VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（19）資源包含以下內(nèi)容：1. altium+designer+10+破解文件(防+局域網(wǎng)+沖突).2. Altium_Designer中文版教程.3. 汽車與智能傳感.4. PCB高級設(shè)計系列講座-pdf.5. 常用電子元件.6. PCB設(shè)計經(jīng)驗.7. pcb封裝庫.8. 洞洞板焊板繪圖工具.9. PCB板基礎(chǔ)知識、布局原則、布線技巧、設(shè)計規(guī)則.10. 一鍵ROOT工具SuperOneClick v1.9.1.11. protel自己整理的心得（自己畫pcb所遇到問題的解決辦法）嘔心力作.12. PADS9.4破解文件.13. 可編輯程邏輯及IC開發(fā)領(lǐng)域的EDA工具介紹.14. ZLG7290封裝信息.15. OrCAD與PADS的同步實現(xiàn)方法.16. 電腦主板生產(chǎn)工藝及流程.17. Protel99SE鼠標(biāo)增強(qiáng)軟件4.0版.18. Multisim 12.0安裝及破解.19. PCB設(shè)計經(jīng)典教程.20. 封裝尺寸_新手必備.21. PCB可制造性設(shè)計技術(shù)要求.22. DIP和SOP封裝設(shè)計方法介紹.23. PCB板材的分類與參數(shù).24. Protel99se教程.25. OrCAD電子教程.26. protel99se常用封裝庫元件&分立元件庫（三份資料匯總）.27. GBT 24474-2009 電梯乘運(yùn)質(zhì)量測量.28. PCBA工藝標(biāo)準(zhǔn).29. 基于高速FPGA的PCB設(shè)計技巧.30. 多層板PCB設(shè)計時的EMI解決之道.31. 線路板工藝實用資料.32. 書上永遠(yuǎn)學(xué)不到的接插件知識（附電路圖詳解）.33. altium designer 庫文件.34. pcb布線經(jīng)驗精華.35. 如何通過仿真有效提高數(shù)?；旌显O(shè)計性.36. PCB抄板技巧.37. 高速PCB設(shè)計指南(21IC pcb區(qū)精華).38. ad實例文件.39. protel99新手上路特性手冊.40. PADS2007_教程－PADS Logic.
標(biāo)簽： 單片機(jī) 精品課 教程 實驗指導(dǎo)
上傳時間： 2013-04-15
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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列（94）資源包含以下內(nèi)容：1. 本文介紹了嵌入式系統(tǒng)的概念, 分析了μC/OS 的內(nèi)核結(jié)構(gòu), 并詳細(xì)介紹了在具有ARM 體系結(jié)構(gòu)的S3C44B0 微處理器 上進(jìn)行μC/OS 操作系統(tǒng)的移植和應(yīng)用程序及驅(qū)動程序的開發(fā)。.2. 本文介紹了嵌入式系統(tǒng)的概念, 分析了μC/OS 的內(nèi)核結(jié)構(gòu), 并詳細(xì)介紹了在具有ARM 體系結(jié)構(gòu)的S3C44B0 微處理器 上進(jìn)行μC/OS 操作系統(tǒng)的移植和應(yīng)用程序及驅(qū)動程序的開發(fā)。.3. 介紹嵌入式開發(fā)適合初學(xué)者的學(xué)習(xí)及有一定工作經(jīng)驗的人作為參考手冊.4. 通過C++和GLUT.5. ht芯片通過IO口讀寫I2C芯片的匯編源代碼.6. 該文檔為dsp c6000系列的原理圖資料,對于嵌入式開發(fā)者很有使用價值..7. 12864液晶的驅(qū)動程序.8. 一個完整的ASM程序.9. 單相電子式液晶電能表源程序已經(jīng)是成熟產(chǎn)品的程序。.10. 一個用C語言控制的讀寫7022.11. 51開發(fā)板的源程序.12. sofia-sip-1.12.4.13. CPLD EPM7256原理圖PCB圖.14. 嵌入式LINUX 的驅(qū)動程序。采用2410的開發(fā)板全部可以通用（如使用引腳不同只要重新改腳定義）.15. 著名EDA工具軟件VCS得技術(shù)資料。pdf格式。.16. 非常好完的游戲.17. keil c中io的編程.18. keil c中BUZZ的運(yùn)用.19. Lcd的編成.20. 射頻卡讀卡電路和程序,以及網(wǎng)絡(luò)芯片8019的電路和程序,功能是實現(xiàn)一個射頻卡讀卡,讀出數(shù)據(jù)傳輸?shù)缴衔粰C(jī).