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知識圖譜

  • SBC1788原理圖

    ARM LPC1788 原理圖

    標簽： 1788 SBC 原理圖

    上傳時間： 2014-01-08

    上傳用戶：13686209316

  • Smith V2.00天線阻抗匹配

    方便快捷的將已知復阻抗，通過電感、電容的組合將阻抗最終匹配到50歐姆，或其他期望阻抗。對天線的阻抗匹配有很大幫助。

    標簽： Smith 2.00 天線 阻抗匹配

    上傳時間： 2013-11-19

    上傳用戶：m62383408

  • s參數計算/s參數計算器

    s參數計算器,S11,S12,S22,S21的參數，一算變知，非常方便。

    標簽： 參數計算 參數 計算器

    上傳時間： 2013-11-21

    上傳用戶：432234

  • C語言常見問題集_必知的495個問題

    1.1 我如何決定使用那種整數類型？ 如果需要大數值(大于32, 767 或小于¡32, 767), 使用long 型。否則, 如果空間很重要(如有大數組或很多結構), 使用short 型。除此之外, 就使用int 型。如果嚴格定義的溢出特征很重要而負值無關緊要, 或者你希望在操作二進制位和字節時避免符號擴展的問題, 請使用對應的無符號類型。但是, 要注意在表達式中混用有符號和無符號值的情況。

    標簽： 495 C語言

    上傳時間： 2013-11-22

    上傳用戶：ming529

  • 傳感器原理及工程應用課后答案

    1－3 用測量范圍為－50～150kPa 的壓力傳感器測量140kPa 的壓力時，傳感器測得 示值為142kPa，求該示值的絕對誤差、實際相對誤差、標稱相對誤差和引用誤差。 解： 已知： 真值L＝140kPa 測量值x＝142kPa 測量上限＝150kPa 測量下限＝－50kPa ∴ 絕對誤差Δ＝x-L=142-140=2(kPa) 實際相對誤差＝ ＝ 1.43％ 140 2 ≈ Δ L δ 標稱相對誤差＝ ＝ 1.41％ 142 2 ≈ Δ x δ 引用誤差％ －－ ＝ 測量上限－測量下限 ＝ 1 150 ( 50) 2 ≈ Δ γ

    標簽： 傳感器原理 工程

    上傳時間： 2013-10-14

    上傳用戶：nanfeicui

  • 基于LSB的數字水印技術

    LSB數字水印技術 數字水印（Digital Watermarking）技術是將一些標識信息(即數字水印)直接嵌入數字載體當中(包括多媒體、文檔、軟件等)或是間接表示(修改特定區域的結構)，且不影響原載體的使用價值，也不容易被探知和再次修改。但可以被生產方識別和辨認。通過這些隱藏在載體中的信息，可以達到確認內容創建者、購買者、傳送隱秘信息或者判斷載體是否被篡改等目的。數字水印是信息隱藏技術的一個重要研究方向。 數字水印是實現版權保護的有效辦法，是信息隱藏技術研究領域的重要分支。作為一種新型的有效的版權保護手段，數字水印技術倍受人們的關注。數字水印主要是通過在原始資料中嵌入秘密信息——水印,來證實資料的所有權。

    標簽： LSB 數字水印技術

    上傳時間： 2013-10-15

    上傳用戶：清風冷雨

  • 如何做好pcb板詳談

      　　大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。 　　微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據我們以往的經驗,想就以下幾方面談談自己的看法:

    標簽： pcb

    上傳時間： 2013-10-10

    上傳用戶：wwwwwen5

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽： 電路板維修 技術資料

    上傳時間： 2013-11-09

    上傳用戶：chengxin

  • EMI設計原則

    印刷電路板PCB 的一般布局原則在一些相對難懂的文件中得到總結一些原則是特殊適用于微控制器的然而這些原則卻被試圖應用到所有的現代CMOS 集成電路上這個文件覆蓋了大部分已知和已經發表的使用在低噪聲無屏蔽環境的布局技術研究是針對兩層板的假設最大可接受的噪聲水平為30dB或更大比FCC 第15 部分更嚴格這個噪聲水平看起來是歐洲和美國汽車市場能接受的噪聲上限這個文件并不總是解釋給出技術中的為什么因為它的意圖只是作為參考文件而不是作為輔助教育文件要提醒讀者的是即使在原先的設計中并沒有使用一種給定的技術而電路仍然具有可以接受的性能并不代表這種技術沒有用處隨著時間的推移集成電路芯片的速度和集成度也在提高每一種隔離和減小噪聲的方法都會得到使用.

    標簽： EMI 設計原則

    上傳時間： 2013-10-16

    上傳用戶：xiehao13

  • 華碩內部的PCB基本規范

    PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義：􀀹 PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義：􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD

    標簽： PCB 華碩

    上傳時間： 2013-11-06

    上傳用戶：yyq123456789

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