part1也已上傳：https://dl.21ic.com/download/part1-385449.html 本書系統介紹電容器的基礎知識及在各種實際應用電路中的工作原理，包括 RC 積分、 RC 微分、濾波電容、旁路電容、去耦電容、耦合電容、諧振電容、自舉電容、 PN 結電容、加速電容、密勒電容、安規電容等。本書強調工程應用，包含大量實際工作中的應用電路案例講解，涉及高速 PCB、高頻電子、運算放大器、功率放大、開關電源等多個領域，內容豐富實用，敘述條理清晰，對工程師系統掌握電容器的實際應用有很大的幫助，可作為初學者的輔助學習教材，也可作為工程師進行電路設計、制作與調試的參考書。第 1 章 電容器基礎知識第 2 章 電容器標稱容值為什么這么怪第 3 章 電容器為什么能夠儲能第 4 章 介電常數是如何提升電容量的第 5 章 介質材料是如何損耗能量的第 6 章 絕緣電阻與介電常數的關系第 7 章 電容器的失效模式第 8 章 RC 積分電路的復位應用第 9 章 門電路組成的積分型單穩態觸發器第 10 章 555 定時芯片應用：單穩態負邊沿觸發器第 11 章 RC 多諧振蕩器電路工作原理第 12 章 這個微分電路是冒牌的嗎第 13 章 門電路組成的微分型單穩態觸發器第 14 章 555 定時器芯片應用：單穩態正邊沿觸發器第 15 章 電容器的放電特性及其應用第 16 章 施密特觸發器構成的多諧振蕩器第 17 章 電容器的串聯及其應用第 18 章 電容器的并聯及其應用第 19 章 電源濾波電路基本原理第 20 章 從低通濾波器認識電源濾波電路第 21 章 從電容充放電認識低通濾波器第 22 章 降壓式開關電源中的電容器第 23 章 電源濾波電容的容量越大越好嗎第 24 章 電源濾波電容的容量多大才合適第 25 章 RC 滯后型移相式振蕩電路第 26 章 電源濾波電容中的戰斗機：鋁電解電容第 27 章 旁路電容工作原理(數字電路)第 28 章 旁路電容 0.1μF 的由來(1)第 29 章 旁路電容 0 1μF 的由來(2)第 30 章 旁路電容的 PCB 布局布線第 31 章 PCB 平面層電容可以做旁路電容嗎第 32 章 旁路電容工作原理(模擬電路)第 33 章 旁路電容與去耦電容的聯系與區別第 34 章 旁路電容中的戰斗機：陶瓷電容第 35 章 交流信號是如何通過耦合電容的第 36 章 為什么使用電容進行信號的耦合第 37 章 耦合電容的容量多大才合適
標簽： 電容
上傳時間： 2022-05-07
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part2也已上傳：https://dl.21ic.com/download/part2-385450.html 本書系統介紹電容器的基礎知識及在各種實際應用電路中的工作原理，包括 RC 積分、 RC 微分、濾波電容、旁路電容、去耦電容、耦合電容、諧振電容、自舉電容、 PN 結電容、加速電容、密勒電容、安規電容等。本書強調工程應用，包含大量實際工作中的應用電路案例講解，涉及高速 PCB、高頻電子、運算放大器、功率放大、開關電源等多個領域，內容豐富實用，敘述條理清晰，對工程師系統掌握電容器的實際應用有很大的幫助，可作為初學者的輔助學習教材，也可作為工程師進行電路設計、制作與調試的參考書。第 1 章 電容器基礎知識第 2 章 電容器標稱容值為什么這么怪第 3 章 電容器為什么能夠儲能第 4 章 介電常數是如何提升電容量的第 5 章 介質材料是如何損耗能量的第 6 章 絕緣電阻與介電常數的關系第 7 章 電容器的失效模式第 8 章 RC 積分電路的復位應用第 9 章 門電路組成的積分型單穩態觸發器第 10 章 555 定時芯片應用：單穩態負邊沿觸發器第 11 章 RC 多諧振蕩器電路工作原理第 12 章 這個微分電路是冒牌的嗎第 13 章 門電路組成的微分型單穩態觸發器第 14 章 555 定時器芯片應用：單穩態正邊沿觸發器第 15 章 電容器的放電特性及其應用第 16 章 施密特觸發器構成的多諧振蕩器第 17 章 電容器的串聯及其應用第 18 章 電容器的并聯及其應用第 19 章 電源濾波電路基本原理第 20 章 從低通濾波器認識電源濾波電路第 21 章 從電容充放電認識低通濾波器第 22 章 降壓式開關電源中的電容器第 23 章 電源濾波電容的容量越大越好嗎第 24 章 電源濾波電容的容量多大才合適第 25 章 RC 滯后型移相式振蕩電路第 26 章 電源濾波電容中的戰斗機：鋁電解電容第 27 章 旁路電容工作原理(數字電路)第 28 章 旁路電容 0.1μF 的由來(1)第 29 章 旁路電容 0 1μF 的由來(2)第 30 章 旁路電容的 PCB 布局布線第 31 章 PCB 平面層電容可以做旁路電容嗎第 32 章 旁路電容工作原理(模擬電路)第 33 章 旁路電容與去耦電容的聯系與區別第 34 章 旁路電容中的戰斗機：陶瓷電容第 35 章 交流信號是如何通過耦合電容的第 36 章 為什么使用電容進行信號的耦合第 37 章 耦合電容的容量多大才合
電容濾波電路單相橋式電容濾波整流電路。在負載電阻上并聯了一個濾波電容C。（1）濾波原理若電路處于正半周，二極管D1、D，導通，變壓器次端電壓v，給電容器C充電。此時C相當于并聯在v以上，所以輸出波形同v，，是正弦形。在剛過90°時，正弦曲線下降的速率很慢。所以剛過90°時二極管仍然導通。在超過90°后的某個點，正弦曲線下降的速率越來越快，二極管關斷。所以，在到，時刻，二極管導電，C充電，ye=x1按正弦規律變化；t2到t，時刻二極管關斷，y。=x1按指數曲線下降，放電時間常數為RL.C。
標簽： 整流電路
上傳時間： 2022-06-25
市面上常用的貼片鋁電解的封裝，AD格式的，都是帶3D的，很好用。
標簽： 電解電容 封裝庫
上傳時間： 2022-07-01
由于世界能源危機的日益嚴重和全球環境的不斷惡化，大規模開發清潔可再生能源成為當前能源戰略的主要方向。太陽能作為當前世界上最清潔、最現實、最有大規模開發利用前景的可再生能源之一，得到了各界的廣泛關注。在太陽能的利用中，光伏發電并網又是其主要發展方向之一。 由于光伏產業界目前還沒有統一的標準，又因為功率等級及應用場合的不同，使各種拓撲結構的光伏并網變流器都得以嘗試使用。本文就是在此背景下，對當前使用的各類光伏并網變流器的拓撲結構和控制方法進行比較，并結合光伏并網系統實際應用中暴露的主要缺陷，從適應光伏陣列輸出特性和提高系統整體的可靠性兩方面入手，提出Z-source變換器結合PWM整流器的拓撲結構。 文章首先介紹了光伏并網系統中并網變流器的三種隔離回路方式，及應用于小功率和中大功率場合的不同主電路拓撲結構及控制策略，比較其優缺點，提出了Z-source變換器結合PWM整流組成的光伏發電系統。這種拓撲結構可以減小系統中電解電容的體積容量，并解決由太陽能電池板輸出電壓大范圍變化所帶來一系列問題，同時可以在一定程度上改善系統的可靠性問題。其次，文中分析介紹了Z-source變換器的工作原理，對比了三種升壓控制的實現方式和性能差異，并簡述了逆變器的三種SPWM電流控制策略及其優缺點。最后，結合整體系統需要，將Z-source變換器的升壓控制與PWM整流器的并網控制融合，提出完成逆變并網功能和最大功率點跟蹤的控制思想。 根據上述分析和研究，選定整體光伏系統的硬件結構和控制方案。詳細闡述了系統硬件部分的設計計算，提供了系統主電路結構、參數計算、元件選型和控制電路的設計的詳細說明，并完成了主電路硬件的制作。根據空間狀態方程法對光伏發電系統進行仿真建模，仿真模型包括主電路拓撲及各控制子模塊，文中簡要說明各控制模塊的功能，給出仿真結果并進行分析。驗證該系統可以較好的實現本文提出的控制方案所應完成的各項功能，系統工作穩定可靠，性能良好。
