這個(gè)是去年寫的東東。 以前公司一直使用易飛ERP，也因此自學(xué)了Delphi（本人以前一直使用VFP）, 這是第一個(gè)模擬易飛界面的東東。 以前有進(jìn)過易飛俱樂部論壇（http://www.dcmsclub.com）的朋友可能有下載過。 裏面使用到的都是D7裏自帶的標(biāo)準(zhǔn)組件. 認(rèn)識(shí)一些共同研究易飛及Delphi編程方面的朋友. 由于本人也在處于入門階段，非常感謝盒子及各位朋友的幫助。3Q！ 先把MainMenu.exe文件改名下（可不要覆蓋掉原來易飛的文件啊）， 解壓復(fù)制到易飛安裝目錄下的c_dsbin文件夾裏 如 易飛安裝在D盤的Conductor 文件夾,則解壓至D:\Conductor\c_dsbin 注：本源碼只供新手參考，有錯(cuò)的請(qǐng)指出。
標(biāo)簽： ERP
上傳時(shí)間： 2016-11-07
上傳用戶：lanhuaying
查看硬體編號(hào)，需安裝windows WDK或WDM
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2016-12-22
上傳用戶：410805624
程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進(jìn)行設(shè)計(jì)，通過外接EEPROM來進(jìn)行供電時(shí)的重列舉。程式包括USB韌體端的程式以及電腦端的程式。 安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運(yùn)行即可。 注意：可以首先使用Cypress的測(cè)試工具進(jìn)行韌體程式的測(cè)試，以確保韌體程式的正確性。
標(biāo)簽： Cypress 68013A C68013 68013
上傳時(shí)間： 2017-02-10
上傳用戶：waitingfy
程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進(jìn)行設(shè)計(jì)，測(cè)試USB晶片內(nèi)部RAM，並示範(fàn)內(nèi)部RAM的讀寫。 安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器運(yùn)行即可。 注意：可以先使用Cypress的測(cè)試工具進(jìn)行韌體程式的測(cè)試，以確保韌體程式的正確性。
上傳時(shí)間： 2014-01-03
上傳用戶：sardinescn
研讀原始碼的好工具，採用登錄檔註冊(cè)，無需安裝，版本：3.50.0056
上傳時(shí)間： 2017-06-06
上傳用戶：zhoujunzhen
當(dāng)我們想將uClinux移植到NiosII上時(shí)，需要在Linux上安裝Nios II gcc cross compiler。下載后請(qǐng)用RAR解壓，然后方可在Linux下解壓安裝！！！
標(biāo)簽： uClinux NiosII 移植
上傳用戶：playboys0
輕鬆下載影片.不避安裝 抓取網(wǎng)路上所有的影片
標(biāo)簽： VideoGet 32
上傳時(shí)間： 2016-06-10
上傳用戶：sanon
1.安裝Daemon Tools(虛擬光碟軟體),用Daemon Tools去開啟PADS2005.BIN,進(jìn)行安裝. 2.將PADS2005-CRACK目錄複製到硬碟,刪除原先的LICENSE.TXT，執(zhí)行MentorKG.exe，產(chǎn)生一個(gè)License.txt文件,用這個(gè)新License.txt去注冊(cè)就ok啦
標(biāo)簽： pads 2005 破解
上傳時(shí)間： 2016-12-16
上傳用戶：BENLEEYM5111
方便綠色免安裝擷圖軟件，也可擷取網(wǎng)頁畫面
標(biāo)簽： FSCapture
上傳時(shí)間： 2018-11-20
上傳用戶：aaazzz37
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
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