在能源枯竭及環境污染問題日益嚴重的今天，光伏發電是未來可再生能源應用的一種重要方法。本文以光伏逆變技術為研究對象，對光伏系統最大功率點跟蹤方法、光伏智能充電控制策略、光伏并網系統拓撲結構與控制方法、光伏并網與有源濾波統一控制方法等問題進行了深入研究。 在擾動觀測法的基礎上，提出了一種直接電流控制最大功率點跟蹤方法，通過檢測變換器輸出電流進行最大功率點跟蹤控制，簡化控制算法，同時省去了擾動觀測法中的電壓和電流傳感器，降低系統成本。 研究了一種實用的光伏系統蓄電池充電控制策略，將最大功率點跟蹤與智能充電控制有機結合在一起，充分利用光伏電池的輸出功率，縮短充電時間，提高充電效率；研究了一種全數字式逆變器，通過電壓有效值外環和瞬時值內環的雙閉環控制，既能保證系統輸出電壓的穩態精度，又能保證瞬變負載條件下的動態特性。研制了一套3kW光伏獨立發電系統并進行了實驗驗證。 針對住宅型光伏并網逆變器體積小、性能價格比高的要求，研究了一種基于導抗變換器的并網逆變器拓撲結構，相比于傳統電流型逆變器，本拓撲省去了笨重的電抗器，同時利用高頻變壓器進行能量傳遞和電氣隔離，進一步降低了系統損耗和體積，降低系統成本。 經研究發現，由于導抗變換器的固有特性，采用傳統的SPWM調制方法將導致并網逆變器輸出平頂飽和的非正弦電流，造成對電網的諧波污染，提出了一種新型改進調制模式。該方法可以實現高功率因數、低諧波并網發電。根據上述理論分析，研制了一臺3kW單相光伏并網逆變器，實驗結果驗證了理論分析的正確性。 研究了一種三相電流型并網逆變器拓撲結構及其控制方法，采用改進調制模式對其進行控制，在諧波抑制方面取得了滿意的效果。提出的三相并網逆變方案，相比于傳統三相并網逆變器，具有如下顯著優點：系統中任意一相都是一個獨立的子系統，不受其它相影響，即使在某一相或某兩相損壞的情況下，剩余相也能正常運行，增加了系統的冗余性；在三相電網不平衡情況下，本方法也能提供穩定的三相電流，增加系統抗電網波動能力。初看起來本方案使用的導抗變換器和變壓器有3套，但是每相承受的功率容量只有系統總功率的三分之一，這樣可以選用較小容量的器件，有利于高頻電感和變壓器的制作和生產。提出了一種基于導抗變換器的三相電流型逆變器實現方案，利用導抗變換器將輸入直流電壓變換為高頻正弦電流，經高頻變壓器隔離及電流等級變換后進行裂相調制，輸出為三相正弦電流。該方法不僅省去了傳統電流型逆變器直流側電抗器，而且采用高頻變換進行功率傳輸，減小了隔離變壓器及輸出濾波器的體積，有利于裝置的小型化和降低成本。 針對光伏電池輸出電壓較低的問題，研究了一種單級式三相升壓型并網逆變器，通過一級變換同時實現升壓和DC/AC變換功能，并且提出了一種基于DSP芯片的控制策略，本方法僅用一個電壓傳感器就能替代原先的三個電壓傳感器：每個載波周期短路相只進行一次開關動作，同時任何時刻只有2個開關管導通，可有效降低系統的開關損耗和導通損耗；由于采用DSP控制，具有控制靈活、穩定性高、成本低、并網電能質量好，便于功率調節等優點。 提出了一種光伏并網與有源濾波兼用的統一控制策略，在同一套裝置上既實現光伏并網發電，又實現諧波補償，克服目前的光伏發電裝置白天發電、夜間停機的不足，提高系統利用率。詳細分析了無功電流和諧波電流的檢測方法、光伏并網發電有功指令電流的生成方法及電流環控制器和電壓環控制器的設計方法，并對光伏并網發電與有源濾波統一控制模式和單一有源濾波模式進行了討論，仿真和實驗結果驗證了所提出的系統結構及控制策略的正確性和可行性。
上傳時間： 2013-04-24
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現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
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第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
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單片機應用技術選編10 目錄 第一章 專題論述1.1 嵌入式系統的技術發展和我們的機遇(2)1.2 一種新的電路設計和實現方法——進化硬件(8)1.3 從8/16位機到32位機的系統設計(13)1.4 混合SoC設計(18)1.5 AT24系列存儲器數據串并轉換接口的IP核設計(23)1.6 低能耗嵌入式系統的設計(28)1.7 嵌入式應用中的零功耗系統設計(31)1.8 數字指紋協議的研究與發展(37)1.9 指紋識別控制系統設計(45)1.10 條形碼的計算機編碼與識別(48)1.11 藍牙技術綜述(54)1.12 藍牙通信過程解析與研究(60)1.13 藍牙模塊基帶電路的接口技術(65)1.14 藍牙HCI層數據通信的實現(72)1.15 藍牙技術硬件實現模式分析(77)1.16 Bluetooth技術與相關器件(83)1.17 基于藍牙技術的無線收發芯片nRF401(88)1.18 藍牙收發芯片RF2968的原理及應用(93)1.19 nRFTM系列單片機無線收發器的應用設計(99)1.20 基于藍牙技術的家庭網絡(106) 第二章 綜合應用2.1 嵌入式系統的超時控制及其應用(114)2.2 多路讀寫的SDRAM接口設計(118)2.3 SDRAM視頻存儲控制器的設計與實現(123)2.4 集成多路模擬開關的應用技巧(129)2.5 合理選擇DCDC轉換器(133)2.6 單片機定時器中斷時間誤差的分析及補償(137)2.7 單片機無線串行接口電路設計(140)2.8 單片機控制Modem的兩種硬件接口方法(143)2.9 使用PWM得到精密的輸出電壓(147)2.10 測控系統前向通道的誤差分析及標定(150)2.11 如何認識和提高ADC的精度(155)2.12 提高ADC分辨率的硬件和軟件措施(160)2.13 智能溫度傳感器的發展趨勢(165)2.14 溫度傳感器的選擇策略(169)2.15 單線數字溫度傳感器DS18B20數據校驗與糾錯(174)2.16 TMP03/04型數字溫度傳感器的工作原理(180)2.17 TMP03/04型數字溫度傳感器的應用(184)2.18 諧振式水晶溫度傳感器的現狀和發展預測(189)2.19 石英晶體溫度傳感器的應用(194)2.20 無線數字溫度傳感器的設計(199)2.21 液晶屏溫度響應特性及其溫度控制(203)2.22 CPU卡的接口特性、傳輸協議與讀寫程序設計(209)2.23 一種基于鐵電存儲器的雙機串行通信技術(215) 第三章 軟件技術3.1 面向應用的嵌入式操作系統(222)3.2 嵌入式實時操作系統及其應用(228)3.3 Windows CE在嵌入式工業控制系統中的應用思考(234)3.4 簡易非搶先式實時多任務操作系統的設計與應用(239)3.5 單片機程序設計中運用事件驅動機制(248)3.6 實時操作系統RTLINUX的原理及應用(253)3.7 RTLinux的實時機制分析(256)3.8 基于RTLinux系統的設備驅動程序開發與應用(261)3.9 嵌入式實時操作系統μC/OSⅡ及其應用(265)3.10 在MOTOROLA 568XX系列DSP上運行μC/OSⅡ(267)3.11 Franklin C51浮點數與A51浮點數的相互轉換、傳遞及其在混合編程中的應用(272) 第四章 網絡、通信與數據傳輸4.1 嵌入式系統以太網接口的設計(280)4.2 以太網在網絡控制系統中的應用與發展趨勢(285)4.3 IPv4向IPv6的過渡(291)4.4 在嵌入式網絡應用中實現TCP/IP協議(295)4.5 一種以太網與8位單片機的連接方法(300)4.6 RS485總線通信避障及其多主發送的研究(305)4.7 RS422/RS485網絡的無極性接線設計(310)4.8 RS485與USB接口轉換卡的設計與實現(315)4.9 低壓電力線載波數據通信及其應用前景(320)4.10 基于LM1893的電力線載波通信系統設計(327)4.11 家庭無線信息網絡解決方案(331)4.12 基于GSM短消息接口的MC3一體化遙測系統(334)4.13 基于短消息的自動抄表系統(337) 第五章 新器件與新技術5.1 ARM核嵌入式系統的開發平臺ADS(344)5.2 大容量Flash型AT91系列ARM核微控制器(350)5.3 內嵌UHF ASK/FSK發射器的8位微控制器(357)5.4 專用單片機C5042E在SPWM技術中的編程技巧(361)5.5 新型高精度時鐘芯片RTC4553(367)5.6 A/D芯片TLC2543與Neuron芯片的接口應用(372)5.7 一種新型傳感器接口IC(376)5.8 新型CMOS圖像傳感器及其應用(380)5.9 GMS97C2051與ISD2560組成的小型語音系統(385)5.10 73M2901芯片在嵌入式Modem中的應用(389)5.11 電能計量芯片組AT73C500和AT73C501及其應用(395) 第六章 總線技術6.1 PCI總線及其接口芯片的應用(406)6.2 實現RS485/RS422和CAN轉換——總線網橋的構建(409)6.3 工控系統應用CAN總線的幾種改進方法(413)6.4 快速和高可靠性的CAN網絡模塊ADAM?500/CAN(418)6.5 SJA1000在CAN總線系統節點的應用(422)6.6 用C167CR實現CAN總線通信(430)6.7 