標簽： 太陽能發電 并網
上傳時間： 2013-07-12
上傳用戶：asd_123
本文以電機控制DSPTMS320LF2407為核心，結合相關外圍電路，運用新型SVPWM控制方法，設計電梯專用變頻器。為了達到電梯專用變頻器大轉矩、高性能的要求，在硬件上提高系統的實時性、抗干擾性和高精度性；在軟件上采用新型SVPWM控制方法，以消除死區的負面影響，另外單神經元PID控制器應用于速度環，對速度的調節作用有明顯改善。通過軟硬件結合的方式，改善電機輸出轉矩，使電梯控制系統的性能得到提高。 系統主電路主要由三部分組成：整流部分、中間濾波部分和逆變部分，分別用6RI75G-160整流橋模塊、電解電容電路和7MBP50RA120IPM模塊實現。并設計有起動時防止沖擊電流的保護電路，以及防止過壓、欠壓的保護電路。其中，對逆變模塊IPM的驅動控制是控制電路的核心，也是系統實現的主要部分。控制電路以DSP為核心，由IPM驅動隔離控制電路、轉速位置檢測電路、電流檢測電路、電源電路、顯示電路和鍵盤電路組成。對IPM驅動、隔離、控制的效果，直接影響系統的性能，反映了變頻器的性能，所以這部分是改善變頻器性能的關鍵部分。另外，本課題擬定的被控對象是永磁同步電動機(PMSM)，要對系統實現SVPWM控制，依賴于轉子位置的準確、實時檢測，只有這樣，才能實現正確的矢量變換，準確的輸出PWM脈沖，使合成矢量的方向與磁場方向保持實時的垂直，達到良好的控制性能，因此，轉子位置檢測是提高變頻器性能的一個重要環節。 系統采用的控制方式是SVPWM控制。本文從SVPWM原理入手，分析了死區時間對SVPWM控制的負面作用，采用了一種新型SVPWM控制方法，它將SVPWM的180度導通型和120度導通型結合起來，從而達到既可以消除死區影響，又可以提高電源利用率的目的。另外，在速度調節環節，采用單神經元PID控制器，通過反復的仿真證明，在調速比不是很大的情況下，其對速度環的調節作用明顯優于傳統PID控制器。 通過實驗證明，系統基本上達到高性能的控制要求，適合于電梯控制系統。
標簽： DSP 控制 變頻器
上傳時間： 2013-05-21
上傳用戶：trepb001
FC插座、電解電容、電感、電位器、蜂鳴器等電子元件的3D模型，我使用的是sw2011，可用于電路板3D效果仿真，也可用于solidworks2011的入門學習
標簽： 電子元件 3D模型
上傳時間： 2013-05-28
上傳用戶：王者A
封裝規格大全，實用的的計數資料！
標簽： 電解電容 插件 封裝規格
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：18752787361
1,電路板插件，浸錫，切腳的方法 1.制板(往往找專門制板企業制作，圖紙由自己提供)并清潔干凈。 2.插橫插、直插小件，如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ電解電容和火牛。 4.插IC，如貼片IC可在第一步焊好。 原則上來說將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序，其中高低原則優先于水平尺寸原則。 若手工焊接，則插件時插一個焊一個。若過爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。 切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機處理，基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。 若你是想開廠進行規模生產的話，那么還是建議先熟讀掌握相關國家和行業標準為好，否則你辛苦做出的產品會無人問津的。而且掌握標準的過程也可以幫助你對制作電路板流程進行制訂和排序。 最后強烈建議你先找個電子廠進去偷師一番，畢竟眼見為實嘛。
標簽： 電路板插件 流程 注意事項
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：asdfasdfd
PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系（軍品標準），可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。印制導線最大允許工作電流（導線厚50um，允許溫升10℃）導線寬度（Mil） 導線電流（A） 其中:K 為修正系數，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、 通常一個電子系統中有各種不同的地線，如數字地、邏輯地、系統地、機殼地等，地線的設計原則如下：1、 正確的單點和多點接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHZ 時，如果采用一點接地，其地線的長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。2、 數字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應盡量使它們分開。一般數字電路的抗干擾能力比較強，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應該分開布局布線。3、 接地線應盡量加粗若接地線用很細的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm 以上。4、 接地線構成閉環路只由數字電路組成的印制板，其接地電路布成環路大多能提高抗噪聲能力。因為環形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設計的常規做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容，退藕電容的一般配置原則是：?