pb開發(fā)soket所需要的一個關(guān)鍵動態(tài)庫，我找了很久的，現(xiàn)在份享一下-pb socket dll
標簽： PSLIB 21
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：refent
面試的27個經(jīng)典問題，找工作的可以看看，準備充分才是重點
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上傳時間： 2013-06-06
上傳用戶：chfanjiang
智能SD卡座規(guī)範，智能SD卡又名SIMT卡、NFC TF卡、NFC Micro SD卡，可應(yīng)用于近場通訊，移動支付領(lǐng)域，目前由銀聯(lián)主導推行
標簽： SD卡
上傳時間： 2013-07-17
上傳用戶：515414293
凌力爾特公司的 LT®5575 直接轉(zhuǎn)換解調(diào)器實現(xiàn)了超卓線性度和噪聲性能的完美結(jié)合。
標簽： 高線性度 元件 直接轉(zhuǎn)換 接收器
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：mikesering
任何雷達接收器所接收到的回波(echo)訊號，都會包含目標回波和背景雜波。雷達系統(tǒng)的縱向解析度和橫向解析度必須夠高，才能在充滿背景雜波的環(huán)境中偵測到目標。傳統(tǒng)上都會使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達到上述目的。
標簽： 步進頻率 模擬 雷達系統(tǒng) 測試
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：zhqzal1014
半導體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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手持式產(chǎn)品設(shè)計師常常需要找到實現(xiàn)便攜式設(shè)備接通/關(guān)斷按鈕的防反跳和控制的方法
標簽： 按鈕 關(guān)斷控制器 系統(tǒng)設(shè)計
上傳時間： 2013-11-14
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對於集成電路而言，汽車是一種苛刻的使用環(huán)境，這裡，引擎罩下的工作溫度範圍可寬達 -40°C 至 125°C，而且，在電池電壓總線上出現(xiàn)大瞬變偏移也是預料之中的事
標簽： 集成 電流檢測 保護 汽車系統(tǒng)
上傳時間： 2013-11-20
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上傳時間： 2013-11-11
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一直以來， 電子電路斷路器( E C B ) 都是由一個MOSFET、一個 MOSFET 控制器和一個電流檢測電阻器所組成的。
標簽： DFN 封裝 電子電路 斷路器
上傳時間： 2013-10-18
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