FPGA 在無(wú)刷直流電機(jī)控制中的應(yīng)用，學(xué)習(xí)應(yīng)用有參考價(jià)值
標(biāo)簽： FPGA 無(wú)刷直流 中的應(yīng)用 電機(jī)控制
上傳時(shí)間： 2013-08-20
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Proteus下進(jìn)行直流電機(jī)的仿真文件\r\n配合DC_Motor.c使用
標(biāo)簽： Proteus 直流電機(jī) 仿真
上傳時(shí)間： 2013-08-27
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Proteus環(huán)境下直流電機(jī)測(cè)速程序，包括顯示程序，直接可用
標(biāo)簽： Proteus 環(huán)境 測(cè)速 直流電機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-09-20
上傳用戶：long14578
基于AD603程控增益大功率寬帶直流放大器
標(biāo)簽： 603 AD 程控 增益
上傳時(shí)間： 2013-11-15
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特點(diǎn)： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高
標(biāo)簽： 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器
上傳時(shí)間： 2014-12-23
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直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： 直流 電機(jī)驅(qū)動(dòng) 電路設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-20
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§10.1 直流電源的組成及作用 §10.2 整流電路 §10.3 濾波電路 §10.4 穩(wěn)壓二極管穩(wěn)壓電路 §10.5 串聯(lián)型穩(wěn)壓電路 §10.6 開(kāi)關(guān)型穩(wěn)壓電路
標(biāo)簽： 直流電源
上傳時(shí)間： 2013-10-16
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本系統(tǒng)是基于LM3S8971實(shí)現(xiàn)了通過(guò)Ethernet或者CAN總線來(lái)控制無(wú)刷直流電機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)無(wú)刷直流電機(jī)有方波傳感器和方波無(wú)傳感器運(yùn)行，同時(shí)支持有傳感器正弦波運(yùn)行。
標(biāo)簽： Stellaris 無(wú)刷直流電機(jī) 控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2014-01-13
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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將單片機(jī)數(shù)字控制技術(shù)有機(jī)地融入直流穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)出一款高性價(jià)比的多功能數(shù)字化通用直流穩(wěn)壓電源。詳細(xì)介紹PWM輸出、A/D采樣、單片機(jī)等。該設(shè)計(jì)除了實(shí)現(xiàn)對(duì)電壓的數(shù)字控制外，還具有高精度、多功能、液晶顯示的特點(diǎn)。
標(biāo)簽： AVR 單片機(jī) 數(shù)控直流 穩(wěn)壓電源
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