1?WIRE網絡的特性與應用(436)6.8 基于TINI的一線制網絡互連技術(441)6.9 單總線數字溫度傳感器的自動識別技術(445)6.10 TM卡信息紐扣在預付費水表中的應用(450)6.11 USB 2.0性能特點及其應用(455)6.12 USB總線協議信息包分析(459)6.13 USB設備的開發(463)6.14 嵌入式系統中USB總線驅動的開發及應用(467)6.15 USB接口單片機SL11R的特點及應用(475)6.16 USB接口器件PDIUSBD12的接口應用設計(479)6.17 USB 2.0控制器CY7C68013特點與應用(486)6.18 基于EZ?USB的數據采集與控制(491)6.19 基于USB接口的IC卡讀寫器的設計(498)6.20 IEEE 1394總線技術與應用(501) 第七章 可靠性及安全性技術7.1 單片機復位電路的可靠性分析(508)7.2 提高移位寄存器接口電路可靠性的措施(515)7.3 單片機嵌入式系統軟件容錯設計(518)7.4 鍵盤信息泄漏與防泄漏鍵盤設計(526)7.5 USB安全鑰功能擴展與優化設計(532)7.6 單片機多機冗余設計及控制模塊的VHDL語言描述(540)7.7 一種快速可靠的串行flash容錯系統的設計與實現(545)7.8 射頻電路印刷電路板的電磁兼容性設計(550)7.9 去耦電容在PCB板設計中的應用(553)7.10 密碼訪問器件X76F100在單片機系統中的應用(560)7.11 計算機的電磁干擾研究(566)7.12 EMI和屏蔽（一）(573)7.13 EMI和屏蔽（二）(579)7.14 微機接口設計中的靜電沖擊（ESD）防護措施(585)7.15 單片機應用系統中去除工頻干擾的快速實現(589)7.16 傳輸線路引起的數字信號畸變與抑制(593) 第八章 DSP及其應用技術8.1 TMS320VC5402電路設計中應注意的幾個問題(600)8.2 DSP系統中的外部存儲器設計(604)8.3 TMS320C24x的C語言與匯編語言的接口技術(610)8.4 DSP環境下C語言編程的優化實現(615)8.5 基于TMS320C6000高速算法的實現(619)8.6 TMS320F240串行外設接口及其應用(624)8.7 基于DSP的Modem及其驅動程序的設計與實現(631)8.8 W3100在DSP系統以太網接口中的應用(637)8.9 CAN總線控制器與DSP的接口(643)8.10 基于DSP的USB傳輸系統的實現(648) 第九章 HDL與可編程器件技術9.1 談談EDA的硬件描述語言(654)9.2 基于VHDL語言的FPGA設計(657)9.3 VHDL的設計特點與應用研究(662)9.4 單片機應用系統的CPLD應用設計(668)9.5 用CPLD實現單片機與ISA總線接口的并行通信(674)9.6 FPGA實現PCI總線接口技術(679)9.7 用FPGS實現DES算法的密鑰簡化算法(685)9.8 可編程模擬器件原理與開發(690)9.9 數字/模擬ISP技術及其EDA工具(695)9.10 可編程模擬器件ispPAC20在電路設計中的應用(698)9.11 基于FPGA的I2C總線接口實現方法(701)9.12 基于CPLD的串并轉換和高速USB通信設計(705)9.13 用HDL語言實現循環冗余校驗(712)9.14 利用單片機和CPLD實現直接數字頻率合成（DDS）(717)9.15 基于Verilog?HDL的軸承振動噪聲電壓峰值檢測(722) 第十章 綜合應用10.1 AVR高速單片機LED顯示系統(728)10.2 基于ADμC812與SJA1000數據采集系統的設計(732)10.3 用AT89C2051設計的PC/AT鍵盤(736)10.4 利用89C2051實現POCSAG編碼的方法(739)10.5 加載感應DAC的應用(741)10.6 利用MAX7219設計LED大屏幕基本顯示模塊(745)10.7 單片機用作通用紅外遙控接收器的設計(751)10.8 紅外遙控器軟件解碼及其應用(754) 第十一章 文章摘要 一、專題論述(758)1.1 與8051兼容的單片機的新發展(758)1.2 正在崛起的低功耗微處理器技術(758)1.3 低功耗電子系統設計的綜合考慮(758)1.4 數字電路設計方案的比較與選擇(758)1.5 單片機應用系統中數學協處理器的開發(758)1.6 實現基于IP核技術的SoC設計(758)1.7 基于知識產權的SoC關鍵技術與設計(759)1.8 基于IP核復用技術的SoC設計(759)1.9 將IP集成進SoC(759)1.10 模擬/混合電路SoC的設計難題(759)1.11 系統級可編程芯片（SOPC）設計思想與開發策略(759)1.12 基于SoC的PAGER控制芯片設計(759)1.13 一種高性能CMOS帶隙電路的設計(759)1.14 基于結構的指紋分類技術(760)1.15 指紋識別的預處理組合算法(760)1.16 一種指紋識別的細節特征匹配的方法(760)1.17 指紋IC卡及其應用(760)1.18 人臉照片的特征提取與查詢(760)1.19 一種快速、魯棒的人臉檢測方法(760)1.20 128條碼的編碼分析和識別算法(761)1.21 身份證號碼快速識別系統(761)1.22 漢字識別技術的新方法及發展趨勢(761)1.23 藍牙技術及其應用展望(761)1.24 藍牙技術淺析(761)1.25 藍牙HCI USB傳輸層規范(761)1.26 藍牙服務發現協議（SDP）的實現(761)1.27 藍牙技術安全性解析(762)1.28 藍牙技術及其應用(762)1.29 BluetoothASIC接口技術(762)1.30 RF CMOS藍牙收發器的設計（一）(762)1.31 RF CMOS藍牙收發器的設計（二）(762)1.32 單片藍牙控制器AT76C551(762)1.33 設計RF CMOS藍牙收發器(762)1.34 ROK 101 007/1藍牙模塊的特性與應用(763)1.35基于nRF401的PC機無線收發模塊的設計(763)1.36 無線收發芯片nRF401在監測系統中的應用(763)1.37 基于射頻收發芯片nRF401的計算機接口電路設計(763)1.38 采用nRF401實現單片機與PC機無線數據通信(763)1.39 基于射頻收發芯片nRF403的無線接口電路設計(763)1.40 藍牙局域網無線接入網關的研制(763)1.41 基于藍牙的無線數據采集系統(764)1.42 安立藍牙無線測試解決方案(764)1.43 嵌入式系統中的藍牙電話應用規范的實現(764)1.44 藍牙“三合一電話”的解決方案(764)1.45 用Bluetooth技術構建分布式污水處理控制系統(764)1.46 MPEG的發展動態及其未來預測(764)1.47 軟件無線電的關鍵技術與未來展望(764)1.48 軟件無線電與虛擬無線電(765)1.49 射頻無線測控系統及其應用(765)1.50 一種新的感知工具——電子標記筆(765)1.51 智能住宅用戶控制器設計(765)1.52 利用GPS對計算機實現精確授時(765)1.53 IP代理遠程測控系統(765)1.54 曼徹斯特碼編碼與解碼硬件實現(765)1.55 便攜式設備中電源軟開關設計的一種方法(766)1.56 便攜式設備的電源方案設計(766)1.57 StrongARM及其嵌入式應用平臺(766)1.58 嵌入式系統在光傳輸設備中的應用(766)1.59 光纖無源器件技術的發展方向(766) 二、 綜合應用(767)2.1 數據存儲技術的應用(767)2.2 SL11R單片機外部存儲器擴展(767)2.3 構成大容量非易失性SRAM方法分析(767)2.4 一種專用高速硬盤存儲設備的設計與實現(767)2.5 基于CDROM的嵌入式系統設計(767)2.6 串行E2PROM的應用設計與編程(767)2.7 利用UART擴展大容量具有SPI接口的快速串行E2PROM的方法(767)2.8 用單片機實現異步串行數據再生(768)2.9 非易失性數字性電位器與單片機的接口設計(768)2.10 數控電位器在頻率可調信號源中的應用(768)2.11 單片機上一種新穎實用的ex函數計算方法(768)2.12 單片機系統設計的誤區與對策(768)2.13 基于SystemC的嵌入式系統軟硬件協同設計(768)2.14 一種基于JTAG TAP的嵌入式調試接口設計(769)2.15 工作頻率可動態調整的單片機系統設計(769)2.16 嵌入式系統高效多串口中斷源的實現(769)2.17 AVR單片機計時器的優化使用(769)2.18 可編程定時/計數器提高輸出頻率準確度方法(769)2.19 用插值調整法設計單片機串行口波特率(769)2.20 “頻率準確度”自動校準(770)2.21 雙時基頻率校準電路(770)2.22 電壓頻率轉換電路的動態特性分析及求解(770)2.23 單片機測控系統的低功耗設計(770)2.24 MCS96/196三字節浮點庫(770)2.25 循環冗余校驗方法研究(770)2.26 32位微處理器下偽SPI技術的研究與實現(770)2.27 智能儀表LED點陣顯示模塊的設計(771)2.28 點陣式圖形VFD與單片機的硬件接口及編程技術(771)2.29 內置漢字字模的EPROM制作技術(771)2.30 利用VC++實現漢字字模的提取與小漢字庫的生成(771)2.31 高分辨率電壓與電流快速數據采集方法(771)2.32 單片機與數字溫度傳感器DS18B20的接口設計(771)2.33 新型溫度傳感器DS18B20高精度測溫的實現(772)2.34 MAX6576/6577集成溫度傳感器(772)2.35 AD22105型低功耗可編程集成溫度控制器(772)2.36 基于IEEE 1451.1的網絡化智能傳感器設計(772)2.37 數字式溫度傳感器與儀表的智能化設計(772)2.38 用單片機軟件實現傳感器溫度誤差補償(772)2.39 Σ?