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硬件實(shí)現(xiàn)(xiàn)

VHDL硬件描述語(yǔ)言與數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)

·VHDL硬件描述語(yǔ)言與數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)

標(biāo)簽： VHDL 硬件描述語(yǔ)言數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)

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《Verilog HDL 硬件描述語(yǔ)言》

·詳細(xì)說(shuō)明：正式出版物《Verilog HDL 硬件描述語(yǔ)言》一書的精美 PDF 電子版。- Official publication Verilog HDL Hardware Description Language a book fine PDF electron version.目錄譯者序前言第1章簡(jiǎn)介&n

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DSP2407/5402硬件+CCS指南

·詳細(xì)說(shuō)明：DSP2407/5402硬件+CCS指南

標(biāo)簽： 2407 5402 DSP CCS

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嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)

·嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)

標(biāo)簽： 嵌入式系統(tǒng) 硬件設(shè)計(jì)

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硬件工程師手冊(cè)

目錄第一章概述 3 第一節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程簡(jiǎn)介 3 §1.1.1 硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程 4 §1.1.2 硬件開(kāi)發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章硬件開(kāi)發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開(kāi)發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開(kāi)發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開(kāi)發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項(xiàng)目立項(xiàng)流程： 11 §3.3.2 項(xiàng)目實(shí)施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開(kāi)發(fā)流程： 12 §3.3.4 系統(tǒng)測(cè)試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗(yàn)收流程 13 第三章硬件EMC設(shè)計(jì)規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計(jì) 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開(kāi)發(fā)工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開(kāi)發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語(yǔ)音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計(jì) 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn)： 42 §3.3.2 串口設(shè)計(jì)： 43 §3.3.3 并口設(shè)計(jì)及總線設(shè)計(jì)： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS－485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計(jì)指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時(shí)鐘線設(shè)計(jì) 50 §3.4.6 接口驅(qū)動(dòng)及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計(jì)及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計(jì)與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計(jì)指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡(jiǎn)介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計(jì) 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動(dòng)與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開(kāi)發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開(kāi)發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計(jì) 88 §3.8.1 接地設(shè)計(jì) 88 §3.8.2 電源設(shè)計(jì) 91 第九節(jié) 時(shí)鐘、同步與時(shí)鐘分配 95 §3.9.1 時(shí)鐘信號(hào)的作用 95 §3.9.2 時(shí)鐘原理、性能指標(biāo)、測(cè)試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點(diǎn)與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開(kāi)放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻(xiàn) 132 第五章物料選型與申購(gòu) 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購(gòu)流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146

標(biāo)簽： 硬件工程師

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一種無(wú)位置傳感器BLDC零啟動(dòng)的純硬件實(shí)現(xiàn)方法

·一種無(wú)位置傳感器BLDC零啟動(dòng)的純硬件實(shí)現(xiàn)方法

標(biāo)簽： BLDC 無(wú)位置傳感器實(shí)現(xiàn)方法零

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上傳用戶：gonuiln
基于P87LPC764的步進(jìn)電機(jī)細(xì)分驅(qū)動(dòng)電路硬件設(shè)計(jì)

·摘　要:本文提出了采用P87LPC764單片機(jī)實(shí)現(xiàn)步進(jìn)電機(jī)多倍細(xì)分控制方法和電路實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵技術(shù),完成了步進(jìn)電機(jī)細(xì)分驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)和硬件電路的制作.同時(shí)為保證驅(qū)動(dòng)電路的正常工作設(shè)置了過(guò)電流保護(hù),實(shí)現(xiàn)了一種軟硬互補(bǔ)的驅(qū)動(dòng)電路.

標(biāo)簽： P87 764 LPC 87

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上傳用戶：李彥東
《DSP硬件開(kāi)發(fā)培訓(xùn)》

·《DSP硬件開(kāi)發(fā)培訓(xùn)》

標(biāo)簽： DSP 硬件開(kāi)發(fā)

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上傳用戶：浮塵6666
華為硬件工程師手冊(cè)

本書是華為的硬件工程師培訓(xùn)教材，適合進(jìn)階工程師參考。

標(biāo)簽： 華為硬件工程師

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上傳用戶：banyou
【3】STM32硬件設(shè)計(jì)問(wèn)題解答

2009年STM32 全國(guó)研討會(huì) 【3】STM32硬件設(shè)計(jì)問(wèn)題解答

標(biāo)簽： STM 32 硬件設(shè)計(jì)問(wèn)題

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