沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問(wèn)題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過(guò)孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開(kāi)關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開(kāi)關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開(kāi)關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問(wèn)題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動(dòng)布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號(hào)完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問(wèn)...........................................................................................2354.7 改變?cè)O(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號(hào)的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號(hào)完整性原理圖的具體問(wèn)題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對(duì)傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309

    標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)

    上傳時(shí)間： 2013-11-07

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  • 指令集仿真器自動(dòng)生成技術(shù)及其優(yōu)化

    指令集仿真器（ISS）是現(xiàn)代DSP產(chǎn)品調(diào)試的有力工具，但I(xiàn)SS的開(kāi)發(fā)會(huì)耗費(fèi)很大的人力物力，同時(shí)其正確性亦無(wú)法得到很好的保證。ISS自動(dòng)生成技術(shù)是解決以上問(wèn)題的有效途徑，論文描述了基于英飛凌公司Tricore的ISS自動(dòng)生成的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，并對(duì)現(xiàn)有的自動(dòng)生成技術(shù)做了一些優(yōu)化，使自動(dòng)產(chǎn)生的ISS具有更好的性能。

    標(biāo)簽： 指令集 仿真器 自動(dòng) 生成技術(shù)

    上傳時(shí)間： 2015-01-02

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  • 順序控制指令及應(yīng)用

    順序控制指令及應(yīng)用

    標(biāo)簽： 順序控制 指令

    上傳時(shí)間： 2013-10-13

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  • LK大型PLC指令手冊(cè)201104

    LK大型PLC指令手冊(cè)

    標(biāo)簽： 201104 PLC 大型 指令手冊(cè)

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