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拉硅單晶與切磨拋工藝生產(chǎn)車(chē)間現(xiàn)場(chǎng)視頻 全世界以集成電路為核心的電子元器件,95％以上是用硅材料制成的,而其中直拉硅單晶的用量超過(guò)85％

拉硅單晶與切磨拋工藝生產(chǎn)車(chē)間現(xiàn)場(chǎng)視頻 全世界以集成電路為核心的電子元器件,95％以上是用硅材料制成的,而其中直拉硅單晶的用量超過(guò)85％

標(biāo)簽： 硅單晶 95 工藝 生產(chǎn)車(chē)間

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在近紅外區(qū)硅的各向異性非線性響應(yīng),對(duì)研究硅材料非常有幫助,值得一看

在近紅外區(qū)硅的各向異性非線性響應(yīng),對(duì)研究硅材料非常有幫助,值得一看

標(biāo)簽： 近紅外 硅 硅材料 非線性

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芯片制造技術(shù)-半導(dǎo)體拋光類(lèi)技術(shù)資料合集： 300mm硅單晶及拋光片標(biāo)準(zhǔn).pdf 6-英寸重?fù)缴楣鑶尉?/a>

標(biāo)簽： 芯片制造 硅單晶 拋光片

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半導(dǎo)體拋光、切片、清洗、研磨資料合集

半導(dǎo)體切片 保存到我的百度網(wǎng)盤(pán) 下載 芯片封裝詳細(xì)圖解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片機(jī)張刀對(duì)切片質(zhì)量的影響-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 內(nèi)圓切片機(jī)設(shè)計(jì).pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生產(chǎn)工藝介紹.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半導(dǎo)體集成電路(最終版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半導(dǎo)體晶體的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半導(dǎo)體材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰凍切片的制備.docx 23KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體全制程介紹.doc 728KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體晶圓切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體晶圓切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體工藝技術(shù).ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體工業(yè)簡(jiǎn)介-簡(jiǎn)體中文...ppt 半導(dǎo)體清洗 新型半導(dǎo)體清洗劑的清洗工藝.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工藝提升中的半導(dǎo)體清洗技術(shù).pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超聲波清洗技術(shù)的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半導(dǎo)體制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體制造工藝第3章-清-洗-工-藝.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體制程培訓(xùn)清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體清洗技術(shù)面臨變革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體晶圓自動(dòng)清洗設(shè)備.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體晶圓的污染雜質(zhì)及清洗技術(shù).pdf 412KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體工藝-晶圓清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體第五講硅片清洗(4課時(shí)).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體IC清洗技術(shù).pdf 52KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體IC清洗技術(shù).doc 半導(dǎo)體拋光 直徑12英寸硅單晶拋光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 拋光技術(shù)及拋光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化學(xué)機(jī)械拋光液(CMP)氧化鋁拋光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)及SiO2拋光漿料研究進(jìn)展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化學(xué)機(jī)械拋光CMP技術(shù)的發(fā)展應(yīng)用及存在問(wèn)題.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蝕和拋光工藝的化學(xué)原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅拋光片-CMP-市場(chǎng)和技術(shù)現(xiàn)狀-張志堅(jiān).pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性劑在半導(dǎo)體硅材料加工技術(shù)中的應(yīng)用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體制程培訓(xùn)CMP和蝕刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體工藝化學(xué).ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體工藝.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體單晶拋光片清洗工藝分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體-第十四講-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)的研究進(jìn)展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重?fù)缴楣鑶尉Ъ皰伖馄?pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅單晶及拋光片標(biāo)準(zhǔn).pdf 半導(dǎo)體研磨 半導(dǎo)體制造工藝第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體晶圓的生產(chǎn)工藝流程介紹.docx 18KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體硅材料研磨液研究進(jìn)展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體封裝制程及其設(shè)備介紹.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體IC工藝流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體CMP工藝介紹.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半導(dǎo)體-第十六講-新型封裝.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí).pdf

標(biāo)簽： mdt 培訓(xùn)教程

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鐵硅鋁磁芯參數(shù)

關(guān)于鐵硅鋁（AS）材料選擇的一些介紹

標(biāo)簽： 鐵硅鋁 磁芯參數(shù)

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代替石英晶體的硅MEMS振蕩器介紹

石英具有非凡的機(jī)械和壓電特性, 使得從19 世紀(jì)40 年代中期以來(lái)一直作為基本的時(shí)鐘器件. 盡管在陶瓷, 硅晶和RLC電路方面有60 多年的研究, 在此之前沒(méi)有哪種材料或技術(shù)能替代石英振蕩器, 鑒于其異常的溫度穩(wěn)定性和相位噪聲特性. 估計(jì)2006 年將有100億顆石英振蕩器被制造出來(lái)并放置到汽車(chē), 數(shù)碼相機(jī), 工業(yè)設(shè)備, 游戲設(shè)備, 寬帶設(shè)備,蜂窩電話, 以及事實(shí)上每一種數(shù)字產(chǎn)品當(dāng)中. 石英振蕩器的制造數(shù)量比地球上的人口還要多.

