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異步電機(jī)

  • 演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。也就是說給定初始狀態(tài)或輸入數(shù)據(jù)

    演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。也就是說給定初始狀態(tài)或輸入數(shù)據(jù),經(jīng)過電腦程序的有限次運算,能夠得出所要求或期望的終止狀態(tài)或輸出數(shù)據(jù)。本書介紹電腦科學中重要的演算法及其分析與設計技術(shù)

    標簽: 算法

    上傳時間: 2017-06-09

    上傳用戶:wys0120

  • 演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。本書介紹電腦科學中重要的演算法及其分析與設計技術(shù)

    演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。本書介紹電腦科學中重要的演算法及其分析與設計技術(shù),熟知這些演算法,才能有效的使役電腦為我們服務。

    標簽: 算法

    上傳時間: 2017-06-09

    上傳用戶:爺?shù)臍赓|(zhì)

  • 主機板電路圖 有需要 可以看看囉 有點舊 但是很實用唷~~

    主機板電路圖 有需要 可以看看囉 有點舊 但是很實用唷~~

    標簽:

    上傳時間: 2017-06-30

    上傳用戶:dsgkjgkjg

  • 1.執(zhí)行「解kavo步驟1.bat」重開機 2.執(zhí)行「解kavo步驟2.bat」 ★:病毒解完後

    1.執(zhí)行「解kavo步驟1.bat」重開機 2.執(zhí)行「解kavo步驟2.bat」 ★:病毒解完後,如有插入隨身碟時請按住「Shift鍵」不要放開直到偵測完畢後 再執(zhí)行「刪除隨身碟中的autorun.bat」 將會刪除隨身碟(含所有磁碟)中的autorun.inf 順便建立同檔名的資料夾,用來防止再被被毒寫入自動執(zhí)行檔。

    標簽: kavo bat 病毒

    上傳時間: 2017-08-11

    上傳用戶:yan2267246

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • AT89C2051驅(qū)動步進電機的電路和源碼

    AT89C2051驅(qū)動步進電機的電路和源碼:AT89C2051驅(qū)動步進電機的電路和源碼 程序:stepper.c stepper.hex/* * STEPPER.C * sweeping stepper's rotor cw and cww 400 steps * Copyright (c) 1999 by W.Sirichote */#i nclude c:\mc5151io.h /* include i/o header file */ #i nclude c:\mc5151reg.hregister unsigned char j,flag1,temp; register unsigned int cw_n,ccw_n;unsigned char step[8]={0x80,0xc0,0x40,0x60,0x20,0x30,0x10,0x90} #define n 400/* flag1 mask byte 0x01 run cw() 0x02 run ccw() */main(){ flag1=0; serinit(9600); disable(); /* no need timer interrupt */ cw_n = n; /* initial step number for cw */ flag1 |=0x01; /* initial enable cw() */while(1){ { tick_wait(); /* wait for 10ms elapsed */energize(); /* round-robin execution the following tasks every 10ms */ cw(); ccw(); } }}cw(){ if((flag1&0x01)!=0) { cw_n--; /* decrement cw step number */ if (cw_n !=0) j++; /* if not zero increment index j */ else {flag1&=~0x01; /* disable cw() execution */ ccw_n = n; /* reload step number to ccw counter */ flag1 |=0x02; /* enable cww() execution */ } }

    標簽: C2051 2051 89C AT

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:boyaboy

  • 51單片機驅(qū)動步進電機(含電路圖和C語言源程序代碼)

    51單片機驅(qū)動步進電機(含電路圖和源程序代碼) 源程序:stepper.c stepper.hex /* * STEPPER.C * sweeping stepper's rotor cw and cww 400 steps * Copyright (c) 1999 by W.Sirichote */ #i nclude c:\mc5151io.h /* include i/o header file */ #i nclude c:\mc5151reg.h register unsigned char j,flag1,temp; register unsigned int cw_n,ccw_n; unsigned char step[8]={0x80,0xc0,0x40,0x60,0x20,0x30,0x10,0x90} #define n 400 /* flag1 mask byte 0x01 run cw() 0x02 run ccw() */

    標簽: 51單片機 驅(qū)動 步進電機 C語言

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:釣鰲牧馬

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 關於宏晶STC89C51單片機IC芯片的詳細資料

    關於宏晶STC89C51單片機IC芯片的詳細資料,內(nèi)有很多簡單電路。

    標簽: STC 89C C51 89

    上傳時間: 2013-12-02

    上傳用戶:佳期如夢

  • 在室內(nèi)環(huán)境中可結(jié)合式子母機器人系統(tǒng)

    在室內(nèi)環(huán)境中可結(jié)合式子母機器人系統(tǒng),子機為一多功能平臺,可放置各種家庭所需之設備,而母機為一輪式機器人,經(jīng)由兩者的結(jié)合,可提供高機動性與多功能的服務。在結(jié)合的技術(shù)面,傳統(tǒng)的吸塵器機器人與充電站之間的導航系統(tǒng)使用紅外線感測作為依據(jù),當兩者間有障礙物阻擋時,紅外線感測器導航系統(tǒng)將會失效。因此本系統(tǒng)利用聲源方向做為機器人決定移動方向的依據(jù),由於聲波傳遞的特性,即使在有障礙物的情況下,依然可以有效地偵測。此外,在移動的過程中,本系統(tǒng)利用光流偵測法判斷是否遭遇障礙物或是利用Support Vector Machine分類判斷與聲源之間為是否有障礙物的阻隔;若發(fā)現(xiàn)前方有障礙物,則啟動避障策略,用有效的方式繼續(xù)往目標移動。最後,當母機接近子機時,可根據(jù)多種紅外線感測器資訊進行子母機器人的結(jié)合,結(jié)合成功後,母機將可搭載子機成為一自由行動之機器人。

    標簽: 系統(tǒng)

    上傳時間: 2013-12-19

    上傳用戶:mhp0114

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