Δ A/D轉換器的原理及分析(772)2.40 一種提高A/D分辨率的信號調理電路設計(773)2.41 高精度數據轉換器接口技術(773)2.42 高精度雙積分A/D轉換器與單片機接口的新方法(773)2.43 一種高速A/D與MCS51單片機的接口方法(773)2.44 基于串行FIFO雙口RAM的高速A/D轉換采集系統的設計(773)2.45 超高速數據采集系統的設計與實現(773)2.46 廉價隔離型高精度D/A轉換器(774)2.47 智能卡及其應用技術研究(774)2.48 Jupiter GPS接收機數據的提取(774)2.49 基于單片機的脈沖頻率的寬范圍高精度測量(774)2.50 電源模塊輸入軟啟動電路的設計(774)2.51 不停車電子收費系統關鍵技術(774)2.52 一種直接采用計算機串行口控制步進電機的新方法(774)2.53 8051系列單片機通用鼠標接口程序設計(775)2.54 可編程ASIC與MCS51單片機接口設計及實現(775) 三、軟件技術(776)3.1 無線信息設備的理想操作系統Symbian OS(776)3.2 TMS320C55x嵌入式實時多任務系統DSP/BIOS II(776)3.3 兩種嵌入式操作系統的比較(776)3.4 用自由軟件開發嵌入式應用(776)3.5 開放源代碼軟件的應用研究(776)3.6 清華嵌入式軟件系統的解決方案(776)3.7 單片機應用程序的高級語言設計(777)3.8 基于RTX51的單片機軟件設計(777)3.9 多網口通信在VXWORKS中的實現(777)3.10 嵌入式實時操作系統中實現MBUF(777)3.11 硬實時操作系統——RTLinux(777)3.12 Linux嵌入式系統的上層應用開發研究(777)3.13 嵌入式Linux內核下串行驅動程序的實現(777)3.14 嵌入式Linux的中斷處理與實時調度的實現機制(778)3.15 基于Linux平臺的應用研究(778)3.16 基于Linux的嵌入式系統開發(778)3.17 基于Linux的嵌入式系統設計與實現(778)3.18 基于RTLinux的實時控制系統(778)3.19 基于RTLinux的實時機器人控制器研究(778)3.20 嵌入式Linux系統在溫室計算機控制中的應用(778)3.21 基于Linux的USB驅動程序實現(779)3.22 Linux環境下實現串口通信(779)3.23 Linux系統下RS485串行通信程序設計(779)3.24 Linux系統下藍牙設備驅動程序研究和實現 (779)3.25 基于μCLinux和GPRS的無線數據通信系統(779)3.26 嵌入式Linux開發平臺的USB主機接口設計(779)3.27 CAN通信卡的Linux設備驅動程序設計實現(779)3.28 μC/OSII實時操作系統內存管理的改進(780)3.29 μC/OSII在總線式數據采集系統中的應用(780)3.30 實時操作系統μC/OSII在MCF5272上的移植(780)3.31 μC/OSII在51XA上的移植應用(780)3.32 實時嵌入式內核在DSP上的移植實現(780)3.33 利用全局及外部變量實現C51無參數化調用A51函數(780)3.34 基于狀態分析的鍵盤管理軟件設計(780)3.35 PS/2接口C語言通信函數庫設計(781)3.36 DS18B20接口的C語言程序設計(781)3.37 基于KeilC51的SLE4428 IC卡驅動程序設計(781)3.38 智能型并口用軟件加密狗的設計(781)3.39 啤酒發酵控制器中的多任務分析與實現(781)3.40 CAN網絡應用軟件的設計與研究(781)3.41 USB軟件系統的開發(782) 四、網絡、通信與數據傳輸(783)4.1 網際協議過渡——從IPv4到IPv6(783)4.2 IPv6簡介(783)4.3 傳輸控制協議（TCP）介紹(783)4.4 TCP/IP協議的ASIC設計與實現(783)4.5 IP電話的TCP/IP協議的實現方法(783)4.6 基于嵌入式TCP/IP協議棧的信息家電連接Internet單芯片解決方案(783)4.7 基于以太網的家庭網絡平臺(784)4.8 單芯片家庭網關平臺CX821xx(784)4.9 用于單片機的以太網網關——網絡通(784)4.10 基于“網絡通”的單片機以太網CAN網關的應用(784)4.11 第三代快速以太網控制器及其應用(784)4.12 工業以太網在控制系統中的應用前景(784)4.13 工業以太網控制模塊的研究與研制(785)4.14 以太網、控制網與設備網的性能比較與分析(785)4.15 嵌入式系統以太網控制器驅動程序的設計與實現(785)4.16 WIN9X下微機與單片機的串行通信(785)4.17 利用VB6.0實現PC機與單片機的串口通信(785)4.18 基于VB6的PC機與多臺單片機通信的應用(785)4.19 用C++Builder6.0實現80C51與PC串行通信(785)4.20 VC++中實現基于多線程的串行通信(786)4.21 RS232串行通信線路的連接方法設計分析(786)4.22 高效率串行通信協議的設計(786)4.23 利用增強并口協議傳輸數據(786)4.24 應用于RS485網絡的多信道串行通信接口的設計(786)4.25 以Visual C++實現PC與89C51之間的串行通信(786)4.26 智能多路RS422串行通信卡的設計(786)4.27 RS232接口轉換為通用串行接口的設計原理(787)4.28 基于智能模塊的RS485通信協議轉換路由器(787)4.29 RS232接口轉USB接口的通信方法(787)4.30 用VB實現PC與PDA的串行通信(787)4.31 利用WindowsAPI實現與GPS的串口通信(787)4.32 VB6.0在無線通信中的應用(787)4.33 用PTR2000實現單片機與PC機之間的無線數據通信(787)4.34 基于光纖RS232/RS485傳輸系統(788)4.35 利用串口實現PC與PDA的同步通信(788)4.36 實現32位單片機MC68332與PC機串行通信的底層程序設計(788)4.37 基于VB的USB設備檢測通信研究(788)4.38 USB設備與PC機之間的通信機制的實現技術研究(788)4.39 利用MODEM實現單片機與PC機遠程通信(788)4.40 談談電力線通信(788)4.41 低壓電力線載波高速數據通信設計(789)4.42 PL2000在低壓電力線載波通信中的應用(789)4.43 一種電力線擴頻載波通信節點的具體實現(789)4.44 一種基于電力線的家庭以太網絡實現方法(789)4.45 基于電力線載波的家庭智能化局域網研究(789)4.46 低壓電力線擴頻家庭自動化系統(789)4.47 智能家庭網絡研究與開發(790)4.48 藍牙在家庭網絡中的實現(790)4.49 參照CEBus標準的家庭網絡系統研究與實現(790)4.50 采用藍牙技術構建智能家庭網絡(790)4.51 家庭網絡中的設備集成研究(790)4.52 一種嵌入式通信協議系統及在智能住宅網絡中的應用(790)4.53 基于手機短消息（SMS）的遠程無線監控系統的研制(791)4.54 基于GSM短信息方式的遠程自來水廠地下水位自動監控系統(791)4.55 TC35及其在短消息自動抄表系統中的應用(791)4.56 計算機不同通信接口下的數據采集技術問題研究(791)4.57 80C152單片機在HDLC通信規程中的應用(791)4.58 內置MODEM通信模塊在遠程監測系統中的應用(791)4.59 用單片機普通I/O口實現多機通信的一種新方法(792)4.60 利用串行通信實現實時狀態監控(792)4.61 基于FIFO芯片的單片機并行通信(792) 五、新器件與新技術(793)5.1 CYGNAL的C8051F02x系列高速SoC單片機(793)5.2 AduC812單片機控制系統的開發(793)5.3 可編程外圍芯片PSD5xx與單片機68CHC11的接口(793)5.4 模糊單片機NLX230及其接口軟硬件設計(793)5.5 低功耗MSP430單片機在3V與5V混合系統中的邏輯接口技術(793)5.6 MSP430F149單片機在便攜式智能儀器中的應用(793)5.7 用MSP430F149單片機實現步進電機通用控制器(793)5.8 PIC和DS18B20溫度傳感器的接口設計(794)5.9 用P87LPC764單片機的I2C總線擴展“米”字形LED顯示器(794)5.10 鐵電存儲器FM24C04原理及應用(794)5.11 CAT24C021在天文望遠鏡控制器中的應用(794)5.12 串行時鐘芯片在智能傳感器中的應用(794)5.13 RTC器件X1228及其在不間斷供電系統中的應用(794)5.14 新型A/D轉換技術——流水線ADC(794)5.15 