通過網(wǎng)絡(luò)..21. 這是一個串口通信程序.22. 該源碼實現(xiàn)了為現(xiàn)場人員創(chuàng)建擁有GUI的嵌入式數(shù)據(jù)庫,現(xiàn)場人員通過獲得數(shù)據(jù)可以進(jìn)行薪水調(diào)查,數(shù)據(jù)包括職位,企業(yè)類型,年收入,閱歷.23. * 一、功能: Timestamp驅(qū)動演示代碼. * 二、該源碼需要硬件開發(fā)板的支持,因為ISS對Timestamp定時器的模擬還不夠精確 * 如果將該源碼運(yùn)行于ISS模式下,將得不到精確的結(jié).24. rtl8019驅(qū)動程序及其main函數(shù)的源碼.25. C++嵌入系統(tǒng)實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.26. C++嵌入系統(tǒng)實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.27. C++嵌入系統(tǒng)實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.28. C++嵌入系統(tǒng)實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.29. WINCE MFC COM sample. (from EVC高級編程及其應(yīng)用開發(fā)).30. 三星ARM9的LCD驅(qū)動板原理圖和PCB圖.31. 我設(shè)計的CAN總線模塊.32. 三星ARM9 S3C2410 核心板原理圖與PCB圖.33. 我用三星ARM9 S3C2410 做的掌上電腦 原理圖與pcb圖.34. 一個大公司的ARM9開發(fā)板原理圖.35. cypress fx2 firmware代碼示例.36. cypress ezusb driver 代碼模板.37. 不錯的X86匯編代碼示例.38. 匯編代碼示例.39. 非常好的匯編代碼示例.40. 本人以前做的些東西.
上傳時間： 2013-06-09
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基于matlab的DTMF仿真 DTMF為行頻和列頻（697Hz 770Hz 852Hz 941Hz 1209Hz 1336Hz 1477Hz 1633Hz）組合代表按鍵輸入，使用以下公式可計算出行頻和列頻，從而確定按鍵編碼： vk(n) = 2*coef*vk(n-1) - vk(n-2) + x(n) y(N)*y(N) = vk(N)*vk(N) - 2*coef*vk(N)*vk(N-1) + vk(N-1)*vk(N-1)
上傳時間： 2013-12-22
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精選一個 uC/OS-II Porting 於一般業(yè)界使用之 MSP430F1132 開發(fā)板上任務(wù)調(diào)度的例程,於 app.c 內(nèi)建構(gòu)了一個可於此開發(fā)板上 Port 1.0 驅(qū)動 LED 閃爍任務(wù)工程,全例程於 IAR MSP430 V3.42A 下編譯,同時亦將此工程設(shè)好斷點可方便於 Simulator 內(nèi)直接觀測 uC/OS 任務(wù)調(diào)度狀態(tài).
標(biāo)簽： Porting OS-II F1132 1132
上傳時間： 2015-12-14
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
可在索愛K700C上運(yùn)行的3D例程
上傳時間： 2013-11-30
上傳用戶：bakdesec
可在索愛K700C上運(yùn)行的圖片方面例程
上傳時間： 2015-02-10
上傳用戶：小寶愛考拉
在索愛K700C上可運(yùn)行的J2ME發(fā)短信例程
上傳時間： 2014-12-03
上傳用戶：stampede
國訊isp 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)方案 包括 Cisco 遠(yuǎn) 程 訪 問 解 決 方 案 分布式可擴(kuò)展的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu) 安全,性認(rèn)證和用戶管理 等
標(biāo)簽： Cisco isp 網(wǎng)絡(luò)建設(shè) 方案
上傳時間： 2015-03-11
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