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異步時鐘

  • 使用單片機和CPLD聯合控制步進電機的方案

    】本文介紹了一個使用單片機和CPLD聯合控制步進電機的方案。首先闡明步進電機的工作原理及控制方法,然后\r\n提出了系統的軟硬件設計框架,詳細討論了單片機和CPLD的邏輯接口問題和交換數據的協議,以及用狀態機來設計脈沖分配器\r\n的方法。

    標簽: CPLD 用單片機 控制 步進電機

    上傳時間: 2013-08-14

    上傳用戶:y13567890

  • 控制三相步進電機及光電編碼器的采集

    控制三相步進電機及光電編碼器的采集,當電機停止時,保證三相里面只有一相相通,防止停止時電流過大.

    標簽: 控制 三相 光電編碼器 步進電機

    上傳時間: 2013-08-20

    上傳用戶:wdq1111

  • FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能

    FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能,臺灣人寫的,關于FPGA應用的技術文章

    標簽: FPGA 嵌入式 系統 性能

    上傳時間: 2013-08-20

    上傳用戶:liuwei6419

  • 5分鐘學會使用CPLD

    5分鐘學會使用CPLD,經典資料,有想學習CPLD的朋友有福了

    標簽: CPLD

    上傳時間: 2013-08-22

    上傳用戶:xmsmh

  • 基于多環鎖相寬帶細步進頻率合成器的設計

    為了滿足寬頻段、細步進頻率綜合器的工程需求,對基于多環鎖相的頻率合成器進行了分析和研究。在對比傳統單環鎖相技術基礎上,介紹了采用DDS+PLL多環技術實現寬帶細步進頻綜,輸出頻段10~13 GHz,頻率步進10 kHz,相位噪聲達到-92 dBc/Hz@1 kHz,雜散抑制達到-68 dBc,滿足實際工程應用需求。

    標簽: 鎖相 寬帶 合成器 步進頻率

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:Late_Li

  • 通過單個加速度計增強計步器的性能

    通過單個加速度計增強計步器的性能

    標簽: 加速度計 計步器 性能

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:jcljkh

  • PCB LAYOUT設計規范手冊

      PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為:   (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.   (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.   (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.   (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽: LAYOUT PCB 設計規范

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:zhtzht

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 數控步進直流穩壓電源電路圖

    數控步進可調電源

    標簽: 數控 步進 直流穩壓 電源電路圖

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:macarco

  • ULN2003A_步進電機驅動芯片

    空調專用 步進電機驅動芯片 uln2003a電路圖

    標簽: 2003 ULN 步進電機 驅動芯片

    上傳時間: 2014-11-28

    上傳用戶:daijun20803

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