集成芯片AD558及其應用(795)5.16 14位3MHz單片模數轉換器AD9243的應用(795)5.17 16位模數轉換器MAX195在單片機系統中的應用(795)5.18 24位模/數轉換器CS5532及其應用(795)5.19 ADS7825模數轉換芯片及其在高速數據采集系統中的應用(795)5.20 新型D/A變換器AD9755及其應用(795)5.21 單片機與串口D/A轉換器MAX525的接口設計(795)5.22 幾種PWN控制器(796)5.23 一種新型的可編程的4～20mA二線制變送器XTR108及其應用(796)5.24 可編程溫度監控器ADT14及其應用(796)5.25 一種適用于51系列單片機的R/F轉換電路(796)5.26 通用集成濾波器的特點及應用(796)5.27 串行顯示驅動器PS7219及單片機的SPI接口設計(796)5.28 新型的鍵盤顯示芯片——SK5279A的應用(797)5.29 高效語音壓縮芯片AMBE—2000TM及其在語音壓縮中的應用(797)5.30 適于語音處理的SDA80D51芯片及其數字錄放音系統(797)5.31 基于ISD2560語音芯片的小型實用語音系統(797)5.32 發射信號處理器AD6622在軟件無線電中的應用(797)5.33 基于UM3758108A芯片遠距多路參數監測系統(797)5.34 單片頻率計ICM7216D及應用(797)5.35 X25045芯片在微機測控系統中的應用(798)5.36 MC14562B在多CPU系統串行通信中的應用(798)5.37 高級串行通信控制器SAB82525及其應用(798)5.38 MAX121芯片在高速串行接口電路中的應用(798)5.39 應用DS2480實現RS232與單總線的串行接口(798)5.40 介紹一種真正的單芯片MODEM73M2901C/5V(798)5.41 HART調制解調器SYM20C15應用設計(799)5.42 TM1300同步串行接口與Modem模擬前端之間的通信(799)5.43 TEMIC系列射頻卡及其應用(799)5.44 用Philips PCD600x實現多線電話并機(799)5.45 SDH專用集成電路套片DTT1C08A和DTT1C20A及其應用(799)5.46 GAL16V8用于步進電動機驅動器(799)5.47 UC3717步進電機驅動電路與89C2051單片機的接口技術(799)5.48 TinySwitch單片開關電源的設計方法(800)5.49 基于MAX883的動態供電設計(800)5.50 高壓PWM電源控制器MAX5003及其應用(800)5.51 單片機與大功率負載的開關接口(800)5.52 遲滯開關功率轉換器LM3485在電源系統中的應用(800)5.53 功率邏輯器件在嵌入式系統中的應用(800)5.54 TPS60101用于低功耗系統的電源解決方案(800)5.55 新型電能表芯片AT73C550及其應用(801)5.56 運動控制芯片MCX314及其應用(801) 六、總線技術(802)6.1 PCItoPCI橋及其應用設計(802)6.2 基于PCI總線的數據采集系統(802)6.3 VXI和PXI總線技術的應用及其發展前景(802)6.4 基于PC104總線的嵌入式以太網卡設計(802)6.5 基于RS485總線的傳感器網絡化技術研究(802)6.6 RS232總線轉CAN總線裝置的設計與實現(802)6.7 現場總線技術的發展與工業以太網綜述(803)6.8 廣義現場總線標準與工業以太網(803)6.9 用單片機設計現場總線轉換網橋(803)6.10 基于LonWorks的在系統編程技術(803)6.11 Neuron芯片與MCS51系列單片機串行通信的實現(803)6.12 Neuron芯片多總線I/O對象的應用(803)6.13 CAN總線及其應用技術(804)6.14 CAN總線協議分析(804)6.15 CAN總線智能節點的設計和實現(804)6.16 CAN總線控制器SJA1000的原理及應用(804)6.17 CAN總線與PC機通信卡接口電路設計(804)6.18 CAN總線及其在測控系統中的實現(804)6.19 基于CAN總線的溫度、壓力控制系統(804)6.20 基于CAN總線的新型網絡數控系統(805)6.21 CAN總線在混和動力汽車電機控制系統中的應用(805)6.22 CAN總線技術在石油鉆井監控系統中的應用(805)6.23 一種電動閥的DeviceNet總線接口設計(805)6.24 單總線技術及其應用(805)6.25 美國DALLAS公司單線可編程數字溫度傳感器技術(805)6.26 基于單總線技術的農業溫室控制系統設計(805)6.27 單總線協議轉換器在分布式測控系統中的應用(806)6.28 單總線技術在電子信息識別系統中的應用(806)6.29 信息紐扣及其在安全巡檢管理系統中的應用(806)6.30 SPI串行總線接口及其實現(806)6.31 通用串行總線USB及其產品開發(806)6.32 通用串行總線（USB）數據傳輸模型(806)6.33 基于USB總線的測試系統開發(806)6.34 一種USB外設的實現方法(807)6.35 基于USB接口的PTP協議在Win32上編程實現(807)6.36 USB在便攜式外設間的應用及其協議(807)6.37 多USB接口的局域網接入技術的實現(807)6.38 USB接口設計及其在工業控制中的應用(807)6.39 USB技術在第四代數控測井系統中應用(807)6.40 用AN2131Q開發USB接口設備(807)6.41 USB/IrDA橋控制芯片STIr4200S(808)6.42 一種基于USB接口的家庭網絡適配器的設計(808)6.43 基于USB總線的實時數據采集系統設計(808)6.44 基于SL11R的USB接口數據采集系統(808)6.45 基于USB的數據采集系統設計與實現(808)6.46 USB2.0在高速數采系統中應用(808)6.47 基于USB的航空檢測數據采集系統的設計(808)6.48 基于USB總線的小型圖像采集系統的設計(809)6.49 USB技術及其在圖像數據傳輸中的應用(809)6.50 USB2.0在遙感圖像采集中的應用(809)6.51 CCD攝像機的USB接口設計(809)6.52 帶USB接口的發動機點火波形測量系統(809)6.53 USB接口智能傳感器標定數據采集系統的設計(809)6.54 USB接口在糧倉自動測溫系統中的應用(810)6.55 基于GPIF的USBATA解決方案(810)6.56 基于USB總線新型視頻監視和會議系統(810)6.57 基于USB接口的高性能虛擬示波器(810)6.58 IEEE 1394與現場總線(810)6.59 IEEE 1394高速串行總線及其應用(810)6.60 EF4442及其應用(811) 七、可靠性及安全性技術(812)7.1 單片機系統可靠掉電保護的實現(812)7.2 提高單片機應用系統可靠性的軟件技術(812)7.3 單片機應用系統中元器件的可靠性設計(812)7.4 DSP復位問題研究(812)7.5 計算機RAM檢錯糾錯電路的設計與實現(812)7.6 利用USB接口進行軟件加密的設計思想和實現方法(812)7.7 計算機電磁信息泄露與防護研究(813)7.8 USB軟件狗的設計及反破解技術(813)7.9 全隔離微機與單片機的RS485通信技術(813)7.10 印制板的可靠性設計(813)7.11 多層布線的發展及其在電源電路電磁兼容設計中的應用(813)7.12 印制電路板的電磁兼容性預測(813)7.13 PCB的熱設計(813)7.14 密碼術研究綜述(814)7.15 利用匯編語言實現DES加密算法(814)7.16 USB保護電路的選擇(814)7.17 基于CAN總線的多機冗余系統的設計(814)7.18 藍牙鏈路層安全性(814)7.19 開關電源諧波含量測試分析及抑制(814)7.20 系統可靠性冗余的優化研究(814)7.21 電子工程系統中電磁干擾的診斷和控制方法初探(815)7.22 微機化儀器電磁兼容性設計(815)7.23 電磁兼容設計中的屏蔽技術(815)7.24 幾種電磁干擾的分析與解決(815)7.25 計算機的電磁干擾研究(815)7.26 電子電路中抗EMI設計(815)7.27 測試系統中干擾及其形成機理(816)7.28 一種基于ST62單片機的強抗干擾控制器的設計(816)7.29 微控制器硬件抗干擾技術(816)7.30 一種具有高抗干擾能力單片機通信電路的設計(816)7.31 測控系統抗干擾設計(816)7.32 單片機應用系統的抗干擾軟件設計(816)7.33 變頻系統測控軟件抗干擾研究(816)7.34 快速瞬變脈沖群干擾的原理及硬件防護(817)7.35 巧用單片機軟件抗系統瞬時干擾(817)7.36 微機式保護裝置中浪涌干擾的硬件防護(817)7.37 具有抗干擾性能的單片機智能儀表的設計(817)7.38 RS232串行通信消除干擾噪聲的設計方法分析(817)7.39 熱插拔冗余電源的設計(817)7.40 IC卡讀寫器的密碼識別(817)7.41 16位高抗干擾D/A轉換(818) 八、DSP及其應用技術(819)8.1 TMS320F206定點DSP芯片開發實踐(819)8.2 ADSP2181精簡開發板的研制(819)8.3 DSP系統中的外部存儲器設計(819)8.4 Flash存儲器在DSP系統中的應用(819)8.5 