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·VHDL硬件描述語言與數字邏輯電路設計
標簽： VHDL 硬件描述語言 數字邏輯 電路設計
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：李彥東
·詳細說明：正式出版物《Verilog HDL 硬件描述語言》一書的精美 PDF 電子版。- Official publication Verilog HDL Hardware Description Language a book fine PDF electron version.目 錄譯者序前言第1章 簡介&n
標簽： nbsp Verilog HDL 硬件描述語言
上傳時間： 2013-07-02
上傳用戶：6404552
·文件列表: TI手機平臺訓練 ..............\TI手機平臺training1.pdf ..............\TI手機平臺training2.pdf ..............\TI手機平臺training5.pdf
標簽： NXP MTK 手機開發(fā)
上傳時間： 2013-05-30
上傳用戶：jyycc
·詳細說明：DSP2407/5402硬件+CCS指南
標簽： 2407 5402 DSP CCS
上傳時間： 2013-06-30
上傳用戶：doudouzdz
·嵌入式系統(tǒng)硬件設計
標簽： 嵌入式系統(tǒng) 硬件設計
上傳時間： 2013-05-25
上傳用戶：yatouzi118
·以高速數字信號處理器(DSPs)為基礎的實時數字信號處理技術正在迅速發(fā)展，并得到廣泛應用。TMS320C6000是TI公司1997年推出的DSPs產品，其定點產品峰值處理能力為2400MIPS，浮點產品峰值處理能力為1GFLOPS。本書介紹了C6000的芯片結構、特點、軟件編程、硬件設計等內容，并對在C6000系統(tǒng)設計中出現的主要問題和解決方法進行了總結。本書的讀者對象是各領域內從事信號處理的科研
標簽： C6000 320C 6000 DSPs
上傳用戶：alia
目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質與技術 5 第二章 硬件開發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關的流程文件介紹 11 §3.3.1 項目立項流程： 11 §3.3.2 項目實施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發(fā)流程： 12 §3.3.4 系統(tǒng)測試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內部驗收流程 13 第三章 硬件EMC設計規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設計 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產品性能和技術參數 19 §3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產品性能和技術參數 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設計 42 §3.3.1 接口標準： 42 §3.3.2 串口設計： 43 §3.3.3 并口設計及總線設計： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標準接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS－485標準接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設計指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標準電路 49 §3.4.5 高速時鐘線設計 50 §3.4.6 接口驅動及支持芯片 51 §3.4.7 復位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調試端口設計及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設計與轉換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標準 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉換 66 第六節(jié) 母板設計指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設計 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅動與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設計 88 §3.8.1 接地設計 88 §3.8.2 電源設計 91 第九節(jié) 時鐘、同步與時鐘分配 95 §3.9.1 時鐘信號的作用 95 §3.9.2 時鐘原理、性能指標、測試 102 第十節(jié) DSP技術 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點與應用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結構 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標準 120 第一節(jié) 國際標準化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標準 122 §4.2.1 ISO開放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標準 125 §4.2.4 V系列標準 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標準 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購流程 144 第六節(jié) 接觸供應商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎和使用 146
標簽： 硬件工程師
上傳時間： 2013-05-28
上傳用戶：pscsmon
·TI系列DSP的I2C模塊配置與應用
標簽： DSP I2C 模塊
上傳用戶：ISRING001
TI LM3S 選型手冊，從LM3S101-LM3S9L97，含蓋所有的LM3S系列MCU。
標簽： LM3S TI 選型手冊
上傳時間： 2013-05-27
上傳用戶：建建設設
方便用戶查詢TI器件，縮短方案選擇周期，加快開發(fā)速度
標簽： 器件 命名規(guī)則
上傳時間： 2013-08-03
上傳用戶：tb_6877751
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