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異常檢測

  • 一個很有用的函數

    一個很有用的函數,功能是產生規定字長以及規定漢明重量的碼字,常用于channel coding開發

    標簽: 函數

    上傳時間: 2016-12-27

    上傳用戶:gaome

  • 利用加強的PWM模組輸出半橋式PWM輸出

    利用加強的PWM模組輸出半橋式PWM輸出,並設定適當的空乏時間,同時開啟自動關閉功能,當RB0觸發時檢查蜂鳴器是否運作正常,這是PIC184520的源碼

    標簽: PWM

    上傳時間: 2013-12-15

    上傳用戶:er1219

  • 研一

    研一,學校開了數值分析這門課,而且要求用matlab進行上機試驗,就寫數值分析常微分方程的7個MATLAB算法,都是能夠套用的M文件。還有我自己的上機作業。很不錯的,能參考。要想要其它章的算法,我都已經上傳了。

    標簽:

    上傳時間: 2014-01-02

    上傳用戶:英雄

  • // pica客戶端J2ME源碼

    // pica客戶端J2ME源碼,100%可運行可修改,J2ME逆向工程經典作品 // 作者:fangji999 // QQ:57979471 Email:fangji999@163.com // 博客:http://hi.baidu.com/ccall_net // QQ群:51719370 // 如用此源碼重新改寫的軟件或轉載,請保留本人聯系方式,作品原創作者 這個反編譯的作品是我去年完成,有點時間啦,因人常看很多學習j2me技術各位朋友常為思考為什么別人的軟件怎么做出來,比如界面,網絡技術啊,軟件結構啊等等,pica0.942版,原用老版的結構,增改多次,性能有點差,不過在對于學習就用j2me開發的學習很有用,基本上看懂了此版代碼,j2me肯定是入門啦。 通過代碼可以學到如下技術: 1,j2me界面繪制,pica的界面有眾多IM手機軟件中算好的。 2,j2me網絡編程,處理。 3,j2me事件。 4,IM手機應用技術,和客戶端結構設計(學習后可以其它語言實現)。 5,IM移動,XMPP協議等商業就用的設計。 6,完全重新編譯修改調試可以運行和聊天,100%實現了原版功能。

    標簽: pica J2ME 源碼

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:xuanjie

  • 裡面有許多cc2430的範例code

    裡面有許多cc2430的範例code,可供使用者測試與更改

    標簽: 2430 code cc

    上傳時間: 2013-12-11

    上傳用戶:chenbhdt

  • 數值計算方法中常用方法的程序實現

    數值計算方法中常用方法的程序實現,包括線性方程組求解,差值擬合,常微分方程求解等

    標簽: 數值 常用方法 計算方法 程序

    上傳時間: 2014-08-29

    上傳用戶:love1314

  • 列主元高斯消去:解方程組用

    列主元高斯消去:解方程組用,在實際使用高斯消去法時,常結合使用“選主元”的技術以避免零主元或小主元的出現,以便保證高斯消去發的正常進行或改善求解過程的數值穩定性。

    標簽: 高斯 方程

    上傳時間: 2017-01-21

    上傳用戶:evil

  • 華碩電腦pcb設計規范

    華碩電腦pcb設計規范,內部資料, PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例. (5) “零件包裝建議規範”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規範,以降低拋料率.

    標簽: pcb 華碩電腦 設計規范

    上傳時間: 2013-12-16

    上傳用戶:奇奇奔奔

  • 這個程序是基于matlab平臺環境下編成的

    這個程序是基于matlab平臺環境下編成的,數學計算方面的算法,包括動態規劃算法,拉格朗日插值法,解非線性整數規劃法,解線性規劃,以及解常微分算法

    標簽: matlab 程序 環境

    上傳時間: 2017-01-29

    上傳用戶:han_zh

  • 本文是以數位訊號處理器DSP(Digital Singal Processor)之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發

    本文是以數位訊號處理器DSP(Digital Singal Processor)之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發,而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分,其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅動裝置, RS232 除了可以與PC聯絡外也可以與具有CPU的熱能驅動器做命令傳輸。在計畫中分析現有工業用加熱驅動裝置和溫度曲線的關係,並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式,亦即DSP控制程式,其中包括控制理論、感測器線性轉換程式、I/O介面及通訊協定相關程式。在控制法則上,提出一個新的加熱體描述模型,然後以前饋控制為主並輔以PID控制,得到不錯的控制結果。

    標簽: Processor Digital Singal DSP

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:zjf3110

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