影響無線通訊可靠性和距離的幾個因素?zé)o線通信距離的主要性能指標有四個：一是發(fā)射機的射頻輸出功率；二是接收機的接收靈敏度；三是系統(tǒng)的抗干擾能力；四是發(fā)射/接收天線的類型及增益。而在這四個主要指標中，各國電磁兼容性標準（如北美的FCC、歐洲的EN 規(guī)范）均只限制發(fā)射功率，只要對接收靈敏度及系統(tǒng)的抗干擾能力兩項指標進行優(yōu)化，即可在符合FCC或CE 標準的前提下擴大系統(tǒng)的通信距離。一影響無線通信距離的因素1、地理環(huán)境通信距離最遠的是海平面及陸地?zé)o障礙的平直開闊地， 這也是通常用來評估無線通信設(shè)備的通信距離時使用的地理條件。其次是郊區(qū)農(nóng)村、丘陵、河床等半障礙、半開闊環(huán)境，通信距離最近的是城市樓群中或群山中，總之，障礙物越密集，對無線通信距離的影響就越大，特別是金屬物體的影響最大。一些常見的環(huán)境對無線信號的損耗見下表根據(jù)路徑損耗公式:Ld=32.4+20logf +20logd f=MHZ d=Km 可知信號每損耗6dB，通訊距離就會減少一半!另一個因素就是多路徑影響， 所以如果無線模塊附近的障礙物較多時也會影響通訊的距離和可靠性。2、電磁環(huán)境直流電機、高壓電網(wǎng)、開關(guān)電源、電焊機、高頻電子設(shè)備、電腦、單片機等設(shè)備對無線通信設(shè)備的通信距離均有不同程度的影響。3、氣侯條件空氣干燥時通信距離較遠，空氣潮濕（特別是雨、雪天氣）通信距離較近，在產(chǎn)品容許的環(huán)境工作溫度范圍內(nèi)，溫度升高會導(dǎo)致發(fā)射功率減小及接收靈敏度降低，從而減小了通信距離。
上傳時間： 2013-11-13
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為了保證在高溫條件下，正確使用高頻硅PNP晶體管3CG120，文中對3CG120在不同溫度段的失效機理進行了研究。通過對硅PNP型晶體管3CG120進行170~340 ℃溫度范圍內(nèi)序進應(yīng)力加速壽命試驗，發(fā)現(xiàn)在170~240 ℃，240~290 ℃，以及290~340 ℃分別具有不同的失效機理，并通過分析得到了保證加速壽命試驗中與室溫相同的失效機理溫度應(yīng)力范圍。
上傳時間： 2013-10-15
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本書介紹了半導(dǎo)體器件設(shè)計和制造中用到的有關(guān)硅的一些物質(zhì)性質(zhì)的主要數(shù)據(jù)和公式.
標簽： 硅半導(dǎo)體 工藝 數(shù)據(jù)手冊
上傳時間： 2013-11-25
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買的開發(fā)板上帶的52個應(yīng)用于實物的程序，希望對大家有幫助
標簽： 單片機開發(fā)板 c語言 程序 源代碼
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：xymbian
創(chuàng)新、效能、卓越是ADI公司的文化支柱。作為業(yè)界公認的全球領(lǐng)先數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和信號調(diào)理技術(shù)領(lǐng)先者，我們除了提供成千上萬種產(chǎn)品以外，還開發(fā)了全面的設(shè)計工具，以便客戶在整個設(shè)計階段都能輕松快捷地評估電路。
上傳時間： 2013-11-25
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創(chuàng)新、效能、卓越是ADI公司的文化支柱。作為業(yè)界公認的全球領(lǐng)先數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和信號調(diào)理技術(shù)領(lǐng)先者，我們除了提供成千上萬種產(chǎn)品以外，還開發(fā)了全面的設(shè)計工具，以便客戶在整個設(shè)計階段都能輕松快捷地評估電路。
上傳時間： 2013-10-18
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頻譜分析儀的主要工作原理 接收到的中頻模擬信號經(jīng)過A/D轉(zhuǎn)換為14位的數(shù)字信 號，首先對數(shù)字信號進行數(shù)字下變頻（DDC），得到I路、Q路信號，然后根據(jù)控制信號對I路、Q路信號進行抽取濾波，使用CIC抽取濾波器完成，然后在分 別對I路、Q路信號分別進行低通濾波，濾波器采用FIR濾波器和半帶濾波器相結(jié)合的方式，然后對信號進行加窗、FFT（對頻譜進行分析時進行FFT運算， 對功率譜進行分析時不進行FFT運算）、I路和Q路平方求和、求平均。最后將輸出的數(shù)據(jù)送入到DSP中進行顯示與控制的后續(xù)處理。
上傳時間： 2013-11-14
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了解各種D觸發(fā)器
上傳時間： 2013-10-29
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導(dǎo)熱硅脂的介紹
標簽： 導(dǎo)熱硅脂
上傳時間： 2014-12-04
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本資料是關(guān)于Nexys3板卡的培訓(xùn)資料。Nexys 開發(fā)板是基于最新技術(shù)Spartan-6 FPGA的數(shù)字系統(tǒng)開發(fā)平臺。它擁有48M字節(jié)的外部存儲器（包括2個非易失性的相變存儲器），以及豐富的I/O器件和接口，可以適用于各式各樣的數(shù)字系統(tǒng)。 板上自帶AdeptTM高速USB2接口可以為開發(fā)板提供電源，也可以燒錄程序到FPGA，用戶數(shù)據(jù)的傳輸速率可以達到38M字節(jié)/秒。 Nexys3開發(fā)板可以通過添加一些低成本的外設(shè)Pmods （可以多達30幾個）和Vmods （最新型外設(shè)）來實現(xiàn)額外的功能，例如A/D和D/A轉(zhuǎn)換器，線路板，電機驅(qū)動裝置，和實現(xiàn)裝置等等。另外，Nexys3完全兼容所有的賽靈思工具，包括免費的WebPackTM，ChipscopeTM，EDKTM（嵌入式處理器設(shè)計套件），以及其他工具。 圖 Nexys3板卡介紹
上傳時間： 2013-10-24
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