DSP系統的硬盤接口研究(819)8.6 TMS320C6201與FlashRAM的接口設計與編程技術(819)8.7 基于DSP的實時MPEG4編碼的軟件優化設計(819)8.8 TMS320C62X DSP的軟件開發與優化編程(820)8.9 IP安全內核及其DSP實現的研究(820)8.10 基于TMS320C54X DSK平臺的Zoom?FFT的快速實現(820)8.11 高速DSP與串行A/D轉換器TLC2558接口的設計(820)8.12 TMS320C2X DSP的一種實用人機接口的設計與實現(820)8.13 DSP系統中常用串口通信的設計(820)8.14 DSP與單片機之間串行通信的實現(821)8.15 基于DMA方式的8位單片機與16位DSP雙機通信接口(821)8.16 DSP與PC機間的DMA通信接口設計(821)8.17 TMS320VC5402與I2C總線接口的實現(821)8.18 ZLG7289A與DSPSPI的接口技術(821)8.19 DSP與PCI總線接口設計及實現(821)8.20 TMS320C6X與PC高速通信的實現(822)8.21 DSP與PC之間的以太通信 (822)8.22 TM1300 DSP系統以太網接口的設計(822)8.23 基于DSP的CAN總線通信系統(822)8.24 TMS320VC5410 DSP中USB客戶驅動程序開發與實現(822)8.25 基于TMS320C55x DSP的USB通信研究與固體設計(822)8.26 基于DSP的USB口數據采集分析系統(823)8.27 DSP數字信號處理器的浮點數正弦的實現(823)8.28 應用TMS320F240芯片設計高精度可控信號發生器(823)8.29 基于MSP430C325單片機的便攜式體溫計的設計(823)8.30 基于TMS320VC5409的語音識別模塊(823)8.31 基于DSP的ADμC812應用系統設計(823) 九、HDL與可編程器件技術(824)9.1 一種基于CPLD器件的現代數字系統設計方法(824)9.2 基于可編程邏輯器件CPLD及硬件描述語言VHDL的EDA方法(824)9.3 利用硬件描述語言Verilog HDL實現對數字電路的設計和仿真(824)9.4 硬件描述語言VHDL指稱語義的研究(824)9.5 VHDL語言邏輯綜合的研究(824)9.6 CPLD/FPGA的優化設計(824)9.7 用單片機實現可編程邏輯器件的配置(825)9.8 UART的Verilog HDL實現及計算機輔助調試(825)9.9 基于CPLD的UART設計(825)9.10 用在系統可編程邏輯器件開發并行接口控制器(825)9.11 用CPLD設計EPP數據采集控制器(825)9.12 帶FPGA的PCI接口應用(825)9.13 基于CPLD的PCI總線存儲卡的設計(826)9.14 基于CPLD的中斷控制器IP設計(826)9.15 基于FPGA設計的精度管理策略(826)9.16 VHDL語言在描述DES加密機中的應用(826)9.17 基于P89C51RD2 IAP功能的數據存取與軟件升級(826)9.18 在系統可編程模擬器件ispPAC30及其應用(826)9.19 可編程模擬器設計及ispPAC30應用(826)9.20 ispPAD在模擬電路設計中的應用(827)9.21 在系統可編程模擬器件(ispPAC)及其應用(827)9.22 在系統可編程模擬器件ispPAC20及其應用(827)9.23 ispLSI1032E器件及其應用(827)9.24 用ispPAC20實現的最簡溫度測控系統(827)9.25 在系統可編程器件設計應用實例(827)9.26 在FPGA開發板上設計8051的開發平臺(828)9.27 由可編程邏輯器件與單片機構成的雙控制器(828)9.28 用VHDL設計專用串行通信芯片(828)9.29 基于FPGA的ARINC429總線接口芯片的設計與實現(828)9.30 I2C總線通信接口的CPLD實現(828)9.31 FPGA模擬MBUS總線的實現(828)9.32 基于FPGA的USB2.0控制器設計(828)9.33 USB外設接口的FPGA實現(829)9.34 循環冗余校驗碼的單片機及CPLD實現(829)9.35 可編程芯片在測控系統中的應用(829)9.36 可編程邏輯器件在浮點放大器中的應用(829)9.37 FPGA在高速多通道數據采集中的應用(829)9.38 在DSP采樣系統中采用DAC實現量程自動轉換(829)9.39 基于VHDL語言的數字頻率計設計(830)9.40 基于VHDL語言的數字頻率計的設計(830)9.41 CPLD在SPWM變頻調速系統控制中的應用(830)9.42 ISP技術在交通控制器中的應用(830)9.43 基于ISP技術的有限狀態機控制系統設計(830)9.44 如何使用ISP技術產生任意波形(830)9.45 打印控制卡的FPGA外圍電路設計(830)9.46 加密可編程邏輯陣列芯片引腳的判別(831)9.47 藍牙系統中的加密技術及其算法的FPGA實現(831)9.48 運用VHDL語言設計電視墻數字圖像處理電路(831)9.49 CPLD在電路板故障診斷中的應用(831)9.50 用硬件描述語言設計一個簡單的超標量流水線微處理器(831)9.51 用CPLD技術實現高速數據識別碼檢測器(831)9.52 用CPLD控制ISD2590語音芯片的技術應用(832) 十、綜合應用(833)10.1 嵌入式處理器StrongARM的開發研究(833)10.2 基于StrongARM的視頻采集與處理系統(833)10.3 基于StrongARM的遠程網絡監控系統設計(833)10.4 基于80C196KC的CAM鎖定功能實現可控硅的觸發控制(833)10.5 基于MSP430F149的低成本智能型電力監測儀(833)10.6 一種基于ADμC812單片機的數據采集器(833)10.7 基于PIC16C72單片機的線性V/F轉換器設計(834)10.8 基于PIC16C923單片機的非接觸式光纖溫度測量儀(834)10.9 用89C2051構成智能儀表的鍵顯接口(834)10.10 基于89C2051的解碼器設計(834)10.11 基于AT89C2051的準方波逆變電源(834)10.12 單片機AT89C2051構成的智能型頻率計(834)10.13 基于AT89C2051單片機的旋轉變壓器位置測量系統設計(834)10.14 AT89C2051單片機對顯示驅動芯片MC14499的IC級代換(835)10.15 實用變量程模擬信號單片機檢測電路(835)10.16 GPS高精度時鐘的設計和實現(835)10.17 一種基于GPS的高速數據采集卡的實現(835)10.18 V/F轉換電壓測量系統(835)10.19 用20位DAC實現0~10 V可程控精密直流參考源的設計(835)10.20 單片MAX752實現的CCD供電電源的設計(835)10.21 基于雙口RAM的智能型開關量控制卡的設計(836)10.22 矩陣鍵盤產生PC機鍵盤信號的應用設計(836)10.23 基于C51的漢字/數字混合液晶顯示及更新的方法(836)10.24 實現串行E2PROM芯片的PC界面操作(836)10.25 一種軟硬件結合的POCSAG碼解碼裝置研制(836)10.26 藍牙技術在醫療監護中的應用(836)10.27 一種紅外感應泵液器的單片機應用設計(836)10.28 電話報警系統的設計(837)10.29 無軌電車整流站自動化監控系統(837)10.30 PWM恒流充電系統的設計(837)10.31 微功耗智能IC卡燃氣表的研制(837)10.32 軟件接口技術在串行通信中的應用(837)10.33 數字化直流接地系統絕緣檢測儀的設計與開發(837)10.34 4Mbps紅外無線計算機通信卡研制(837)10.35 MCB1電力測量控制儀中CAN總線通信模板的設計及編程(838)10.36 單片機在晶閘管觸發電路中的應用(838)10.37 基于DS1302的子母鐘系統(838)
上傳時間： 2013-12-04
