提出了一種將部分傳輸序列與遞歸最小二乘法相結(jié)合的OFDM非線性失真自適應補償技術。利用部分傳輸序列降低OFDM信號的峰均比；使用遞歸最小二乘法擬合高功率放大器的幅度/幅度和幅度/相位特性曲線，對OFDM信號進行預失真處理，以補償系統(tǒng)的非線性失真。仿真結(jié)果表明，所提出的方法收斂速度快，能對高功率放大器引入的非線性失真進行有效的補償。
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：洛木卓
用二端口S-參數(shù)來表征差分電路的特性■ Sam Belkin差分電路結(jié)構因其更好的增益，二階線性度，突出的抗雜散響應以及抗躁聲性能而越來越多地被人們采用。這種電路結(jié)構通常需要一個與單端電路相連接的界面，而這個界面常常是采用“巴倫”器件（Balun），這種巴倫器件提供了平衡結(jié)構-到-不平衡結(jié)構的轉(zhuǎn)換功能。要通過直接測量的方式來表征平衡電路特性的話，通常需要使用昂貴的四端口矢量網(wǎng)絡分析儀。射頻應用工程師還需要確定幅值和相位的不平衡是如何影響差分電路性能的。遺憾的是，在射頻技術文獻中，很難找到一種能表征電路特性以及衡量不平衡結(jié)構所產(chǎn)生影響的好的評估方法。這篇文章的目的就是要幫助射頻應用工程師們通過使用常規(guī)的單端二端口矢量網(wǎng)絡分析儀來準確可靠地解決作為他們?nèi)粘９ぷ鞯牟罘蛛娐诽匦缘臏y量問題。本文介紹了一些用來表征差分電路特性的實用和有效的方法， 特別是差分電壓，共模抑制（CMRR），插入損耗以及基于二端口S-參數(shù)的差分阻抗。差分和共模信號在差分電路中有兩種主要的信號類型：差分模式或差分電壓Vdiff 和共模電壓Vcm（見圖2）。它們各自的定義如下[1]：• 差分信號是施加在平衡的3 端子系統(tǒng)中未接地的兩個端子之上的• 共模信號是相等地施加在平衡放大器或其它差分器件的未接地的端子之上。
上傳時間： 2013-10-14
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以嵌入式ARM9控制器LPC3250為核心，并采用同時采樣A/D轉(zhuǎn)換器，設計了手持式三相不平衡度測試儀。可以同時測量8路交流信號的有效值、相位及三相電壓電流的序量和不平衡度，且具有良好的人機界面。系統(tǒng)通過提高采樣率并引入全相位FFT算法，可大幅提高幅值與相位測量精度，從而提高不平衡度的測量精度。系統(tǒng)可以將被測參數(shù)、趨勢值、波形數(shù)據(jù)等存入SD卡，并通過網(wǎng)絡接口實現(xiàn)遠端通信，從而實現(xiàn)遠程監(jiān)控。
上傳時間： 2013-11-19
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第1章 集成運放應用電路設計須知 1.1 集成運放簡介 1.1.1 集成運放的內(nèi)部框圖、分類和圖形符號 1.1.2 集成運放的引腳功能、封裝及命名方法 1.1.3 集成運放的參數(shù) 1.2 理想運算放大器 1.2.1 運放的理想?yún)?shù)及理想運放的電路模型 1.2.2 簡化設計的基本準則 1.3 選擇電阻器須知 1.3.1 電阻器系列及溫度系數(shù) 1.3.2 常用電阻器的結(jié)構與特點及參數(shù) 1.4 選用電容器須知 1.4.1 電容器容量系列、損耗及絕緣電阻 1.4.2 常用電容器的類型、特點及規(guī)格 1.5 集成運放的電源 1.5.1 集成運放電源的選擇 1.5.2 各類電源系列 1.5.3 集成運放電源使用注意事項 第2章 集成運放調(diào)零、相位補償與保護電路的設計 2.1 偏置電流補償電路及調(diào)零電路的設計 2.1.1 偏置電流補償電路的設計 2.1.2 調(diào)零電路的設計
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：wanqunsheng
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。 PCB設計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經(jīng)準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設計PCB產(chǎn)品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標簽： DesignSpark PCB 設計工具 免費下載
上傳時間： 2013-10-19
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上傳時間： 2013-10-07
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上傳時間： 2013-10-15
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在數(shù)字濾波器中，F(xiàn)IR濾波器是一種結(jié)構簡單且總是穩(wěn)定的濾波器，同時也只有FIR濾波器擁有線性相位的特性。傳統(tǒng)的直接型濾波器運算速度過慢，而改進型的DA結(jié)構的濾波器需要過高的芯片面積消耗大量的邏輯資源很難達到運算速度以及邏輯資源節(jié)約的整體優(yōu)化。本文提出了一種基于RAG算法的FIR濾波器，與傳統(tǒng)的基于DA算法的濾波器結(jié)構的濾波器相比，RAG算法簡化了FIR濾波器乘法模塊的結(jié)構，減少了邏輯資源的消耗和硬件實現(xiàn)面積，提高了計算速度。本文設計的16階FIR濾波器用VerilogHDL進行描述，并綜合到Altera公司的CycloneⅡ系列FPGA中。仿真實驗表明基于RAG算法的FIR濾波器達到了邏輯資源的節(jié)約和運算速度的提高的整體優(yōu)化效果。
上傳時間： 2014-01-02
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設計采用Altera公司CycloneII系列EP2C5Q208作為核心器件，采用直接數(shù)字頻率合成技術實現(xiàn)了一個頻率、相位可控的基本信號發(fā)生器。該信號發(fā)生器可以產(chǎn)生正弦波、方波、三角波和鋸齒波四種波形。仿真及硬件驗證的結(jié)果表明，該信號發(fā)生器精度高，抗干擾性好，此設計方案具有一定的實用性。
上傳時間： 2013-12-18
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