專輯類-實用電子技術專輯-385冊-3.609G 無線供電、充電模塊.pdf
標簽： 無線 模
上傳時間： 2013-07-18
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專輯類-超聲-紅外-激光-無線-通訊相關專輯-183冊-1.48G 糾錯編碼技術和應用-歸紹生-185頁-3.7M.pdf
標簽： 185 3.7 糾錯
上傳時間： 2013-05-28
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New-尚未歸類-412冊-8.64G LED產業長期發展仍看好.pdf
標簽： LED
上傳時間： 2013-07-03
上傳用戶：元宵漢堡包
專輯類-元器件樣本專輯-116冊-3.03G 世界電子生廠商商標.pdf
標簽： 電子 廠商商標
上傳時間： 2013-06-06
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專輯類-元器件樣本專輯-116冊-3.03G 浙江春生電子接插件開關產品樣本-210頁-48.7M.pdf
標簽： 48.7 210 電子
上傳時間： 2013-07-24
上傳用戶：木子葉1
專輯類-元器件樣本專輯-116冊-3.03G 浙江春生電子接插件開關產品樣本-156頁-22.3M-pdf版.pdf
標簽： M-pdf 22.3 156
上傳時間： 2013-07-26
上傳用戶：dpuloku
·詳細說明：數字圖像處理與分析-劉定生老師， 非常好的講述數字圖像處理的課件，包括所有基本的圖像處理知識,Image processing ang analysis by Teacher LiuDingsheng, very good for you to study the knowledge of image processing
標簽： 數字圖像處理 分
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：visit8888
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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經由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們如何對EMI產生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。
標簽： MOSFET EMI 電壓電流 控制
上傳時間： 2014-09-08
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艾默生開關電源基礎
標簽： 開關電源
上傳時間： 2013-10-11
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