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單片機應用技術選編(1) 第一章 單片機系統綜合應用技術 11.1 且使用 8098單片機的幾點體會 2 1.2 單片機的冷啟動與熱啟動 31.3 大容量動態存儲器在單片機系統中的應用111.4 MCS－51單片機系統中動態 RAM的刷新技巧141.5 MCS－51單片機系統中外RAM空間超64KB的擴展方法161.6 8031單片機P0口和P2口的應用開發 181.7 74LＳ164在 8031單片機中的兩種用法261.8 用于 8031單片機的快速I/O接口281.9 MCS－51定時器定時常數初值的精確設定法301.10 8253的翻轉問題及 MC6840的替代方法321.11 MCS－51單片機外部中斷源的擴展設計351.12 MCS－51單片機多外中斷擴展方法401.13 用優先權編碼器74LＳ348擴展51系列單片機的外中斷源421.14 用優先權編碼器74LＳ148擴展51系列單片機的外中斷源471.15 8031單片機與 BＧ5119A漢字庫的接口方法521.16 可背插 ＳRAM的日歷時鐘 DＳ1216及其應用551.17 實時日歷時鐘集成電路MＳM5832及其時序601.18 實時日歷時鐘集成電路MＳM5832的接口技術631.19 實時時鐘/日歷芯片MC146818及其應用671.20 與 ＳICE仿真器通訊的IBM-PC機通訊程序的改進741.21 代碼形式參數匯編子程序的應用821.22 單片機應用系統中的查表程序設計861.23 用狀態綜合法設計鍵盤監控程序901.24 單片機系統程序的加密技術961.25 MCS－96單片機程序保密的幾種方法1001.26 ＧAL輸出宏單元原理及使用105 1.27 通用陣列邏輯 ＧAL應用于步進電機控制實例110 第二章 傳感器與前向通道接口技術1172.1 集成溫度傳感器 LM134及其應用1182.2 AD590集成溫度一電流傳感器原理及應用1242.3 集成溫度傳感器 AD590的應用1292.4 GS－800和 GS－130可燃氣體傳感器1332.5 集成化霍爾開關傳感器1352.6 一種新穎實用的氧氣/頻率轉換電路1392.7 MCS－51單片機與數字式溫度傳感器的接口設計1422.8 數字式溫度傳感器 ＳWC與 8031的接口及應用1452.9 低成本高精度壓力傳感器微機接口設計1472.10 峰值檢測電路原理及應用1512.11 用 LF398制作的實用峰值和谷值保持電路1532.12 AD637集成真有效值轉換器1562.13 傳感器信號調理模塊 ＺB311622.14 2B31模塊在稱重智能儀表中的應用1662.15 傳感器信號調理模塊 2B30/2B31及其應用1692.16 高精度光纖位移測量系統的電路設計1752.17 集成電壓一電流轉換器 XTR100的工作原理及應用1792.18 傳感器信號變送器 F693及其應用1852.19 一種用兩片 VFC32構成的隔離放大器電路1912.20 實用線性隔離放大器1922.21 電橋放大電路中 7650的一些應用問題1942.22 A/D轉換器 ICL7109的應用研究1962.23 5Ｇ14433模數轉換器的啟停控制2002.24 ADC1130模數轉換器及其使用2042.25 16位 A/D轉換器 ADC1143及其與 80C31單片機的接口2082.26 串行 I/O D/A A/D轉換器與單片機的接口2132.27 單片機應用系統中的數字化傳感器接口技術2162.28 ADVFC32 A/D轉換接口技術2202.29 V/F和 F/V轉換器 TD650原理與應用2242.30 AD650與 MC－51單片機的接口技術2302.31 利用VCＯ電路與單片機接口實現A/D轉換2352.32 LM2907/2917系列F/V變換器在汽車檢測中的應用2382.33 單信號多通道輸入法改善 A/D轉換器性能2412.34 用多片 A們轉換芯片提高 A/D轉換速度2452.35 實時數控增益調整與浮點 ADC電路2492.36 電荷耦合器件的單片機驅動2532.37 電荷耦合器件的結構原理與單片機的軟件定時驅動2582.38 利用模數轉換器提高轉換信號的線性度2622.39 利用微型機解決轉換中的非線性問題2682.40 利用非線性曲線存儲實現線性化的方法2702.41 輸出無非線性誤差的可變電壓源單臂電橋274 第三章 控制系統與后向通道接口技術2793.1 DAC1231與單片機 8031的接口技術2803.2 單路及多路 D八的光電隔離接口技術2843.3 光電隔離高壓驅動器2903.4 TRAIC型光耦在 8031后向通道接口的應用分析2913.5 ＧD－L型光控晶閘管輸出光耦合器2963.6 用于晶閘管過零觸發的幾種方式3003.7 固態繼電器3043.8 固態繼電器在交流電子開關中的應用3083.9 JCＧ型參數固態繼電器3123.10 JCＧ型參數固態繼電器的應用315 3.11 介紹幾種適用于印刷電路板的超小型電磁繼電器3193.12 用TWＨ8751集成電路構成微機控制的三步進電機驅動電源3223.13 3－4相步進電機控制器 5Ｇ87133253.14 5Ｇ0602報警電路及應用3283.15 兩種新型溫控光控兀的應用330 第四章 人機對話通道接口技術3334.1 單片機鍵盤接口設計3344.2 由電話機集成電路構成的單片機鍵盤接口電路3364.3 用 GAL設計的一種編碼鍵盤接口3384.4 用 CMOS電路構成的非編碼觸摸鍵盤3424.5 設計薄膜開關應注意的一些問題3454.6 觸摸式電子開關集成電路 5Ｇ673及其應用3504.7 8279用于撥碼盤及顯示器的接口設計3544.8 LED數碼管的構造與特點3584.9 LED數碼管的集成驅動器及配套器件3624.10 8279芯片的顯示接口分析及32位數碼管顯示驅動電路設計366 4.11 用三端可調穩壓塊代替LED顯示器的限流電阻3704.12 液晶顯示器件的構造與特點3714.13 LCD七段顯示器與單片機的接口3744.14 液晶顯示器與單片機的接口技術3764.15 可編程LCD控制驅動器PPD72253814.16 微機總線兼容的四位 LCD驅動電路 TSC7211AM3874.17 使用8255的雙極性歸零脈沖驅動液晶顯示器接口3914.18 DMC16230型 LCD顯示模塊的接口技術3954.19 點陣式液晶顯示器原理及應用4034.20 實用液晶顯示電路4094.21 8031控制的 CRT顯示控制接口4144.22 用 8031控制多臺彩色顯示器的實現方法4194.23 高級語言處理器--T6668的結構與典型電路4234.24 延長 T6668語言電路錄放時間的方法4294.25 T6668高級語音開發站4324.26 語言處理器 T6668在電話報警系統中的應用4354.27 新型語音處理器YYH16439 第五章 網絡、通訊控制與多機系統4415.1 IBM－PC/XT和單片機通訊系統的設計4425.2 IBM－PC/XT微機與單片機的兩種通訊接口4485.3 MCS－51單片機與 IBMPC微機的串行通訊4525.4 中央控制端與 MCS－51單片機間的數據通訊4595.5 IBMPC機與 MCS－51單片機的快速數據通訊4665.6 8031單片機與 PC－1500計算機的通訊4735.7 多片 MCS－51系統的一種串行通訊方式4775.8 多單片機處理系統并行通訊的實現4815.9 半雙工遠距離電流環多機通訊接口電路4855.10 多微機系統共享 RAM電路4905.11 串行通訊中的波特率設置4925.12 在MCS－51單片機的串行通訊中實現波特率的自動整定4965.13 J274和 J275在微機分布式測控系統中的應用5005.14 單電纜傳送雙向數據5045.15 新穎的多路遙控兀編譯碼器5055.16 DTMF在單片機無線數據通訊中的應用5085.17 MCS－8031單片機在紅外遙控裝置中的應用5155.18 一種實用光纖數字遙測系統5185.19 智能儀表通訊系統中一種冗余通道的設計5245.20 EIARＳ－232－C接口使用中的幾個問題528 第六章 電源、電源變換與電源監視5316.1 電源擴展電路5326.2 一種簡單的直流三倍壓電路533 6.3 直流電源變換集成電路5356.4 直流電壓變換器ICL7660的應用5376.5 一種廉價高精密基準電壓源5406.6 精密可調基準電壓源及其應用5416.7 引腳可編程精密基準電壓源AD584及其應用5496.8 幾種新型恒流源集成電路5536.9 CW334三端可調恒流源及應用5576.10 電源電壓監視用芯片TL7705CP簡介5606.11 電源電壓監視用芯片TL7700簡介5646.12 WMＳ7705B電源監視用芯片簡介5676.13 具有HMOS結構的MCS－51系列單片機提供后備電源的方法570 第七章 系統抗于擾技術5757.1 微型計算機系統的抗干擾措施5767.2 計算機應用系統抗干擾問題5797.3 微機在工業應用中的抗干擾措施5867.4 利用電源監視TL7705芯片的抗電源于擾新方法5917.5 利用電源監視芯片WMＳ7705的抗電源干擾新方法5947.6 具有浪涌抑制能力的 TVP 6017.7 瞬變電壓抑制M極管TVP的特性及應用6047.8 單片機實時控制軟件抗干擾編程方法的探討6077.9 一種簡單實用的微機死機自復位抗干擾技術6107.10 單片機程序的監視保護6127.11 軟件 WATCHDOG系統615 7.12 一種實用的"看門狗"電路6187.13 高電壓下測量系統的抗干擾措施619 第八章 應用實例6218.1 單片機在多功能函數發生器中的應用6228.2 單片機波形發生器6298.3 單片機控制的調幅波發生器6338.4 用 8031單片機解調時統信號6368.5 具有 114DB動態范圍的浮點數據采集系統6418.6 電熱恒溫箱單片微機控制系統6468.7 智能 I一、C丑測試儀的原理及設計6528.8 采用 LMＳ算法的單片機數字交流電橋6568.9 單片微機的數字相位測試儀6598.10 單片機的氣體流量測量6628.11 單片機的相關流量儀6688.12 723型可見分光光度計6758.13 多功能微電腦電子秤6798.14 智能路面回彈檢測儀6838.15 使用 CCD的單片機動態布面檢測系統6878.16 使用 CCD的單片機激光衍射測徑系統6908.17 使用 CCD的單片機動態線徑測量儀6958.18 使用CCD的單片機中型熱軋圓鋼直徑檢測儀7018.19 用 MCS－51單片微機實現織布機的監測7058.20 單片機在工頻參量測試中的應用7098.21 單片機 8098在直線電機控制中的應用715?
