高考信息系統(tǒng) gao kao xin xi xi tong JAVA
標(biāo)簽: JAVA xi tong gao
上傳時間: 2014-12-05
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xin xi
標(biāo)簽: xin xi
上傳時間: 2013-12-23
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chuan kou tong xin de shi xian
標(biāo)簽: chuan tong xian kou
上傳時間: 2016-04-01
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de hoan thanh bai tap toi da rat vat va, mong cac ban xem va gop y kien , xin cam on
標(biāo)簽: thanh hoan mong kien
上傳時間: 2017-08-23
這本書是多年來我對專業(yè)程式員所做的C++ 教學(xué)課程下的一個自然產(chǎn)物。我發(fā)現(xiàn),大部份學(xué)生在一個星期的密集訓(xùn)練之後,即可適應(yīng)這個語言的基本架構(gòu),但要他們「將這些基礎(chǔ)架構(gòu)以有效的方式組合運用」,我實在不感樂觀。於是我開始嘗試組織出一些簡短、明確、容易記憶的準(zhǔn)則,做為C++ 高實效性程式開發(fā)過程之用。那都是經(jīng)驗豐富的C++ 程式員幾乎總是會奉行或幾乎肯定要避免的一些事情。structures of computer science.
標(biāo)簽: 程式
上傳時間: 2016-10-13
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無線供電、充電模塊
標(biāo)簽: 無線 模
上傳時間: 2013-06-07
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專輯類-實用電子技術(shù)專輯-385冊-3.609G 無線供電、充電模塊.pdf
上傳時間: 2013-07-18
上傳用戶:15071087253
凌力爾特公司的 LT®5575 直接轉(zhuǎn)換解調(diào)器實現(xiàn)了超卓線性度和噪聲性能的完美結(jié)合。
標(biāo)簽: 高線性度 元件 直接轉(zhuǎn)換 接收器
上傳時間: 2013-11-10
上傳用戶:mikesering
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2014-01-20
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本內(nèi)容提供了FR-E500-CH變頻用戶手冊
標(biāo)簽: FR-E 500 CH 用戶手冊
上傳時間: 2013-11-13
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