嵌入式硬件設(shè)計(jì)1
標(biāo)簽: 嵌入式 硬件設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間: 2013-11-10
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超高頻頻段的RFID系統(tǒng)具有操作距離遠(yuǎn),通信速度快,成本低,尺寸小等優(yōu)點(diǎn),更適合未來物流、供應(yīng)鏈領(lǐng)域的應(yīng)用。本文針對RFID的一些硬件模塊,設(shè)計(jì)了相應(yīng)的接口電路,組合成一個(gè)實(shí)用的基于ARM、實(shí)現(xiàn)一個(gè)工作頻率為850~930 MHz、有效識讀距離達(dá)8 m的RFID讀寫器,實(shí)驗(yàn)表明,所研發(fā)的產(chǎn)品運(yùn)行穩(wěn)定、效果良好。
標(biāo)簽: RFID 超高頻 無源讀寫器 硬件設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間: 2013-11-03
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為了減少酒駕所造成的交通事故的發(fā)生,提出了一種基于GSM-GPS的酒后駕車監(jiān)測追蹤車載系統(tǒng)。設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了該系統(tǒng)主控模塊、酒精濃度檢測模塊、GPS定位模塊、GSM無線數(shù)據(jù)傳輸模塊、報(bào)警顯示模塊的硬件部分。經(jīng)過測試,各模塊工作正常。該系統(tǒng)具有快速檢測,準(zhǔn)確定位,實(shí)時(shí)追蹤等優(yōu)點(diǎn)。
標(biāo)簽: 酒后駕車 監(jiān)測 追蹤 車載系統(tǒng)
上傳時(shí)間: 2013-11-11
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筆記本電腦在使用的過程中,難免會(huì)出現(xiàn)各種故障。由于筆記本電腦結(jié)構(gòu)的特殊性,筆記本電腦的硬件故障維修和臺式電腦有很多不同之處。硬件故障是由于組成筆記本電腦系統(tǒng)的硬件損壞或性能不良引起的故障。硬件故障又包括筆記本電腦主機(jī)(主板、CPU、內(nèi)存、硬盤、光驅(qū)等)故障、液晶顯示屏故障、鍵盤故障和電源故障等。
上傳時(shí)間: 2013-10-11
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間: 2014-12-31
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硬件工程師手冊
上傳時(shí)間: 2013-10-18
上傳用戶:lwwhust
筆記本硬件結(jié)構(gòu)終極教程
標(biāo)簽: 筆記本 硬件結(jié)構(gòu) 教程
上傳時(shí)間: 2013-10-13
上傳用戶:gxf2016
TKScope硬件驅(qū)動(dòng)程序V3.4 安裝程序
標(biāo)簽: TKScope 3.4 硬件 驅(qū)動(dòng)程序
上傳時(shí)間: 2013-11-04
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正??▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間: 2013-10-15
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硬件工程師手冊
上傳時(shí)間: 2013-10-16
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