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睡眠狀態(tài)(tài)

玩轉TI MSP430 LaunchPad！TI公司

TI資深產品技術經理在線培訓課程全紀錄，一本電子書幫你玩轉MSP430 LaunchPad！！！ TI MSP430本身是一個相對簡單易用的產品，而LaunchPad更是一塊MSP430的敲門磚。本書打破了以往單片機入門教材由資深專業(yè)人士編寫刻板程式，從EEWORLD電子論壇的網友們中選擇了大量精彩內容，記載了眾多他們在MSP430 LanuchPad學習過程中獲得的知識和經驗，這些都是來自于實踐的一手真知，非常的有價值。互聯網改變世界，誰說不是呢？

標簽： LaunchPad MSP 430 TI公司

上傳時間： 2013-11-08

上傳用戶：lgd57115700
TI最新BSL協議說明

TI最新BSL協議說明。

標簽： BSL 協議

上傳時間： 2013-10-21

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TI省級電賽題

TI省賽題目

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上傳時間： 2014-12-05

上傳用戶：小碼農lz
新一代超低功耗16位單片機TI MSP430系列

美國TI公司的MSP430系列單片機可以分為以下幾個系列：X1XX，X3XX，X4XX等等，而且在不斷發(fā)展，從存儲器角度，又可分為ROM（C型）、OTP（P型）、EPROM（E型）、FlashMemory（F型）。系列的全部成員均為軟件兼容，可以方便地在系列各型號間移植。MSP430系列單片機的MCU設計成適合各種應用的16位結構。它采用“馮-紐曼結構”因此，RAM、ROM和全部外圍模塊都位于同一個地址空間內。

標簽： MSP 430 超低功耗位單片機

上傳時間： 2013-11-22

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深度睡眠模式操作技術筆記

LM3S系列單片機主要有3種工作模式：運行模式（Run-Mode）、睡眠模式（Sleep-Mode）、深度睡眠模式（Deep-Sleep-Mode）。某些型號還具有單獨的極為省電的冬眠模塊（Hibernation Module）。而對各個模式下的外設時鐘選通以及系統(tǒng)時鐘源的控制主要由表 2.1中的寄存器來完成。運行模式是正常的工作模式，處理器內核將積極地執(zhí)行代碼。在睡眠模式下，系統(tǒng)時鐘不變，但處理器內核不再執(zhí)行代碼（內核因不需要時鐘而省電）。在深度睡眠模式下，系統(tǒng)時鐘可變，處理器內核同樣也不再執(zhí)行代碼。深度睡眠模式比睡眠模式更為省電。有關這3種工作模式的具體區(qū)別請參見表 2.2的描述。調用函數SysCtlSleep( )可使處理器立即進入睡眠模式，而調用函數SysCtlDeepSleep( )可使處理器立即進入深度睡眠模式。任一中斷都可以將處理器從睡眠或深度睡眠模式喚醒，并使處理器恢復到睡眠前的運行狀態(tài)。因此在進入睡眠或深度睡眠之前，必須配置某個片內外設的中斷并允許其在睡眠或深度睡眠模式下繼續(xù)工作，如果不這樣，則只有復位或重新上電才能結束睡眠或深度睡眠狀態(tài)。

標簽： 深度睡眠模式操作

上傳時間： 2013-11-08

上傳用戶：ArmKing88
LM3S系列單片機睡眠與深度睡眠應用筆記

LM3S系列單片機睡眠與深度睡眠應用筆記介紹 LM3S 系列單片機如何進入休眠或深度休眠模式，以及休眠后如何喚醒。

標簽： LM3S 單片機睡眠深度睡眠應用筆記

上傳時間： 2014-01-01

上傳用戶：李夢晗
TI新推29款Cortex-M3內核Stelleris AR

德州儀器 (TI) 宣布推出價格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產品，擴展了旗下微處理器 (MCU) 陣營，從而為開發(fā)人員滿足嵌入式設計需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對運動控制應用、智能模擬功能以及擴展的高級連接選項等的獨特 IP，可為工業(yè)應用提供各種價格／性能的解決方案。此外，該產品系列還可提供更大范圍的存儲器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應之中，由此帶來的高效率可使整個 Stellaris 系列的價格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場領域的應用開發(fā)。

標簽： Stelleris Cortex-M AR 內核

上傳時間： 2013-11-02

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TI新推29款Cortex-M3內核Stelleris AR

10月22日，德州儀器 (TI) 宣布推出價格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產品，擴展了旗下微處理器 (MCU) 陣營，從而為開發(fā)人員滿足嵌入式設計需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對運動控制應用、智能模擬功能以及擴展的高級連接選項等的獨特 IP，可為工業(yè)應用提供各種價格／性能的解決方案。此外，該產品系列還可提供更大范圍的存儲器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應之中，由此帶來的高效率可使整個 Stellaris 系列的價格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場領域的應用開發(fā)。

標簽： Stelleris Cortex-M AR 內核

上傳時間： 2013-11-14

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TI公司推出的CCS3.3開發(fā)環(huán)境中文入門指導書

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標簽： CCS 3.3 TI公司開發(fā)環(huán)境

上傳時間： 2013-10-20

上傳用戶：dalidala
用TI dsp做變頻器的資料

用TI dsp做變頻器的資料

標簽： dsp 變頻器

上傳時間： 2013-11-14

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