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會更好¡���?原原則上每個集成電路芯片都應布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個個芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來的，這種卷起來的結構在高頻時表現為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。���?對對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設¼在高ËPCB設設計中，看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應，為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到£���?從從成本和信號質量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內存模¿PCB設設計來說，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數¡���? PCB板板上的信號走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關鍵地方¡?可可用串一個電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設設置電流阻尼¡?使使用滿足系統要求的最低頻率時鐘¡?時時鐘應盡量靠近到用該時鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時鐘區圈起來，時鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時時鐘、總線、片選信號要遠ÀI/O線線和接插件¡?時時鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅驅動電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對進ÈPCB的的信號要加濾波，從高噪聲區來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射¡? MCU無無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運放正輸入端接地，負輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號對外的發射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關特性分區，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠一些¡?單單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線，特別是時鐘¡?對¶A/D類類器件，數字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關關鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地，高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關線并行¡?弱弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環路¡?任任何信號都不要形成環路，如不可避免，讓環路區盡量小¡?每每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容，使用管狀電容時，外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號線要設置包地，可以有效地抑制串擾¡?信信號在印刷板上傳輸，其延遲時間不應大于所有器件的標稱延遲時間¡環境效應原Ô要注意所應用的環境，例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環境中采用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規范原則走線設計要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區時（面積超¹500平平方毫米），應局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規范設計，例如元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊油，但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時，要進行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應力集Ö而導致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時，必須做一個孔蓋，以防止焊錫流出等。經濟原則遵循該原則要求設計者要對加工，組裝的工藝有足夠的認識和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價格要高，過孔越小越貴等熱效應原則在印制板設計時可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負載、給零件裝散熱器，局部或全局強迫風冷。從有利于散熱的角度出發，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應遵循一定的規則£同一印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的µ部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局¡設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設計中經常使用的手段¡
標簽： PCB 布線原則
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：氣溫達上千萬的
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