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單片機應用系統抗干擾技術:第1章 電磁干擾控制基礎. 1.1 電磁干擾的基本概念1 1.1.1 噪聲與干擾1 1.1.2 電磁干擾的形成因素2 1.1.3 干擾的分類2 1.2 電磁兼容性3 1.2.1 電磁兼容性定義3 1.2.2 電磁兼容性設計3 1.2.3 電磁兼容性常用術語4 1.2.4 電磁兼容性標準6 1.3 差模干擾和共模干擾8 1.3.1 差模干擾8 1.3.2 共模干擾9 1.4 電磁耦合的等效模型9 1.4.1 集中參數模型9 1.4.2 分布參數模型10 1.4.3 電磁波輻射模型11 1.5 電磁干擾的耦合途徑14 1.5.1 傳導耦合14 1.5.2 感應耦合（近場耦合）15 .1.5.3 電磁輻射耦合（遠場耦合）15 1.6 單片機應用系統電磁干擾控制的一般方法16 第2章 數字信號耦合與傳輸機理 2.1 數字信號與電磁干擾18 2.1.1 數字信號的開關速度與頻譜18 2.1.2 開關暫態電源尖峰電流噪聲22 2.1.3 開關暫態接地反沖噪聲24 2.1.4 高速數字電路的EMI特點25 2.2 導線阻抗與線間耦合27 2.2.1 導體交直流電阻的計算27 2.2.2 導體電感量的計算29 2.2.3 導體電容量的計算31 2.2.4 電感耦合分析32 2.2.5 電容耦合分析35 2.3 信號的長線傳輸36 2.3.1 長線傳輸過程的數學描述36 2.3.2 均勻傳輸線特性40 2.3.3 傳輸線特性阻抗計算42 2.3.4 傳輸線特性阻抗的重復性與阻抗匹配44 2.4 數字信號傳輸過程中的畸變45 2.4.1 信號傳輸的入射畸變45 2.4.2 信號傳輸的反射畸變46 2.5 信號傳輸畸變的抑制措施49 2.5.1 最大傳輸線長度的計算49 2.5.2 端點的阻抗匹配50 2.6 數字信號的輻射52 2.6.1 差模輻射52 2.6.2 共模輻射55 2.6.3 差模和共模輻射比較57 第3章 常用元件的可靠性能與選擇 3.1 元件的選擇與降額設計59 3.1.1 元件的選擇準則59 3.1.2 元件的降額設計59 3.2 電阻器60 3.2.1 電阻器的等效電路60 3.2.2 電阻器的內部噪聲60 3.2.3 電阻器的溫度特性61 3.2.4 電阻器的分類與主要參數62 3.2.5 電阻器的正確選用66 3.3 電容器67 3.3.1 電容器的等效電路67 3.3.2 電容器的種類與型號68 3.3.3 電容器的標志方法70 3.3.4 電容器引腳的電感量71 3.3.5 電容器的正確選用71 3.3.6 電容器使用注意事項73 3.4 電感器73 3.4.1 電感器的等效電路74 3.4.2 電感器使用的注意事項74 3.5 數字集成電路的抗干擾性能75 3.5.1 噪聲容限與抗干擾能力75 3.5.2 施密特集成電路的噪聲容限77 3.5.3 TTL數字集成電路的抗干擾性能78 3.5.4 CMOS數字集成電路的抗干擾性能79 3.5.5 CMOS電路使用中注意事項80 3.5.6 集成門電路系列型號81 3.6 高速CMOS 54/74HC系列接口設計83 3.6.1 54/74HC 系列芯片特點83 3.6.2 74HC與TTL接口85 3.6.3 74HC與單片機接口85 3.7 元器件的裝配工藝對可靠性的影響86 第4章 電磁干擾硬件控制技術 4.1 屏蔽技術88 4.1.1 電場屏蔽88 4.1.2 磁場屏蔽89 4.1.3 電磁場屏蔽91 4.1.4 屏蔽損耗的計算92 4.1.5 屏蔽體屏蔽效能的計算99 4.1.6 屏蔽箱的設計100 4.1.7 電磁泄漏的抑制措施102 4.1.8 電纜屏蔽層的屏蔽原理108 4.1.9 屏蔽與接地113 4.1.10 屏蔽設計要點113 4.2 接地技術114 4.2.1 概述114 4.2.2 安全接地115 4.2.3 工作接地117 4.2.4 接地系統的布局119 4.2.5 接地裝置和接地電阻120 4.2.6 地環路問題121 4.2.7 浮地方式122 4.2.8 電纜屏蔽層接地123 4.3 濾波技術126 4.3.1 濾波器概述127 4.3.2 無源濾波器130 4.3.3 有源濾波器138 4.3.4 鐵氧體抗干擾磁珠143 4.3.5 貫通濾波器146 4.3.6 電纜線濾波連接器149 4.3.7 PCB板濾波器件154 4.4 隔離技術155 4.4.1 光電隔離156 4.4.2 繼電器隔離160 4.4.3 變壓器隔離 161 4.4.4 布線隔離161 4.4.5 共模扼流圈162 4.5 電路平衡結構164 4.5.1 雙絞線在平衡電路中的使用164 4.5.2 同軸電纜的平衡結構165 4.5.3 差分放大器165 4.6 雙絞線的抗干擾原理及應用166 4.6.1 雙絞線的抗干擾原理166 4.6.2 雙絞線的應用168 4.7 信號線間的串擾及抑制169 4.7.1 線間串擾分析169 4.7.2 線間串擾的抑制173 4.8 信號線的選擇與敷設174 4.8.1 信號線型式的選擇174 4.8.2 信號線截面的選擇175 4.8.3 單股導線的阻抗分析175 4.8.4 信號線的敷設176 4.9 漏電干擾的防止措施177 4.10 抑制數字信號噪聲常用硬件措施177 4.10.1 數字信號負傳輸方式178 4.10.2 提高數字信號的電壓等級178 4.10.3 數字輸入信號的RC阻容濾波179 4.10.4 提高輸入端的門限電壓181 4.10.5 輸入開關觸點抖動干擾的抑制方法181 4.10.6 提高器件的驅動能力184 4.11 靜電放電干擾及其抑制184 第5章 主機單元配置與抗干擾設計 5.1 單片機主機單元組成特點186 5.1.1 80C51最小應用系統186 5.1.2 低功耗單片機最小應用系統187 5.2 總線的可靠性設計191 5.2.1 總線驅動器191 5.2.2 總線的負載平衡192 5.2.3 總線上拉電阻的配置192 5.3 芯片配置與抗干擾193 5.3.1去耦電容配置194 5.3.2 數字輸入端的噪聲抑制194 5.3.3 數字電路不用端的處理195 5.3.4 存儲器的布線196 5.4 譯碼電路的可靠性分析197 5.4.1 過渡干擾與譯碼選通197 5.4.2 譯碼方式與抗干擾200 5.5 時鐘電路配置200 5.6 復位電路設計201 5.6.1 復位電路RC參數的選擇201 5.6.2 復位電路的可靠性與抗干擾分析202 5.6.3 I/O接口芯片的延時復位205 5.7 單片機系統的中斷保護問題205 5.7.1 80C51單片機的中斷機構205 5.7.2 常用的幾種中斷保護措施205 5.8 RAM數據掉電保護207 5.8.1 片內RAM數據保護207 5.8.2 利用雙片選的外RAM數據保護207 5.8.3 利用DS1210實現外RAM數據保護208 5.8.4 2 KB非易失性隨機存儲器DS1220AB/AD211 5.9 看門狗技術215 5.9.1 由單穩態電路實現看門狗電路216 5.9.2 利用單片機片內定時器實現軟件看門狗217 5.9.3 軟硬件結合的看門狗技術219 5.9.4 單片機內配置看門狗電路221 5.10 微處理器監控器223 5.10.1 微處理器監控器MAX703～709/813L223 5.10.2 微處理器監控器MAX791227 5.10.3 微處理器監控器MAX807231 5.10.4 微處理器監控器MAX690A/MAX692A234 5.10.5 微處理器監控器MAX691A/MAX693A238 5.10.6 帶備份電池的微處理器監控器MAX1691242 5.11 串行E2PROM X25045245 第6章 測量單元配置與抗干擾設計 6.1 概述255 6.2 模擬信號放大器256 6.2.1 集成運算放大器256 6.2.2 測量放大器組成原理260 6.2.3 單片集成測量放大器AD521263 6.2.4 單片集成測量放大器AD522265 6.2.5 單片集成測量放大器AD526266 6.2.6 單片集成測量放大器AD620270 6.2.7 單片集成測量放大器AD623274 6.2.8 單片集成測量放大器AD624276 6.2.9 單片集成測量放大器AD625278 6.2.10 單片集成測量放大器AD626281 6.3 電壓/電流變換器（V/I）283 6.3.1 V/I變換電路..283 6.3.2 集成V/I變換器XTR101284 6.3.3 集成V/I變換器XTR110289 6.3.4 集成V/I變換器AD693292 6.3.5 集成V/I變換器AD694299 6.4 電流/電壓變換器（I/V）302 6.4.1 I/V變換電路302 6.4.2 RCV420型I/V變換器303 6.5 具有放大、濾波、激勵功能的模塊2B30/2B31305 6.6 模擬信號隔離放大器313 6.6.1 隔離放大器ISO100313 6.6.2 隔離放大器ISO120316 6.6.3 隔離放大器ISO122319 6.6.4 隔離放大器ISO130323 6.6.5 隔離放大器ISO212P326 6.6.6 由兩片VFC320組成的隔離放大器329 6.6.7 由兩光耦組成的實用線性隔離放大器333 6.7 數字電位器及其應用336 6.7.1 非易失性數字電位器x9221336 6.7.2 非易失性數字電位器x9241343 6.8 傳感器供電電源的配置及抗干擾346 6.8.1 傳感器供電電源的擾動補償347 6.8.2 單片集成精密電壓芯片349 6.8.3 A/D轉換器芯片提供基準電壓350 6.9 測量單元噪聲抑制措施351 6.9.1 外部噪聲源的干擾及其抑制351 6.9.2 輸入信號串模干擾的抑制352 6.9.3 輸入信號共模干擾的抑制353 6.9.4 儀器儀表的接地噪聲355 第7章 D/A、A/D單元配置與抗干擾設計 7.1 D/A、A/D轉換器的干擾源357 7.2 D/A轉換原理及抗干擾分析358 7.2.1 T型電阻D/A轉換器359 7.2.2 基準電源精度要求361 7.2.3 D/A轉換器的尖峰干擾362 7.3 典型D/A轉換器與單片機接口363 7.3.1 并行12位D/A轉換器AD667363 7.3.2 串行12位D/A轉換器MAX5154370 7.4 D/A轉換器與單片機的光電接口電路377 7.5 A/D轉換器原理與抗干擾性能378 7.5.1 逐次比較式ADC原理378 7.5.2 余數反饋比較式ADC原理378 