《全國大學生電子設計競賽培訓系列教程:基本技能訓練與單元電路設計》是全國大學生電子設計競賽培訓系列教程之一——《基本技能訓練與單元電路設計 》分冊。全書共7章，主要介紹了“全國大學生電子設計競賽”的基本情況、設計競賽命題原 則及要求、歷屆考題的類型、考題所涉及的知識面和知識點、競賽培訓流程及賽前、競賽期 間的注意事項等內容；并較詳細地講解了電子競賽制作的基礎訓練、單片機最小系統和可編 程邏輯器件系統設計制作；最后介紹了單元電路的工作原理、設計與制作?！度珖髮W生電子設計競賽培訓系列教程：基本技能訓練與單元電路設計》內容豐富實用，敘述簡潔清晰，工程性強，可作為全國大學生電子設計競賽的培訓教材，也可作為參加各類電子制作、課程設計、畢業設計的教學參考書，以及電子工程技術人員從事高頻電路設計與制造的參考書。
標簽： 全國大學生電子設計競賽
上傳時間： 2022-07-16
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（19）資源包含以下內容：1. altium+designer+10+破解文件(防+局域網+沖突).2. Altium_Designer中文版教程.3. 汽車與智能傳感.4. PCB高級設計系列講座-pdf.5. 常用電子元件.6. PCB設計經驗.7. pcb封裝庫.8. 洞洞板焊板繪圖工具.9. PCB板基礎知識、布局原則、布線技巧、設計規則.10. 一鍵ROOT工具SuperOneClick v1.9.1.11. protel自己整理的心得（自己畫pcb所遇到問題的解決辦法）嘔心力作.12. PADS9.4破解文件.13. 可編輯程邏輯及IC開發領域的EDA工具介紹.14. ZLG7290封裝信息.15. OrCAD與PADS的同步實現方法.16. 電腦主板生產工藝及流程.17. Protel99SE鼠標增強軟件4.0版.18. Multisim 12.0安裝及破解.19. PCB設計經典教程.20. 封裝尺寸_新手必備.21. PCB可制造性設計技術要求.22. DIP和SOP封裝設計方法介紹.23. PCB板材的分類與參數.24. Protel99se教程.25. OrCAD電子教程.26. protel99se常用封裝庫元件&分立元件庫（三份資料匯總）.27. GBT 24474-2009 電梯乘運質量測量.28. PCBA工藝標準.29. 基于高速FPGA的PCB設計技巧.30. 多層板PCB設計時的EMI解決之道.31. 線路板工藝實用資料.32. 書上永遠學不到的接插件知識（附電路圖詳解）.33. altium designer 庫文件.34. pcb布線經驗精華.35. 如何通過仿真有效提高數?；旌显O計性.36. PCB抄板技巧.37. 高速PCB設計指南(21IC pcb區精華).38. ad實例文件.39. protel99新手上路特性手冊.40. PADS2007_教程－PADS Logic.
上傳時間： 2013-04-15
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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（94）資源包含以下內容：1. 本文介紹了嵌入式系統的概念, 分析了μC/OS 的內核結構, 并詳細介紹了在具有ARM 體系結構的S3C44B0 微處理器 上進行μC/OS 操作系統的移植和應用程序及驅動程序的開發。.2. 本文介紹了嵌入式系統的概念, 分析了μC/OS 的內核結構, 并詳細介紹了在具有ARM 體系結構的S3C44B0 微處理器 上進行μC/OS 操作系統的移植和應用程序及驅動程序的開發。.3. 介紹嵌入式開發適合初學者的學習及有一定工作經驗的人作為參考手冊.4. 通過C++和GLUT.5. ht芯片通過IO口讀寫I2C芯片的匯編源代碼.6. 該文檔為dsp c6000系列的原理圖資料,對于嵌入式開發者很有使用價值..7. 12864液晶的驅動程序.8. 一個完整的ASM程序.9. 單相電子式液晶電能表源程序已經是成熟產品的程序。.10. 一個用C語言控制的讀寫7022.11. 51開發板的源程序.12. sofia-sip-1.12.4.13. CPLD EPM7256原理圖PCB圖.14. 嵌入式LINUX 的驅動程序。采用2410的開發板全部可以通用（如使用引腳不同只要重新改腳定義）.15. 著名EDA工具軟件VCS得技術資料。pdf格式。.16. 非常好完的游戲.17. keil c中io的編程.18. keil c中BUZZ的運用.19. Lcd的編成.20. 射頻卡讀卡電路和程序,以及網絡芯片8019的電路和程序,功能是實現一個射頻卡讀卡,讀出數據傳輸到上位機.通過網絡..21. 這是一個串口通信程序.22. 該源碼實現了為現場人員創建擁有GUI的嵌入式數據庫,現場人員通過獲得數據可以進行薪水調查,數據包括職位,企業類型,年收入,閱歷.23. * 一、功能: Timestamp驅動演示代碼. * 二、該源碼需要硬件開發板的支持,因為ISS對Timestamp定時器的模擬還不夠精確 * 如果將該源碼運行于ISS模式下,將得不到精確的結.24. rtl8019驅動程序及其main函數的源碼.25. C++嵌入系統實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.26. C++嵌入系統實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.27. C++嵌入系統實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.28. C++嵌入系統實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.29. WINCE MFC COM sample. (from EVC高級編程及其應用開發).30. 三星ARM9的LCD驅動板原理圖和PCB圖.31. 我設計的CAN總線模塊.32. 三星ARM9 S3C2410 核心板原理圖與PCB圖.33. 我用三星ARM9 S3C2410 做的掌上電腦 原理圖與pcb圖.34. 一個大公司的ARM9開發板原理圖.35. cypress fx2 firmware代碼示例.36. cypress ezusb driver 代碼模板.37. 不錯的X86匯編代碼示例.38. 匯編代碼示例.39. 非常好的匯編代碼示例.40. 本人以前做的些東西.
上傳時間： 2013-06-09
上傳用戶：eeworm
精選一個 uC/OS-II Porting 於一般業界使用之 MSP430F1132 開發板上任務調度的例程,於 app.c 內建構了一個可於此開發板上 Port 1.0 驅動 LED 閃爍任務工程,全例程於 IAR MSP430 V3.42A 下編譯,同時亦將此工程設好斷點可方便於 Simulator 內直接觀測 uC/OS 任務調度狀態.
上傳時間： 2015-12-14
上傳用戶：skfreeman
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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可在索愛K700C上運行的3D例程
上傳時間： 2013-11-30
上傳用戶：bakdesec
可在索愛K700C上運行的圖片方面例程
上傳時間： 2015-02-10
上傳用戶：小寶愛考拉
在索愛K700C上可運行的J2ME發短信例程
上傳時間： 2014-12-03
上傳用戶：stampede
國訊isp 網絡建設方案 包括 Cisco 遠 程 訪 問 解 決 方 案 分布式可擴展的網絡結構 安全,性認證和用戶管理 等
上傳時間： 2015-03-11
上傳用戶：熊少鋒
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