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研發(fā)流程

  • 電腦主板生產工藝及流程

    隨著科學技術的不斷發展，人們的生活水平的不斷提高，通信技術的不斷擴延，計算機已經涉及到各個不同的行業，成為人們生活、工作、學習、娛樂不可缺少的工具。而計算機主板作為計算機中非常重要的核心部件，其品質的好壞直接影響計算機整體品質的高低。因此在生產主板的過程中每一步都是要嚴格把關的，不能有絲毫的懈怠，這樣才能使其品質得到保證。 基于此，本文主要介紹電腦主板的SMT生產工藝流程和F/T(Function Test)功能測試步驟（F/T測試步驟以惠普H310機種為例）。讓大家了解一下完整的計算機主板是如何制成的，都要經過哪些工序以及如何檢測產品質量的。 本文首先簡單介紹了PCB板的發展歷史，分類，功能及發展趨勢，SMT及SMT產品制造系統，然后重點介紹了SMT生產工藝流程和F/T測試步驟。

    標簽： 電腦主板 生產工藝 流程

    上傳時間： 2013-11-02

    上傳用戶：c12228

  • Allegro后仿真流程介紹

    Allegro后仿真流程介紹

    標簽： Allegro 仿真流程

    上傳時間： 2013-11-19

    上傳用戶：kxyw404582151

  • Alter FPGA的設計流程以及DSP設計

    Alter FPGA的設計流程以及DSP設計.

    標簽： Alter FPGA DSP 設計流程

    上傳時間： 2013-11-07

    上傳用戶：dudu1210004

  • 電路板插件流程和注意事項

    　　1,電路板插件，浸錫，切腳的方法 　　1.制板(往往找專門制板企業制作，圖紙由自己提供)并清潔干凈。 　　2.插橫插、直插小件，如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。 　　3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ電解電容和火牛。 　　4.插IC，如貼片IC可在第一步焊好。 　　原則上來說將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序，其中高低原則優先于水平尺寸原則。 　　若手工焊接，則插件時插一個焊一個。若過爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。 　　切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機處理，基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。 　　若你是想開廠進行規模生產的話，那么還是建議先熟讀掌握相關國家和行業標準為好，否則你辛苦做出的產品會無人問津的。而且掌握標準的過程也可以幫助你對制作電路板流程進行制訂和排序。 　　最后強烈建議你先找個電子廠進去偷師一番，畢竟眼見為實嘛。

    標簽： 電路板插件 流程 注意事項

    上傳時間： 2013-11-16

    上傳用戶：lvchengogo

  • 華為FPGA設計流程指南

    本部門所承擔的FPGA設計任務主要是兩方面的作用：系統的原型實現和ASIC的原型驗證。編寫本流程的目的是： l         在于規范整個設計流程，實現開發的合理性、一致性、高效性。 l         形成風格良好和完整的文檔。 l         實現在FPGA不同廠家之間以及從FPGA到ASIC的順利移植。 l         便于新員工快速掌握本部門FPGA的設計流程。  

    標簽： FPGA 華為 設計流程

    上傳時間： 2013-11-09

    上傳用戶：cc1015285075

  • protel 99se進行射頻電路PCB設計的流程

    介紹了采用protel 99se進行射頻電路pcb設計的設計流程為了保證電路的性能。在進行射頻電路pcb設計時應考慮電磁兼容性，因而重點討論了元器件的布局與布線原則來達到電磁兼容的目的.關鍵詞 射頻電路 電磁兼容 布局

    標簽： protel PCB 99 se

    上傳時間： 2013-10-17

    上傳用戶：yupw24

  • 數據采集系統應用與編程-研華

    利用研華數據采集卡實現數據采集的方法介紹

    標簽： 數據采集 系統應用 研華 編程

    上傳時間： 2013-10-19

    上傳用戶：onewq

  • 新代數控系統OpenCNC_PLC發展工具操作手冊V2.5

    新代數控系統OpenCNC_PLC發展工具操作手冊V2.5。

    標簽： OpenCNC_PLC 2.5 數控系統 操作

    上傳時間： 2013-11-07

    上傳用戶：shanxiliuxu

  • 伺服選型流程

    伺服選型流程

    標簽： 伺服 選型 流程

    上傳時間： 2013-10-30

    上傳用戶：lanjisu111

  • 開放式PAC系統設計與開發

    一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言，允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。

    標簽： PAC 開放式 系統設計

    上傳時間： 2014-01-14

    上傳用戶：JGR2013

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