短波通信由于其固有的優(yōu)點(diǎn)，在無(wú)線通信特別是軍事通信中有著很重要的應(yīng)用，國(guó)內(nèi)外對(duì)短波電臺(tái)以及高速調(diào)制解調(diào)器的研究也是相當(dāng)多，然而有些硬件結(jié)構(gòu)相似的電臺(tái)信號(hào)特征差異卻很大，這極大地限制了不同電臺(tái)間的互通互連。而軟件無(wú)線電用軟件代替部分硬件，可以通過不同軟件模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)不同的功能，因此利用軟件無(wú)線電，可以在相同的硬件平臺(tái)上，實(shí)現(xiàn)多種短波數(shù)字化業(yè)務(wù)，而本文重點(diǎn)研究的就是基于軟件無(wú)線電的短波串行體制。 首先對(duì)短波串行體制標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了詳細(xì)地研究，并對(duì)發(fā)射端實(shí)現(xiàn)方法進(jìn)行了具體的說(shuō)明。其次闡述了中頻數(shù)字接收機(jī)相關(guān)基本理論，在研究信號(hào)采樣理論、多速率數(shù)字信號(hào)處理理論、濾波器設(shè)計(jì)理論、FPGA硬件數(shù)字算法等基礎(chǔ)上，并結(jié)合實(shí)際應(yīng)用要求，提出了適合于FPGA實(shí)現(xiàn)的數(shù)字化中頻處理系統(tǒng)方案，對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行了仿真，驗(yàn)證了系統(tǒng)方案的可行性，然后通過Verilog編程完成了數(shù)字下變頻的FPGA實(shí)現(xiàn)，效果較好。最后對(duì)接收端的基帶處理方法進(jìn)行了一些探索。
標(biāo)簽： FPGA DSP 數(shù)字化 接收機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-07-19
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智能SD卡座規(guī)範(fàn)，智能SD卡又名SIMT卡、NFC TF卡、NFC Micro SD卡，可應(yīng)用于近場(chǎng)通訊，移動(dòng)支付領(lǐng)域，目前由銀聯(lián)主導(dǎo)推行
標(biāo)簽： SD卡
上傳時(shí)間： 2013-07-17
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ID 型號(hào)廠家用途構(gòu)造溝道v111(V) ixing(A) pdpch(W) waixing 1 2SJ11 東芝DC, LF A, JChop P 20 -10m 100m 4-2 2 2SJ12 東芝DC, LF A,J Chop P 20 -10m 100m 4-2 3 2SJ13 東芝DC, LF A, JChop P 20 -100m 600m 4-35 4 2SJ15 富士通DC, LF A J P 18 -10m 200m 4-1 5 2SJ16 富士通DC, LF A J P 18 -10m 200m 4-1 6 2SJ17 C-MIC J P 20 0.5m 10m 4-47 7 2SJ18 LF PA J(V) P 170 -5 63 4-45 8 2SJ19 NEC LF D J(V) P 140 -100m 800m 4-41 9 2SJ20 NEC LF PA J(V) P 100 -10 100 4-42 10 2SJ22 C-MIC J P 80 0.5m 50m 4-48 11 2SJ39 三菱LF A J P 50 -10m .15/CH 4-81 12 2SJ40 三菱LF A,A-SW J P 50 -10m 300m 4-151 13 2SJ43 松下LF A J P 50 20m 250m 4-80A 14 2SJ44 NEC LF LN A J P 40 -10m 400m 4-53A 15 2SJ45 NEC LF A J P 40 -10m 400m 4-53A 16 2SJ47 日立LF PA MOS P -100 -7 100 4-28A 17 2SJ48 日立LF PA, HS MPOSSW P -120 -7 100 4-28A 18 2SJ49 日立LF PA,HS PMSOWS P -140 -7 100 4-28A 19 2SJ49(H) 日立HS PSW MOS P -140 -7 100 4-28A 20 2SJ50 日立LF/HF PA,HMSO SPSW P -160 -7 100 4-28A 21 2SJ50(H) 日立HS PSW MOS P -160 -7 100 4-28A 22 2SJ51 日立LF LN A J P 40 -10m 800m 4-97A 23 2SJ55 日立LF/HF PA,HMSO SPSW P -180 -8 125 4-28A
標(biāo)簽： MOS 開關(guān)管 參數(shù)
上傳時(shí)間： 2013-10-10
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雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個(gè)信號(hào)調(diào)理放大器，但並不是完全獨(dú)立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個(gè)高電壓、低噪聲電源和一個(gè)用於指示信號(hào)強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：zhangyigenius
徹底解決99在以往不能完全漢化的問題，全面實(shí)現(xiàn)漢化，具體到每個(gè)對(duì)話框和工作表，對(duì)初學(xué)者和英文不好的用戶非常實(shí)用，也非常簡(jiǎn)單！ 用過的，麻煩頂一下我，或加一點(diǎn)分，謝謝啦！
上傳時(shí)間： 2013-10-08
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
高可用性電信繫統(tǒng)采用冗餘電源或電池供電來(lái)增強(qiáng)繫統(tǒng)的可靠性。人們通常采用分立二極管來(lái)把這些電源組合於負(fù)載點(diǎn)處
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶：ysjing
LT®1991提供了很多的功能，因而有可能是您必須保持一定庫(kù)存量的最後一款放大器。它不是一款應(yīng)用受限的單用途差分或儀表放大器。
標(biāo)簽： 外部電阻 精準(zhǔn)增益
上傳時(shí)間： 2013-10-26
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高可用性繫統(tǒng)常常采用雙路饋送功率分配，旨在實(shí)現(xiàn)冗餘並增強(qiáng)系統(tǒng)的可靠性。“或”二極管把兩路電源一起連接在負(fù)載點(diǎn)上，最常用的是肖特基二極管，目的在於實(shí)現(xiàn)低損耗
標(biāo)簽： 理想二極管 保護(hù) 電源布線 錯(cuò)誤
上傳時(shí)間： 2013-10-19
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由於性電池容易購(gòu)買而且價(jià)格相對(duì)便宜，因此它為人們帶來(lái)了方便，並且成為了便攜式儀器以及室外消遣娛樂設(shè)備的電源選擇。
標(biāo)簽： 700 mV 同步升壓 轉(zhuǎn)換器
上傳時(shí)間： 2014-01-07
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