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研發(fā)工程師

  • 基于Altera FPGA CPLD的電子系統(tǒng)設(shè)計及工程實(shí)踐

    講解到位,工程例子很全,適合下載學(xué)習(xí)。

    標(biāo)簽: Altera FPGA CPLD 電子系統(tǒng)設(shè)計

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:lhll918

  • 高性能PCB設(shè)計的工程實(shí)現(xiàn)

    一、PCB設(shè)計團(tuán)隊(duì)的組建建議 二、高性能PCB設(shè)計的硬件必備基礎(chǔ)三、高性能PCB設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)和工程實(shí)現(xiàn) 1.研發(fā)周期的挑戰(zhàn) 2.成本的挑戰(zhàn) 3.高速的挑戰(zhàn) 4.高密的挑戰(zhàn) 5.電源、地噪聲的挑戰(zhàn) 6.EMC的挑戰(zhàn) 7.DFM的挑戰(zhàn)四、工欲善其事,必先利其器摘要:本文以IT行業(yè)的高性能的PCB設(shè)計為主線,結(jié)合Cadence在高速PCB設(shè)計方面的強(qiáng)大功能,全面剖析高性能PCB設(shè)計的工程實(shí)現(xiàn)。正文:電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動下,產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng),集成度越來越高、信號的速率越來越快,產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來越短,PCB的設(shè)計也隨之進(jìn)入了高速PCB設(shè)計時代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體,而是作為所有電子產(chǎn)品中一個極為重要的部件。本文從高性能PCB設(shè)計的工程實(shí)現(xiàn)的角度,全面剖析IT行業(yè)高性能PCB設(shè)計的方方面面。實(shí)現(xiàn)高性能的PCB設(shè)計首先要有一支高素質(zhì)的PCB設(shè)計團(tuán)隊(duì)。一、PCB設(shè)計團(tuán)隊(duì)的組建建議自從PCB設(shè)計進(jìn)入高速時代,原理圖、PCB設(shè)計由硬件工程師全權(quán)負(fù)責(zé)的做法就一去不復(fù)返了,專職的PCB工程師也就應(yīng)運(yùn)而生。

    標(biāo)簽: PCB 性能 工程實(shí)現(xiàn)

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:leehom61

  • EDA工程建模及其管理方法研究2

    EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術(shù)與計算機(jī)技術(shù)的日益成熟,電子設(shè)計自動化(EDA)技術(shù)在電子產(chǎn)品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設(shè)計應(yīng)用中顯得越來越重要。EDA技術(shù)采用“自上至下”的設(shè)計思想,允許設(shè)計人員能夠從系統(tǒng)功能級或電路功能級進(jìn)行產(chǎn)品或芯片的設(shè)計,有利于產(chǎn)品在系統(tǒng)功能上的綜合優(yōu)化,從而提高了電子設(shè)計項(xiàng)目的協(xié)作開發(fā)效率,降低新產(chǎn)品的研發(fā)成本。 近十年來,EDA電路設(shè)計技術(shù)和工程管理方面的發(fā)展主要呈現(xiàn)出兩個趨勢: (1) 電路的集成水平已經(jīng)進(jìn)入了深亞微米的階段,其復(fù)雜程度以每年58%的幅度迅速增加,芯片設(shè)計的抽象層次越來越高,而產(chǎn)品的研發(fā)時限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發(fā)過程也日趨復(fù)雜。從前期的整體設(shè)計、功能分,到具體的邏輯綜合、仿真測試,直至后期的電路封裝、排版布線,都需要反復(fù)的驗(yàn)證和修改,單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發(fā)已經(jīng)實(shí)行多人分組協(xié)作。由此可見,如何提高設(shè)計的抽象層次,在較短時間內(nèi)設(shè)計出較高性能的芯片,如何改進(jìn)EDA工程管理,保證芯片在多組協(xié)作設(shè)計下的兼容性和穩(wěn)定性,已經(jīng)成為當(dāng)前EDA工程中最受關(guān)注的問題。

    標(biāo)簽: EDA 工程建模 管理方法

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:shen007yue

  • 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)應(yīng)用與編程-研華

    利用研華數(shù)據(jù)采集卡實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集的方法介紹

    標(biāo)簽: 數(shù)據(jù)采集 系統(tǒng)應(yīng)用 研華 編程

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:onewq

  • 新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊V2.5

    新代數(shù)控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊V2.5。

    標(biāo)簽: OpenCNC_PLC 2.5 數(shù)控系統(tǒng) 操作

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:shanxiliuxu

  • 電氣工程基礎(chǔ) (上下冊)

    電氣工程基礎(chǔ)

    標(biāo)簽: 電氣工程

    上傳時間: 2013-11-30

    上傳用戶:lxm

  • 第3篇_熱工儀表工程選用安裝調(diào)試與維護(hù)技術(shù)

    熱工儀表工程選用安裝調(diào)試與維護(hù)技術(shù)

    標(biāo)簽: 熱工儀表 工程 安裝調(diào)試 維護(hù)技術(shù)

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:四只眼

  • 計量測試在電氣工程中的應(yīng)用

    文中針對某電氣化鐵路站點(diǎn)的電氣電力工程中,用電工程結(jié)合計量測試技術(shù)進(jìn)行了探討,并結(jié)合電子信息技術(shù),對計量測試技術(shù)在電氣工程中的應(yīng)用前景進(jìn)行了剖析和展望。

    標(biāo)簽: 計量測試 電氣工程 中的應(yīng)用

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:行旅的喵

  • Visual C 串口通信技術(shù)與工程實(shí)踐

    Visual C 串口通信技術(shù)與工程實(shí)踐

    標(biāo)簽: Visual 串口 通信技術(shù) 工程實(shí)踐

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:Vici

  • 經(jīng)過擴(kuò)展的CGraph類及示例工程源代碼

    經(jīng)過擴(kuò)展的CGraph類及示例工程源代碼

    標(biāo)簽: CGraph 擴(kuò)展 工程 源代碼

    上傳時間: 2013-12-18

    上傳用戶:a3318966

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