生物識別技術應用越來越廣泛，指紋識別技術尤為突出。設計了以ARM9為核心的硬件平臺，并進行了嵌入式Linux內核的移植，結合硬件特點，將優化后的指紋識別算法作為應用程序移植到軟硬件平臺。實驗表明，系統運行穩定，算法效率和精確度較高，在嵌入式生物識別技術應用領域有一定的參考價值。
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：fujiura
用MDK 生成bin 文件1用MDK 生成bin 文件Embest 徐良平在RV MDK 中，默認情況下生成*.hex 的可執行文件，但是當我們要生成*.bin 的可執行文件時怎么辦呢？答案是可以使用RVCT 的fromelf.exe 工具進行轉換。也就是說首先將源文件編譯鏈接成*.axf 的文件，然后使用fromelf.exe 工具將*.axf 格式的文件轉換成*.bin格式的文件。下面將具體說明這個操作步驟：1. 打開Axf_To_Bin 文件中的Axf_To_Bin.uv2 工程文件；2. 打開Options for Target ‘Axf_To_Bin’對話框，選擇User 標簽頁；3. 構選Run User Programs After Build/Rebuild 框中的Run #1 多選框，在后邊的文本框中輸入C:\Keil\ARM\BIN31\fromelf.exe --bin -o ./output/Axf_To_Bin.bin ./output/Axf_To_Bin.axf 命令行；4. 重新編譯文件，在./output/文件夾下生成了Axf_To_Bin.bin 文件。在上面的步驟中，有幾點值得注意的是：1. C:\Keil\ARM\BIN31\表示RV MDK 的安裝目錄；2. fromelf.exe 命令的具體語法格式如下：命令的格式為：fromelf [options] input_file命令選項如下：--help 顯示幫助信息--vsn 顯示版本信息--output file 輸出文件(默認的輸出為文本格式)--nodebug 在生成的映象中不包含調試信息--nolinkview 在生成的映象中不包含段的信息二進制輸出格式：--bin 生成Plain Binary 格式的文件--m32 生成Motorola 32 位十六進制格式的文件--i32 生成Intel 32 位十六進制格式的文件--vhx 面向字節的位十六進制格式的文件t--base addr 設置m32，i32 格式文件的基地址--text 顯示文本信息文本信息的標志-v 打印詳細信息-a 打印數據地址(針對帶調試信息的映象)-d 打印數據段的內容-e 打印表達式表print exception tables-f 打印消除虛函數的信息-g 打印調試表print debug tables-r 打印重定位信息-s 打印字符表-t 打印字符串表-y 打印動態段的內容-z 打印代碼和數據大小的信息
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：AbuGe
SDH傳輸系統光接口 SDH光接口的分類及應用代碼 應用代碼的表達方式：X-Y.Z，如：V-64.2、S-64.1
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：非洲之星
通過比較各種隔離數字通信的特點和應用范圍，指出塑料光纖在隔離數字通信中的優勢。使用已經標準化的TOSLINK接口，有利于節省硬件開發成本和簡化設計難度。給出了塑料光纖的硬件驅動電路，說明設計過程中的注意事項，對光收發模塊的電壓特性和頻率特性進行全面試驗，并給出SPI口使用塑料光纖隔離通信的典型應用電路圖。試驗結果表明，該設計可為電力現場、電力電子及儀器儀表的設計提供參考。 Abstract: y comparing characteristics and applications area of various isolated digital communications， this article indicates advantages of plastic optical fiber in isolated digital communications. Using the standardized TOSLINK interface， it helps to control costs and difficulty in hardware development and design. Then it gives the hardware driver circuit of plastic optical fiber module， explains the noticed details in design process， gives results on the basis of the optical transceiver module voltage characteristics and frequency characteristics tests. Finally，it gives typical application circuit of the SPI communication port by using plastic optical fiber isolation .The results show that this design can be referenced for the power field， power electronics and instrumentation design.
上傳時間： 2014-01-10
上傳用戶：gundan
關于射頻(RF) 關于射頻集成電路 無線通信與射頻集成電路設計 課程相關信息 RFIC相關IEEE/IEE期刊和會議• 是什么推動了RFIC 的發展？• Why RFIC?– Why IC?– 體積更小，功耗更低，更便宜→ 移動性、個人化、低成本– 功能更強，適合于復雜的現代通信網絡– 更廣泛的應用領域如生物芯片、RFID 等• Quiz: why not fully integrated?• 射頻集成電路設計最具挑戰性之處在于,設計者向上必須懂得無線系統的知識,向下必須具備集成電路物理和工藝基礎,既要掌握模擬電路的設計和分析技巧,又要熟悉射頻和微波的理論與技術。(當然,高技術應該帶來高收益:)
上傳時間： 2014-05-08
上傳用戶：liuchee
本文提出了JN5121 在無線醫療監護中的應用構架，首先描述了基于WPAN 的無線醫療監護構架，區別于遠程無線醫療監護方式，關注的重點在小范圍內的無線傳輸方式。然后介紹了基于JN5121 無線模塊的傳感器節點的設計，采用集MCU 和RF 的SOC 芯片JN5121 滿足現代生物醫學傳感器的發展方向，最后簡單介紹了JN5121 的程序設計的基本框架。
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：ouyang426
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
DesignSpark PCB 第3版現已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設計PCB產品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標簽： DesignSpark PCB 設計工具 免費下載
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：小眼睛LSL
DesignSpark PCB 第3版現已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設計PCB產品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標簽： DesignSpark PCB 設計工具 免費下載
上傳時間： 2013-10-07
上傳用戶：a67818601
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
