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信號完整性

LVDS技術：低電壓差分訊號(LVDS)在對訊號完整性、低抖動及共模特性要求較高的系統中得到了廣泛的應用。本文針對LVDS與其他幾種介面標準之間的連接

LVDS技術：低電壓差分訊號(LVDS)在對訊號完整性、低抖動及共模特性要求較高的系統中得到了廣泛的應用。本文針對LVDS與其他幾種介面標準之間的連接，對幾種典型的LVDS介面電路進行了討論

標簽： LVDS 差分模系統

上傳時間： 2014-01-13

上傳用戶：stvnash
這是一篇有關於向量信號分析儀(VSA)的文章

這是一篇有關於向量信號分析儀(VSA)的文章

標簽： VSA 向量分

上傳時間： 2014-12-02

上傳用戶：klin3139
HT46R47對AC過零信號進行檢測

HT46R47對AC過零信號進行檢測

標簽： 46R R47 HT 46

上傳時間： 2014-01-08

上傳用戶：yph853211
利用LTC2624 將數位信號轉類比信號

利用LTC2624 將數位信號轉類比信號

標簽： 2624 LTC

上傳時間： 2013-12-16

上傳用戶：zl5712176
處理與接收 gps 信號的範例碼, 使用的平臺式 HOLUX GR-86.

處理與接收 gps 信號的範例碼, 使用的平臺式 HOLUX GR-86.

標簽： HOLUX gps GR 86

上傳時間： 2014-01-03

上傳用戶：lhw888
中興通訊硬件巨作:信號完整性基礎知識

中興通訊硬件一部巨作－信號完整性近年來，通訊技術、計算機技術的發展越來越快，高速數字電路在設計中的運用越來越多，數字接入設備的交換能力已從百兆、千兆發展到幾十千兆。高速數字電路設計對信號完整性技術的需求越來越迫切。在中、大規模電子系統的設計中，系統地綜合運用信號完整性技術可以帶來很多好處，如縮短研發周期、降低產品成本、降低研發成本、提高產品性能、提高產品可靠性。數字電路在具有邏輯電路功能的同時，也具有豐富的模擬特性，電路設計工程師需要通過精確測定、或估算各種噪聲的幅度及其時域變化，將電路抗干擾能力精確分配給各種噪聲，經過精心設計和權衡，控制總噪聲不超過電路的抗干擾能力，保證產品性能的可靠實現。為了滿足中興上研一所的科研需要，我們在去年和今年關于信號完整性技術合作的基礎上，克服時間緊、任務重的困難，編寫了這份硬件設計培訓系列教材的“信號完整性” 部分。由于我們的經驗和知識所限，這部分教材肯定有不完善之處，歡迎廣大讀者和專家批評指正。本教材的對象是所內硬件設計工程師，針對我所的實際情況，選編了第一章——導論、第二章——數字電路工作原理、第三章——傳輸線理論、第四章——直流供電系統設計，相信會給大家帶來益處。同時，也希望通過我們的不懈努力能消除大家在信號完整性方面的煩腦。在編寫本教材的過程中，得到了沙國海、張亞東、沈煜、何廣敏、鐘建兔、劉輝、曹俊等的指導和幫助，尤其在審稿時提出了很多建設性的意見，在此一并致謝！

標簽： 中興通訊硬件信號完整性基礎知識

上傳時間： 2013-11-15

上傳用戶：大三三
中興通訊硬件巨作:信號完整性基礎知識

中興通訊硬件一部巨作－信號完整性近年來，通訊技術、計算機技術的發展越來越快，高速數字電路在設計中的運用越來越多，數字接入設備的交換能力已從百兆、千兆發展到幾十千兆。高速數字電路設計對信號完整性技術的需求越來越迫切。在中、大規模電子系統的設計中，系統地綜合運用信號完整性技術可以帶來很多好處，如縮短研發周期、降低產品成本、降低研發成本、提高產品性能、提高產品可靠性。數字電路在具有邏輯電路功能的同時，也具有豐富的模擬特性，電路設計工程師需要通過精確測定、或估算各種噪聲的幅度及其時域變化，將電路抗干擾能力精確分配給各種噪聲，經過精心設計和權衡，控制總噪聲不超過電路的抗干擾能力，保證產品性能的可靠實現。為了滿足中興上研一所的科研需要，我們在去年和今年關于信號完整性技術合作的基礎上，克服時間緊、任務重的困難，編寫了這份硬件設計培訓系列教材的“信號完整性” 部分。由于我們的經驗和知識所限，這部分教材肯定有不完善之處，歡迎廣大讀者和專家批評指正。本教材的對象是所內硬件設計工程師，針對我所的實際情況，選編了第一章——導論、第二章——數字電路工作原理、第三章——傳輸線理論、第四章——直流供電系統設計，相信會給大家帶來益處。同時，也希望通過我們的不懈努力能消除大家在信號完整性方面的煩腦。在編寫本教材的過程中，得到了沙國海、張亞東、沈煜、何廣敏、鐘建兔、劉輝、曹俊等的指導和幫助，尤其在審稿時提出了很多建設性的意見，在此一并致謝！

標簽： 中興通訊硬件信號完整性基礎知識

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：奇奇奔奔
10Gbits GPON系統的完整，緊湊型APD偏置解決方案

雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器

標簽： Gbits GPON APD 10

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：zhangyigenius
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
HT45F23 OPA 功能

HT45F23 MCU 含有兩個運算放大器，OPA1 和OPA2，可用於用戶特定的模擬信號處理，通過控制暫存器，OPA 相關的應用可以很容易實現。本文主要介紹OPA 的操作，暫存器設定以及基本OPA 應用，例如：同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關，輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇，此外OPA2 內部有8 種增益選項，直接通過軟體設定。適應於各種廣泛的應用。

標簽： 45F F23 OPA HT

上傳時間： 2013-11-21

上傳用戶：immanuel2006

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