標(biāo)簽： MEMS 石英晶體 振蕩器 硅

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科普知識(shí)《電子封裝材料與工藝》 學(xué)習(xí)筆記 54頁(yè)

PCB聯(lián)盟網(wǎng)-科普知識(shí)--《電子封裝材料與工藝》 學(xué)習(xí)筆記 54頁(yè)本人主要從事 IC 封裝化學(xué)材料（電子膠水）工作，為更好的理解 IC 封裝產(chǎn)業(yè)的動(dòng)態(tài)和技術(shù)，自學(xué)了《電子封裝材料 與工藝》，貌似一本不錯(cuò)的教材，在此總結(jié)出一些個(gè)人的學(xué)習(xí)筆記和大家分享。此筆記原發(fā)在本人的“電子中，有興趣的朋友可以前去查看一起探討第一章 集成電路芯片的發(fā)展與制造  1、原子結(jié)構(gòu)：原子是由高度密集的質(zhì)子和中子組成的原子核以及圍繞它在一定軌道（或能級(jí)）上旋 轉(zhuǎn)的荷負(fù)電的電子組成（Neils Bohr 于 1913 年提出）。當(dāng)原子彼此靠近時(shí)，它們之間發(fā)生交互作用 的形成所謂的化學(xué)鍵，化學(xué)鍵可以分成離子鍵、共價(jià)鍵、分子鍵、氫鍵或金屬鍵；  2、真空管（電子管）：  a.真空管問(wèn)世于 1883 年 Edison（愛(ài)迪生）發(fā)明白熾燈時(shí)，1903 年英格蘭的 J.A.Fleming 發(fā)現(xiàn)了真 空管類(lèi)似極管的作用。在愛(ài)迪生的真空管里，燈絲為陰極、金屬板為陽(yáng)極；  b.當(dāng)電子管含有兩個(gè)電極（陽(yáng)極和陰極）時(shí)，這種電路被稱(chēng)為二極管，1906 年美國(guó)發(fā)明家 Lee  DeForest 在陰極和陽(yáng)極之間加入了一個(gè)柵極（一個(gè)精細(xì)的金屬絲網(wǎng)），此為最早的三極管，另外更 多的電極如以致柵極和簾柵極也可以密封在電子管中，以擴(kuò)大電子管的功能；  c.真空管盡管廣泛應(yīng)用于工業(yè)已有半個(gè)多世紀(jì)，但是有很多缺點(diǎn)，包括體積大，產(chǎn)生的熱量大、容 易燒壞而需要頻繁地更換，固態(tài)器件的進(jìn)展消除了真空管的缺點(diǎn)，真空管開(kāi)始從許多電子產(chǎn)品的使 用中退出；  3、半導(dǎo)體理論：  a.在 IC 芯片制造中使用的典型半導(dǎo)體材料有元素半導(dǎo)體硅、鍺、硒，半導(dǎo)體化合物有砷化鎵（GaAs）、 磷砷化鎵（GaAsP）、磷化銦（InP）；  b.二極管（一個(gè) p-n 結(jié)），當(dāng)結(jié)上為正向偏壓時(shí)可以導(dǎo)通電流，當(dāng)反向偏壓時(shí)則電流停止；  c.結(jié)型雙極晶體管：把兩個(gè)或兩個(gè)以上的 p-n 結(jié)組合成一個(gè)器件，導(dǎo)致了之！

標(biāo)簽： pcb 電子封裝

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金屬材料標(biāo)準(zhǔn)手冊(cè)（上、下）

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標(biāo)簽： 金屬材料 標(biāo)準(zhǔn)手冊(cè)

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模具材料與使用壽命

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標(biāo)簽： 模具材料 壽命

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常用金屬材料手冊(cè)

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標(biāo)簽： 金屬材料

上傳時(shí)間： 2013-04-15

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