OPNET的介紹電子書，包含模組的創(chuàng)見(jiàn)和連結(jié)、網(wǎng)路協(xié)定的設(shè)計(jì)等介紹
標(biāo)簽： OPNET
上傳時(shí)間： 2014-01-08
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OPEN-JTAG ARM JTAG 測(cè)試原理 1 前言 本篇報(bào)告主要介紹ARM JTAG測(cè)試的基本原理?；镜膬?nèi)容包括了TAP (TEST ACCESS PORT) 和BOUNDARY-SCAN ARCHITECTURE的介紹，在此基礎(chǔ)上，結(jié)合ARM7TDMI詳細(xì)介紹了的JTAG測(cè)試原理。 2 IEEE Standard 1149.1 - Test Access Port and Boundary-Scan Architecture 從IEEE的JTAG測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)始，JTAG是JOINT TEST ACTION GROUP的簡(jiǎn)稱。IEEE 1149.1標(biāo)準(zhǔn)最初是由JTAG這個(gè)組織提出，最終由IEEE批準(zhǔn)並且標(biāo)準(zhǔn)化，所以，IEEE 1149.1這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)一般也俗稱JTAG測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。 接下來(lái)介紹TAP (TEST ACCESS PORT) 和BOUNDARY-SCAN ARCHITECTURE的基本架構(gòu)。
標(biāo)簽： JTAG BOUNDARY-SCAN OPEN-JTAG ARM
上傳時(shí)間： 2016-08-16
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fortrand的入門書籍 介紹了fortran的基本語(yǔ)法 內(nèi)容非常詳盡 而且簡(jiǎn)單易懂
上傳時(shí)間： 2016-10-21
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可以讀取電腦中所有PCI bus, function, device 通道的內(nèi)容
標(biāo)簽： function device PCI bus
上傳時(shí)間： 2013-11-30
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FDTD CPML 計(jì)算介質(zhì)端平均電場(chǎng)功率
上傳時(shí)間： 2013-12-12
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《Java ME手機(jī)應(yīng)用開(kāi)發(fā)大全》源碼 書籍內(nèi)容簡(jiǎn)介： http://www.china-pub.com/410
標(biāo)簽： china-pub Java http 410
上傳時(shí)間： 2017-02-10
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介紹ofdm通道估測(cè)的書籍內(nèi)容很完整，可以對(duì)於OFDM實(shí)作有深刻了解
標(biāo)簽： ofdm
上傳時(shí)間： 2014-01-01
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演算法是指利用電腦解決問(wèn)題所需要的具體方法和步驟。本書介紹電腦科學(xué)中重要的演算法及其分析與設(shè)計(jì)技術(shù)，熟知這些演算法，才能有效的使役電腦為我們服務(wù)。
上傳時(shí)間： 2017-06-09
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開(kāi)關(guān)電源相關(guān)專輯 119冊(cè) 749M開(kāi)關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹 62頁(yè) 2.3M ppt.ppt
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上傳時(shí)間： 2014-05-05
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
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