7.5.3 雙積分ADC原理380 7.5.4 V/F ADC原理382 7.5.5 ∑Δ式ADC原理384 7.6 典型A/D轉換器與單片機接口387 7.6.18 位并行逐次比較式MAX 118387 7.6.28 通道12位A/D轉換器MAX 197394 7.6.3 雙積分式A/D轉換器5G14433399 7.6.4 V/F轉換器AD 652在A/D轉換器中的應用403 7.7 采樣保持電路與抗干擾措施408 7.8 多路模擬開關與抗干擾措施412 7.8.1 CD4051412 7.8.2 AD7501413 7.8.3 多路開關配置與抗干擾技術413 7.9 D/A、A/D轉換器的電源、接地與布線416 7.10 精密基準電壓電路與噪聲抑制416 7.10.1 基準電壓電路原理417 7.10.2 引腳可編程精密基準電壓源AD584418 7.10.3 埋入式齊納二極管基準AD588420 7.10.4 低漂移電壓基準MAX676/MAX677/MAX678422 7.10.5 低功率低漂移電壓基準MAX873/MAX875/MAX876424 7.10.6 MC1403/MC1403A、MC1503精密電壓基準電路430 第8章 功率接口與抗干擾設計 8.1 功率驅動元件432 8.1.1 74系列功率集成電路432 8.1.2 75系列功率集成電路433 8.1.3 MOC系列光耦合過零觸發雙向晶閘管驅動器435 8.2 輸出控制功率接口電路438 8.2.1 繼電器輸出驅動接口438 8.2.2 繼電器—接觸器輸出驅動電路439 8.2.3 光電耦合器—晶閘管輸出驅動電路439 8.2.4 脈沖變壓器—晶閘管輸出電路440 8.2.5 單片機與大功率單相負載的接口電路441 8.2.6 單片機與大功率三相負載間的接口電路442 8.3 感性負載電路噪聲的抑制442 8.3.1 交直流感性負載瞬變噪聲的抑制方法442 8.3.2 晶閘管過零觸發的幾種形式445 8.3.3 利用晶閘管抑制感性負載的瞬變噪聲447 8.4 晶閘管變流裝置的干擾和抑制措施448 8.4.1 晶閘管變流裝置電氣干擾分析448 8.4.2 晶閘管變流裝置的抗干擾措施449 8.5 固態繼電器451 8.5.1 固態繼電器的原理和結構451 8.5.2 主要參數與選用452 8.5.3 交流固態繼電器的使用454 第9章 人機對話單元配置與抗干擾設計 9.1 鍵盤接口抗干擾問題456 9.2 LED顯示器的構造與特點458 9.3 LED的驅動方式459 9.3.1 采用限流電阻的驅動方式459 9.3.2 采用LM317的驅動方式460 9.3.3 串聯二極管壓降驅動方式462 9.4 典型鍵盤/顯示器接口芯片與單片機接口463 9.4.1 8位LED驅動器ICM 7218B463 9.4.2 串行LED顯示驅動器MAX 7219468 9.4.3 并行鍵盤/顯示器專用芯片8279482 9.4.4 串行鍵盤/顯示器專用芯片HD 7279A492 9.5 LED顯示接口的抗干擾措施502 9.5.1 LED靜態顯示接口的抗干擾502 9.5.2 LED動態顯示接口的抗干擾506 9.6 打印機接口與抗干擾技術508 9.6.1 并行打印機標準接口信號508 9.6.2 打印機與單片機接口電路509 9.6.3 打印機電磁干擾的防護設計510 9.6.4 提高數據傳輸可靠性的措施512 第10章 供電電源的配置與抗干擾設計 10.1 電源干擾問題概述513 10.1.1 電源干擾的類型513 10.1.2 電源干擾的耦合途徑514 10.1.3 電源的共模和差模干擾515 10.1.4 電源抗干擾的基本方法516 10.2 EMI電源濾波器517 10.2.1 實用低通電容濾波器518 10.2.2 雙繞組扼流圈的應用518 10.3 EMI濾波器模塊519 10.3.1 濾波器模塊基礎知識519 10.3.2 電源濾波器模塊521 10.3.3 防雷濾波器模塊531 10.3.4 脈沖群抑制模塊532 10.4 瞬變干擾吸收器件532 10.4.1 金屬氧化物壓敏電阻（MOV）533 10.4.2 瞬變電壓抑制器（TVS）537 10.5 電源變壓器的屏蔽與隔離552 10.6 交流電源的供電抗干擾方案553 10.6.1 交流電源配電方式553 10.6.2 交流電源抗干擾綜合方案555 10.7 供電直流側抑制干擾措施555 10.7.1 整流電路的高頻濾波555 10.7.2 串聯型直流穩壓電源配置與抗干擾556 10.7.3 集成穩壓器使用中的保護557 10.8 開關電源干擾的抑制措施559 10.8.1 開關噪聲的分類559 10.8.2 開關電源噪聲的抑制措施560 10.9 微機用不間斷電源UPS561 10.10 采用晶閘管無觸點開關消除瞬態干擾設計方案564 第11章 印制電路板的抗干擾設計 11.1 印制電路板用覆銅板566 11.1.1 覆銅板材料566 11.1.2 覆銅板分類568 11.1.3 覆銅板的標準與電性能571 11.1.4 覆銅板的主要特點和應用583 11.2 印制板布線設計基礎585 11.2.1 印制板導線的阻抗計算585 11.2.2 PCB布線結構和特性阻抗計算587 11.2.3 信號在印制板上的傳播速度589 11.3 地線和電源線的布線設計590 11.3.1 降低接地阻抗的設計590 11.3.2 減小電源線阻抗的方法591 11.4 信號線的布線原則592 11.4.1 信號傳輸線的尺寸控制592 11.4.2 線間串擾控制592 11.4.3 輻射干擾的抑制593 11.4.4 反射干擾的抑制594 11.4.5 微機自動布線注意問題594 11.5 配置去耦電容的方法594 11.5.1 電源去耦595 11.5.2 集成芯片去耦595 11.6 芯片的選用與器件布局596 11.6.1 芯片選用指南596 11.6.2 器件的布局597 11.6.3 時鐘電路的布置598 11.7 多層印制電路板599 11.7.1 多層印制板的結構與特點599 11.7.2 多層印制板的布局方案600 11.7.3 20H原則605 11.8 印制電路板的安裝和板間配線606 第12章 軟件抗干擾原理與方法 12.1 概述607 12.1.1 測控系統軟件的基本要求607 12.1.2 軟件抗干擾一般方法607 12.2 指令冗余技術608 12.2.1 NOP的使用609 12.2.2 重要指令冗余609 12.3 軟件陷阱技術609 12.3.1 軟件陷阱609 12.3.2 軟件陷阱的安排610 12.4 故障自動恢復處理程序613 12.4.1 上電標志設定614 12.4.2 RAM中數據冗余保護與糾錯616 12.4.3 軟件復位與中斷激活標志617 12.4.4 程序失控后恢復運行的方法618 12.5 數字濾波619 12.5.1 程序判斷濾波法620 12.5.2 中位值濾波法620 12.5.3 算術平均濾波法621 12.5.4 遞推平均濾波法623 12.5.5 防脈沖干擾平均值濾波法624 12.5.6 一階滯后濾波法626 12.6 干擾避開法627 12.7 開關量輸入/輸出軟件抗干擾設計629 12.7.1 開關量輸入軟件抗干擾措施629 12.7.2 開關量輸出軟件抗干擾措施629 12.8 編寫軟件的其他注意事項630 附錄 電磁兼容器件選購信息632
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現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
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第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
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EMC定義電磁兼容性EMC（ElectroMagneTIcCompaTIbility），在國際電工委員會標準IEC對電磁兼容的定義為：系統或設備在所處的電磁環境中能正常工作，同時不會對其他系統和設備造成干擾。EMC：（ElectromagneTIccompaTIbility）電磁兼容性EMI：（Electromagneticinterference）電磁干擾EMI（ElectroMagneticInterference）：指設備在正常運行過程中對所在環境產生的電磁干擾不能超過一定的限值；EMS：（Electromagneticsusceptibility）電磁敏感度EMS（ElectroMagneticSusceptibility）：指器具對所在環境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度，即電磁敏感性。RE：（Radiatedemission）輻射騷擾（EMI）輻射騷擾：主要是指能量以電磁波的形式由源發射到空間，或能量以電磁波形式在空間傳播的現象CE：（Conductedemission）傳導騷擾（EMI）傳導騷擾：傳導干擾是指通過導電介質把一個電網絡上的信號耦合（諧波干擾）到另一個電網絡CS：（Conductedsusceptibility）傳導騷擾抗擾度（EMS）傳導騷擾抗擾度：指抵抗導電介質上干擾的一種能力RS：（Radiatedsusceptibility）射頻電磁場輻射抗擾度（EMS）射頻電磁場輻射抗擾度：指各種裝置、設備或系統，在存在輻射的情況下，抵抗輻射的一種能力ESD：（Electrostaticdischarge）靜電放電（EMS）靜電放電：指具有不同靜電電位的物體互相靠近或直接接觸引起的電荷轉移EFT/B：（Electricalfasttransientburst）電快速瞬變脈沖群（EMS）電快速瞬變脈沖群：指數量有限且清晰可辨的脈沖序列或持續時間有限的振蕩，脈沖群中的單個脈沖有特定的重復周期、電壓幅值，上升時間，脈寬。
上傳時間： 2021-11-07
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實用的RS232隔離電路-本電路是串口對外線隔離電路，采用5V隔離電源和光耦電路，簡潔實用。經國家檢測部門試驗，本電路對浪涌、電瞬變脈沖、抗靜電等試驗EMI干擾有很好的效果。
上傳時間： 2013-05-30
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