一、PCB設計團隊的組建建議 二、高性能PCB設計的硬件必備基礎
三、高性能PCB設計面臨的挑戰和工程實現 1.研發周期的挑戰 2.成本的挑戰 3.高速的挑戰 4.高密的挑戰 5.電源、地噪聲的挑戰 6.EMC的挑戰 7.DFM的挑戰
四、工欲善其事，必先利其器
摘要：本文以IT行業的高性能的PCB設計為主線，結合Cadence在高速PCB設計方面的強大功能，全面剖析高性能PCB設計的工程實現。
正文：
電子產業在摩爾定律的驅動下，產品的功能越來越強，集成度越來越高、信號的速率越來越快，產品的研發周期也越來越短，PCB的設計也隨之進入了高速PCB設計時代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體，而是作為所有電子產品中一個極為重要的部件。本文從高性能PCB設計的工程實現的角度，全面剖析IT行業高性能PCB設計的方方面面。
實現高性能的PCB設計首先要有一支高素質的PCB設計團隊。
一、PCB設計團隊的組建建議
自從PCB設計進入高速時代，原理圖、PCB設計由硬件工程師全權負責的做法就一去不復返了,專職的PCB工程師也就應運而生。
資源簡介：一、PCB設計團隊的組建建議 二、高性能PCB設計的硬件必備基礎三、高性能PCB設計面臨的挑戰和工程實現 1.研發周期的挑戰 2.成本的挑戰 3.高速的挑戰 4.高密的挑戰 5.電源、地噪聲的挑戰 6.EMC的挑戰 7.DFM的挑戰四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行業...
上傳時間： 2013-11-23
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上傳時間： 2013-10-24
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上傳時間： 2013-07-16
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上傳時間： 2014-01-18
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上傳時間： 2013-10-08
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上傳時間： 2013-09-27
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上傳時間： 2013-11-15
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上傳時間： 2014-04-18
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上傳時間： 2013-11-14
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上傳時間： 2013-11-20
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上傳時間： 2013-11-07
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上傳時間： 2013-10-17
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