TI資深產(chǎn)品技術(shù)經(jīng)理在線培訓(xùn)課程全紀(jì)錄，一本電子書幫你玩轉(zhuǎn)MSP430 LaunchPad！！！ TI MSP430本身是一個(gè)相對(duì)簡單易用的產(chǎn)品，而LaunchPad更是一塊MSP430的敲門磚。本書打破了以往單片機(jī)入門教材由資深專業(yè)人士編寫刻板程式，從EEWORLD電子論壇的網(wǎng)友們中選擇了大量精彩內(nèi)容，記載了眾多他們?cè)贛SP430 LanuchPad學(xué)習(xí)過程中獲得的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，這些都是來自于實(shí)踐的一手真知，非常的有價(jià)值。 互聯(lián)網(wǎng)改變世界，誰說不是呢？
標(biāo)簽： LaunchPad MSP 430 TI公司
上傳時(shí)間： 2013-11-08
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TI最新BSL協(xié)議說明。
上傳時(shí)間： 2013-10-21
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TI省賽題目
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2014-12-05
上傳用戶：小碼農(nóng)lz
美國TI公司的MSP430系列單片機(jī)可以分為以下幾個(gè)系列：X1XX，X3XX，X4XX等等，而且在不斷發(fā)展，從存儲(chǔ)器角度，又可分為ROM（C型）、OTP（P型）、EPROM（E型）、FlashMemory（F型）。系列的全部成員均為軟件兼容，可以方便地在系列各型號(hào)間移植。MSP430系列單片機(jī)的MCU設(shè)計(jì)成適合各種應(yīng)用的16位結(jié)構(gòu)。它采用“馮-紐曼結(jié)構(gòu)”因此，RAM、ROM和全部外圍模塊都位于同一個(gè)地址空間內(nèi)。
標(biāo)簽： MSP 430 超低功耗 位單片機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-11-22
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LM3S系列單片機(jī)主要有3種工作模式：運(yùn)行模式（Run-Mode）、睡眠模式（Sleep-Mode）、深度睡眠模式（Deep-Sleep-Mode）。某些型號(hào)還具有單獨(dú)的極為省電的冬眠模塊（Hibernation Module）。而對(duì)各個(gè)模式下的外設(shè)時(shí)鐘選通以及系統(tǒng)時(shí)鐘源的控制主要由表 2.1中的寄存器來完成。 運(yùn)行模式是正常的工作模式，處理器內(nèi)核將積極地執(zhí)行代碼。在睡眠模式下，系統(tǒng)時(shí)鐘不變，但處理器內(nèi)核不再執(zhí)行代碼（內(nèi)核因不需要時(shí)鐘而省電）。在深度睡眠模式下，系統(tǒng)時(shí)鐘可變，處理器內(nèi)核同樣也不再執(zhí)行代碼。深度睡眠模式比睡眠模式更為省電。有關(guān)這3種工作模式的具體區(qū)別請(qǐng)參見表 2.2的描述。調(diào)用函數(shù)SysCtlSleep( )可使處理器立即進(jìn)入睡眠模式，而調(diào)用函數(shù)SysCtlDeepSleep( )可使處理器立即進(jìn)入深度睡眠模式。任一中斷都可以將處理器從睡眠或深度睡眠模式喚醒，并使處理器恢復(fù)到睡眠前的運(yùn)行狀態(tài)。因此在進(jìn)入睡眠或深度睡眠之前，必須配置某個(gè)片內(nèi)外設(shè)的中斷并允許其在睡眠或深度睡眠模式下繼續(xù)工作，如果不這樣，則只有復(fù)位或重新上電才能結(jié)束睡眠或深度睡眠狀態(tài)。
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶：ArmKing88
LM3S系列單片機(jī)睡眠與深度睡眠應(yīng)用筆記 介紹 LM3S 系列單片機(jī)如何進(jìn)入休眠或深度休眠模式，以及休眠后如何喚醒。
標(biāo)簽： LM3S 單片機(jī)睡眠 深度睡眠 應(yīng)用筆記
上傳時(shí)間： 2014-01-01
上傳用戶：李夢(mèng)晗
德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營，從而為開發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格／性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應(yīng)之中，由此帶來的高效率可使整個(gè) Stellaris 系列的價(jià)格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場(chǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)。
標(biāo)簽： Stelleris Cortex-M AR 內(nèi)核
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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10月22日，德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營，從而為開發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格／性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應(yīng)之中，由此帶來的高效率可使整個(gè) Stellaris 系列的價(jià)格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場(chǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)。
標(biāo)簽： Stelleris Cortex-M AR 內(nèi)核
上傳時(shí)間： 2013-11-14
上傳用戶：如果你也聽說
TI公司推出的CCS3.3開發(fā)環(huán)境中文入門指導(dǎo)書
標(biāo)簽： CCS 3.3 TI公司 開發(fā)環(huán)境
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶：dalidala
用TI dsp做變頻器的資料
上傳時(shí)間： 2013-11-14
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